本发明专利技术提供一种防静电结构及具有该防静电结构的PCB电路板，该防静电结构包括：第一导电箔，电连接至信号线的输入端；所述第一导电箔具有第一释电尖端；与所述第一导电箔间距设置的第二导电箔，通过导电过孔电连接至接地线；所述第二导电箔具有与所述第一释电尖端相对的第二释电尖端，如此，可通过释电尖端释放累积的静电，起到防静电的作用。本发明专利技术相对于现有技术，电路结构简单且电路可靠性更强，无需增加防静电器件或增设导电泡棉，免去了材料的支出，节省了整体的成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设计印刷电路板电路中的静电防护技术，特别是涉及一种防静电结构及具有该防静电结构的PCB电路板。
技术介绍
由于天气燥等原因增加了人体携带静电的机会，然而静电冲击对电子设备的危害构成了极大的威胁。当携带静电的人接触电子设备的某个部件进行操作时，由于静电的瞬间放电，会直接造成电子设备部件击穿、烧毁，危及设备和使用人员的安全。面对静电对电子设备的危害，目前一般都是在印刷电路板PCB上通过增加防静电器件或增设导电泡棉，实现静电快速泄放的目的，但是这势必会增加材料成本，且随着器件的老化，静电防护效果将受严重影响。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种防静电结构及具有该防静电结构的PCB电路板，以解决现有PCB电路板技术中防静电器件结构复杂、材料成本较高等问题。本专利技术在一方面提供一种应用于PCB电路板的防静电结构，包括:第一导电箔，电连接至信号线的输入端；所述第一导电箔具有第一释电尖端；与所述第一导电箔间距设置的第二导电箔，通过导电过孔电连接至接地线；所述第二导电箔具有与所述第一释电尖端相对的第二释电尖端。优选地，所述第一导电箔和所述第二导电箔均为三角形铜箔，两个三角形铜箔的顶角分别作为第一释电尖端和第二释电尖端以顶角相对的方式设置。优选地，所述三角形铜箔的顶角至底边的高度为0.45mm至0.55mm，底边的宽度为0.45mm 至 0.55mmη优选地，所述三角形铜箔为等腰三角形，所述顶角至所述底边的高度为0.50mm，所述底边的宽度为0.50mm。优选地，两个所述三角形铜箔的顶角之间的间距为0.10mm至0.20mm。优选地，所述间距为0.15mm。优选地，所述第一导电箔和所述第二导电箔均为方形铜箔，两个方形铜箔相对的一侧分别设有尖角分别作为第一释电尖端和第二释电尖端。优选地，所述第一导电箔和所述第二导电箔均为圆形铜箔，两个圆形铜箔相对的一侧分别设有尖角分别作为第一释电尖端和第二释电尖端。优选地，两个所述尖角的间距为0.10mm至0.20mm。本专利技术在另一方面提供一种PCB电路板，包括:基板；设于基板上的信号线和接地线；以及，如前所述的防静电结构。本专利技术提供的应用于PCB电路板的防静电结构及具有该防静电结构的PCB电路板，直接采用了具有释电尖端的导电箔，两个导电箔分别电连接于信号线和接电线，两个导电箔以释电尖端相对的方式对向设置，如此，可通过释电尖端释放累积的静电，起到防静电的作用。本专利技术相对于现有技术，电路结构简单且电路可靠性更强，无需增加防静电器件或增设导电泡棉，免去了材料的支出，节省了整体的成本。【附图说明】图1为本专利技术应用于PCB电路板的防静电结构在第一实施例中的电路示意图。图2为本专利技术应用于PCB电路板的防静电结构在第二实施例中的电路示意图。图3为本专利技术应用于PCB电路板的防静电结构在第三实施例中的电路示意图。元件标号说明:11，21，31第一导电箔111，211，311 第一释电尖端13,23,33第二导电箔131，231，331 第二释电尖端L1信号线的输入端C1导电过孔D间距【具体实施方式】以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。本专利技术人发现:现有防静电措施中，采用的多是增加防静电器件或增设导电泡棉。这类防静电措施这势必会增加材料成本，且随着器件的老化，静电防护效果会衰减。有鉴于此，本专利技术人对现有的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)进行了改进，在PCB电路板中(包括有基板、设于所述基板上的芯片、电路结构、信号线和接地线等)设计了独创的防静电结构，包括:两个导电箔，且两个导电箔均具有释电尖端，两个释电尖端相对设置。如此，通过两个释电尖端的相互配合，释放PCB电路板中电路结构累积的静电，起到了良好的防静电效果。请参阅图1，显示了本专利技术应用于PCB电路板的防静电结构在第一实施例中的电路示意图。如图1所示，本专利技术应用于PCB电路板的防静电结构包括:第一导电箔11和与第一导电箔11相对设置的第二导电箔13，其中，第一导电箔11电连接至信号线的输入端L1且具有第一释电尖端111，第二导电箔13通过导电过孔C1电连接至接地线且具有第二释电尖端131，第二释电尖端131与第一释电尖端111相对设置且两者之间留存有一间距D。在该第一实施例中，第一导电箔11和第二导电箔13均为三角形铜箔，两个三角形铜箔的顶角分别作为第一释电尖端111和第二释电尖端131以顶角相对的方式设置。具体地:作为第一导电箔11和第二导电箔13的三角形铜箔的顶角至底边当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用于PCB电路板的防静电结构，其特征在于，包括：第一导电箔，电连接至信号线的输入端；所述第一导电箔具有第一释电尖端；与所述第一导电箔间距设置的第二导电箔，通过导电过孔电连接至接地线；所述第二导电箔具有与所述第一释电尖端相对的第二释电尖端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄陈，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。