一种TO-无引线芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装结构，具体为一种TO

【技术实现步骤摘要】
一种TO
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无引线芯片封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，具体为一种TO
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无引线芯片封装结构。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能，晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上，晶体管TO系列封装有TO
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89、TO92等等。
[0003]同时TO系列封装芯片上一般会设置有外引线，那么此种结构会存在安封装空间大的缺陷，同时TO封装工艺中易出现金线变形偏移的问题，导致封装质量降低。
[0004]因此，需要设计一种TO
‑
无引线芯片封装结构来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种TO
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无引线芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种TO
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无引线芯片封装结构，包括封装结构总成，所述封装结构总成包括有封装外壳体、散热片、焊盘、芯片主体、金线架和金线，且散热片位于封装外壳体底面，同时焊盘位于封装外壳体顶面远离散热片一端沿口处，与此同时芯片主体和金线架位于封装外壳体的内部，且焊盘和芯片主体通过金线电性连接。
[0008]作为本技术优选的方案，所述芯片主体包括有裸片、基板和绝缘片，且裸片、绝缘片分别安封装在基板的两侧，同时基板和绝缘片通过粘接层固定连接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述金线架位于裸片和焊盘之间，且金线架和基板通过固定螺栓固定连接，同时金线架远离基板一侧面开设有线槽，与此同时线槽的内部灌注有胶体。
[0010]作为本技术优选的方案，所述散热片包括有外散热端和内吸热端，且外散热端、内吸热端分别位于封装外壳体的外部、内部，同时内吸热端和绝缘片固定连接，与此同时内吸热端位于绝缘片远离基板的一侧面。
[0011]作为本技术优选的方案，所述金线和裸片、焊盘分别通过第一焊接凸点、第二焊接凸点固定连接，且金线贯穿胶体的内部。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术中，通过设置的焊盘代替了传统的to封装芯片的上外引线结构，使得整体封装结构无外引线，进而可有效的克服了传统的to封装芯片安封装空间大的缺陷，同时通过设置的金线架可对金线进行固定限位以及防护，从而可有效的解决了现有的to封装工艺中易出现的金线形变偏移的问题，进而可保证封装质量。
[0014]2.本技术中，通过设置的胶体在未进入线槽前为流体状，此时将金线位于线槽的内部，同时对流体状的胶体导入至线槽的内部，直至其冷却固定成型为固体状，进一步保证了金线在封装过程中的稳定性，同对金线具有防护作用。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体俯视立体外部结构示意图；
[0016]图2为本技术中的整体侧视平面内部结构示意图；
[0017]图3为本技术中的整体俯视平面内部结构示意图；
[0018]图4为本技术中的A局部放大结构示意图；
[0019]图5为本技术中的B局部放大结构示意图；
[0020]图中：1、封装结构总成；2、封装外壳体；3、散热片；31、外散热端；32、内吸热端；4、焊盘；5、芯片主体；51、裸片；52、基板；53、绝缘片；54、粘接层；6、金线架；61、固定螺栓；62、线槽；63、胶体；7、金线；71、第一焊接凸点；72、第二焊接凸点。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5本技术提供一种技术方案：
[0023]一种TO
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无引线芯片封装结构，包括封装结构总成1，封装结构总成1包括有封装外壳体2、散热片3、焊盘4、芯片主体5、金线架6和金线7，且散热片3位于封装外壳体2底面，同时焊盘4位于封装外壳体2顶面远离散热片3一端沿口处，与此同时芯片主体5和金线架6位于封装外壳体2的内部，且焊盘4和芯片主体5通过金线7电性连接，通过设置的焊盘4代替了传统的to封装芯片的上外引线结构，使得整体封装结构无外引线，进而可有效的克服了传统的to封装芯片安封装空间大的缺陷，同时通过设置的金线架6可对金线7进行固定限位以及防护，从而可有效的解决了现有的to封装工艺中易出现的金线形变偏移的问题，进而可保证封装质量。
[0024]实施例，请参照图3、图4和图5，金线架6位于裸片51和焊盘4之间，且金线架6和基板52通过固定螺栓61固定连接，同时金线架6远离基板52一侧面开设有线槽62，与此同时线槽62的内部灌注有胶体63；金线7和裸片51、焊盘4分别通过第一焊接凸点71、第二焊接凸点72固定连接，且金线7贯穿胶体63的内部，通过设置的胶体63在未进入线槽62前为流体状，此时将金线7位于线槽62的内部，同时对流体状的胶体63导入至线槽62的内部，直至其冷却固定成型为固体状，进一步保证了金线7在封装过程中的稳定性，同对金线7具有防护作用。
[0025]实施例，请参照图2、图3、图4和图5，芯片主体5包括有裸片51、基板52和绝缘片53，且裸片51、绝缘片53分别安封装在基板52的两侧，同时基板52和绝缘片53通过粘接层54固定连接；散热片3包括有外散热端31和内吸热端32，且外散热端31、内吸热端32分别位于封装外壳体2的外部、内部，同时内吸热端32和绝缘片53固定连接，与此同时内吸热端32位于绝缘片53远离基板52的一侧面。
[0026]工作原理：通过设置的焊盘4代替了传统的to封装芯片的上外引线结构，使得整体封装结构无外引线，进而可有效的克服了传统的to封装芯片安封装空间大的缺陷，同时通过设置的金线架6可对金线7进行固定限位以及防护，从而可有效的解决了现有的to封装工艺中易出现的金线形变偏移的问题，进而可保证封装质量，同时通过设置的胶体63在未进入线槽62前为流体状，此时将金线7位于线槽62的内部，同时对流体状的胶体63导入至线槽62的内部，直至其冷却固定成型为固体状，进一步保证了金线7在封装过程中的稳定性，同对金线7具有防护作用，有一定的推广价值。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO
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无引线芯片封装结构，包括封装结构总成(1)，其特征在于：所述封装结构总成(1)包括有封装外壳体(2)、散热片(3)、焊盘(4)、芯片主体(5)、金线架(6)和金线(7)，且散热片(3)位于封装外壳体(2)底面，同时焊盘(4)位于封装外壳体(2)顶面远离散热片(3)一端沿口处，与此同时芯片主体(5)和金线架(6)位于封装外壳体(2)的内部，且焊盘(4)和芯片主体(5)通过金线(7)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种TO
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无引线芯片封装结构，其特征在于：所述芯片主体(5)包括有裸片(51)、基板(52)和绝缘片(53)，且裸片(51)、绝缘片(53)分别安封装在基板(52)的两侧，同时基板(52)和绝缘片(53)通过粘接层(54)固定连接。3.根据权利要求1或2所述的一种TO
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无引线芯片封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛天金，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：