【技术实现步骤摘要】
一种小外形封装结构
[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种小外形封装结构。
技术介绍
[0002]目前在使用的一种封装结构，其封装结构大多采用固定式密封处理，因此在使用时，容易导致无法对封装结构进行拆卸，不便于对器件的检查及更换，给后续的使用带来了麻烦，降低了封装结构的实用性。
[0003]综上所述，本技术通过设计一种小外形封装结构来解决上述
技术介绍
中的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种小外形封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种小外形封装结构,包括封装体，所述封装体的左右两侧分别设置有管脚，所述封装体的顶部开设有方形槽，所述方形槽的内部设置有封装盖，所述封装盖的左右两侧固定安装有卡条，所述封装盖与方形槽之间设置有活动式密封机构，所述封装体的内部开设有安装仓，所述安装仓的内部底端固定安装有基板，所述基板的顶部表面固定设置有集成电路裸片；
[0007]所述活动式密封机构包括...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小外形封装结构,包括封装体(1)，其特征在于：所述封装体(1)的左右两侧分别设置有管脚(101)，所述封装体(1)的顶部开设有方形槽(102)，所述方形槽(102)的内部设置有封装盖(103)，所述封装盖(103)的左右两侧固定安装有卡条，所述封装盖(103)与方形槽(102)之间设置有活动式密封机构(2)，所述封装体(1)的内部开设有安装仓(3)，所述安装仓(3)的内部底端固定安装有基板(301)，所述基板(301)的顶部表面固定设置有集成电路裸片(302)；所述活动式密封机构(2)包括开设在方形槽(102)内部左右两侧的卡槽(201)和贯穿设置在方形槽(102)内部底端边缘处的卡块(202)以及开设在封装体(1)后侧表面的方孔(203)，所述卡块(202)的底部贯穿于方形槽(102)的内部底端并固定设置有位于封装体(1)内部的弹簧(204)，所述卡块(202)的后侧固定安装有移动块(205)，所述移动块(205)的后端侧通过方孔(203)延伸至封装体(1)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种小外形封装结构，其特征在于：所述管脚(101)有多个，多个所述管脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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