一种倒装芯片封装结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种倒装芯片封装结构，包括有机基板；倒装设于有机基板的上表面的芯片；设于有机基板的上表面、以及填充在芯片和有机基板的上表面之间的塑封体；塑封体具有凹槽，芯片位于凹槽中；设于塑封体的上表面和芯片上的散热片。本申请中基板为有机基板，有机基板的上表面设有芯片和塑封体，散热片设置在塑封体上，塑封体可以承载散热片，减轻芯片和基板所受机械应力，因此将基板设为有机基板，有机基板是常规基板，价格低，解决了ABF基板供应商资源奇缺，生产周期长，成本高的问题，且由于散热片直接设于塑封体上表面，无需制作内凹结构，因此不需特定的模具来开模制作，直接采用机械加工方式制作，非常方便。本申请还提供一种电子产品。种电子产品。种电子产品。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装结构和电子设备


[0001]本申请涉及封装领域，特别是涉及一种倒装芯片封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]目前芯片封装主要采用FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅格阵列)封装格式，利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。
[0003]目前的倒装芯片封装结构中，芯片通过焊球支撑在基板上，芯片上设置有具有内凹结构的散热片，散热片的重量需要全部由基板支撑，导致基板所受机械应力较大，所以需要使用ABF基板。但是由于ABF基板供应商资源奇缺，生产周期长，成本高，另一方面，目前的散热片需要特定的模具进行开模制作，制作复杂。
[0004]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种倒装芯片封装结构和电子设备，以降低倒装芯片封装结构的成本，同时简化制作工艺。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种倒装芯片封装结构，包括：
[0007]有机基板；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：有机基板；倒装设于所述有机基板的上表面的芯片；设于所述有机基板的上表面、以及填充在所述芯片和所述有机基板的上表面之间的塑封体；所述塑封体具有凹槽，所述芯片位于所述凹槽中；设于所述塑封体的上表面和所述芯片上的散热片。2.如权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述散热片为带有凸台的散热片，所述凸台位于所述凹槽中。3.如权利要求2所述的倒装芯片封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯毅，张建超，
申请(专利权)人：深圳中科系统集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：