一种多引脚芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，尤其为一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件，所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，通过在多引脚芯片封装结构中设置的限位插槽、限位插板能够方便将下防护壳与上防护壳的限位连接，从而能够在对下防护壳与上防护壳密封时，下防护壳与上防护壳不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。方便后期对其进行清理。方便后期对其进行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种多引脚芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种多引脚芯片封装结构。

技术介绍

[0002]多引脚芯片使生活中常见的一种芯片，在加工芯片时需要对其进行封装，所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而现有的多引脚芯片封装结构在封装时，下防护壳与上防护壳会出现位移的情况，进而不方便进行封装，并且芯片都是装在防护外壳内，散热效果不好。
[0003]因此需要一种多引脚芯片封装结构对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多引脚芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件；
[0007]所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，所述下防护壳的顶面边缘处开设有限位插槽，所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的两侧对称均匀设置有外引脚(2)，所述芯片本体(1)的外侧设置有封装组件(3)；所述封装组件(3)包括设置在芯片本体(1)下方的下防护壳(301)，所述下防护壳(301)的上方设置有上防护壳(302)，所述下防护壳(301)的顶面边缘处开设有限位插槽(303)，所述上防护壳(302)的底部边缘设置有限位插板(304)，所述上防护壳(302)的顶部开设有散热孔(305)，所述散热孔(305)的内部设置有防尘网(306)，所述防尘网(306)的左右两侧设置有连接板(307)，所述防尘网(306)的底部设置有密封条(308)，所述上防护壳(302)的顶面并且位于散热孔(305)的外侧开设有密封槽(309)，所述连接板上(307)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：