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本申请公开了一种倒装芯片封装结构，包括有机基板；倒装设于有机基板的上表面的芯片；设于有机基板的上表面、以及填充在芯片和有机基板的上表面之间的塑封体；塑封体具有凹槽，芯片位于凹槽中；设于塑封体的上表面和芯片上的散热片。本申请中基板为有机基板，...
该专利属于深圳中科系统集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中科系统集成技术有限公司授权不得商用。

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