本技术公开了一种电池电解液传感器，包括：传感器基座；半导体感应器件，安装于传感器基座上，用于检测电池内部状态数据；第一焊帽，环绕设置于传感器基座的上方，且所半导体感应器件位于第一焊帽的内侧；感应膜片，覆盖于第一焊帽上方，并与传感器基座形...

本发明公开了一种增强覆铜陶瓷基板和塑封料结合强度的结构及其制备方法，涉及半导体封装领域。本发明的新结构包括覆铜陶瓷基板和塑封料，覆铜陶瓷基板包括陶瓷层和位于陶瓷层上的铜线路；铜线路侧面的底部设有凹槽，凹槽的深度小于等于铜线路侧面宽度的1...

本发明公开了一种覆铜陶瓷基板铜层线路的侧面蚀刻方法及其应用，涉及半导体封装的覆铜陶瓷基板领域。本发明的侧面蚀刻方法包括以下步骤：对铜层烧结面进行曝光显影，对其非线路区域进行一次蚀刻；所述的一次蚀刻的蚀刻深度为铜层厚度的1/2‑2/3；将...

本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装基底和与所述封装基底焊接合片的散热装置；所述封装基底包括封装基板、封装框架和焊接材料，所述散热装置包括与所述封装基底接触的接触面和远离所述封装基底的散热面；所述散热装置的侧边设置有至少一个锁定机构...

本发明公开了一种组合式芯片贴片工装，包括设备支撑台；还包括若干定位条；所述定位条上设置有若干螺栓孔一；若干所述定位条在水平方向上位间隔设置，所述定位条之间的间隔距离与芯片产品支架的行向尺寸一致，若干所述定位条在竖直方向上为单条或者是多条...

本发明公开了一种保持基岛尺寸且增加爬电距离的结构及设计方法，结构，包括塑封体；所述塑封体的两个高压外引脚或端子之间设置有U型缺口，所述U型缺口内设置有凸斜柱结构；设计方法包括：确定U型缺口的位置和尺寸；在U型缺口底部向高压外引脚方向设计...

本实用新型涉及气泵技术领域，具体为一种微型压电气泵，包括外壳，所述外壳下端连接有底座，所述外壳和底座内部设有泵体总成，所述泵体总成由上泵体、进气导口、下泵体、流腔、限位板、第二限位槽和出气导口组成，且所述上泵体下端设有第二限位槽，所述第...

本实用新型公开了一种电容与芯片封装结构，包括框架，所述框架的四周设置有若干脚位；基岛，设置于所述框架的中心位置；芯片，安装在所述基岛上且通过封装引线与脚位连接；电容安装区域，与若干脚位中的两个连接，所述电容安装区域设置有V型沟槽；电容，...

本实用新型公开了一种芯片测试装置，包括测试箱，测试箱上设置有立柱，立柱上设置有升降组件和滑板，且立柱外表面设置有刻度线，立柱外侧环设有压缩弹簧，滑板上固定设置有测试筒，测试筒上设置有压力调节组件，压力调节组件包测凹槽，凹槽内设置有挤压弹...

本发明公开了一种排线检查测试装置，包括板卡；输入端，设置于所述板卡上，用于给装置整体供电；至少一个排线插座，设置于所述板卡上，用于与待测排线连接；至少一个检测电路，与所述输入端和排线插座连接，所述检测电路包括若干并联的LED灯、若干并联...

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件，所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，通过在多引...

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其为一种MOSFET器件的终端结构，包括MOSFET器件本体，所述MOSFET器件本体的下方设置有防尘机构；所述防尘机构包括固定连接在MOSFET器件本体两侧的连接杆，所述连接杆的底端且在MOSFET...

本实用新型涉及WPM模拟芯片技术领域，尤其为一种WPM模拟芯片，包括线路板，所述线路板的基面上安装有处理芯片，所述处理芯片的一侧且位于线路板的基面上安装有晶体管，所述线路板的基面上开设有紧固孔，所述线路板的基面上安装有电阻，所述线路板的...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种芯片封装点胶装置，包括点胶笔主体，所述点胶笔主体的下侧安装有卡座组件，所述卡座组件包括基座，所述基座的上端面分别连接有第一扣板和连接座，所述连接座上安装有第二扣板，所述第一扣板与第二扣板相对一侧...

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种小外形封装结构，包括封装体，所述封装体的左右两侧分别设置有管脚，所述封装体的顶部开设有方形槽，所述方形槽的内部设置有封装盖，所述封装盖的左右两侧固定安装有卡条，所述封装盖与方形槽之间设置有活动式...

本实用新型涉及压力传感芯片技术领域，具体为一种压力传感芯片导气装置，包括压力传感芯片装载台，所述压力传感芯片装载台下端连接有移动组件，所述移动组件下端连接有电动直线滑轨，所述电动直线滑轨下端设有操作台，所述操作台上开设有安装槽，所述安装...

本实用新型涉及MEMS传感器技术领域，尤其为一种MEMS传感器测试探针，包括套管，所述套管的底部连接有针头，所述套管的顶部连接有连接杆，所述套管的内侧面中心处的环形面上固定安装有挡片，所述套管的内侧位于挡片顶部的腔体内以及挡片底部的腔体...

本实用新型涉及芯片压力检测技术领域，具体为一种芯片压力检测仪，包括芯片压力检测仪主体，所述芯片压力检测仪主体的背面设有电源接口，所述芯片压力检测仪主体的顶部设有安装凹槽，所述芯片压力检测仪主体的顶部并位于安装凹槽的外沿安装有环形滑轨，所...

本实用新型公开了一种压力传感器检测装置，包括底座，底座上设置有支撑杆和滑杆，滑杆上设置有刻度线，滑杆上环设有回位弹簧，滑杆顶部设置有顶板，顶板上设置有液压缸，液压缸上设置有液压伸缩杆，液压伸缩杆上设置有压板，压板上设置有检测柱，检测柱上...

本实用新型涉及QFN塑封机技术领域，尤其为一种QFN塑封装置，包括QFN塑封机本体，所述QFN塑封机本体的底部设置有移动减震组件,所述移动减震组件的左右两侧设置有固定组件，通过在QFN塑封装置中设置的移动轮能够方便QFN塑封机本体的整体...