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本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件，所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，通过在多引脚芯...
该专利属于江西万年芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西万年芯微电子有限公司授权不得商用。

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