一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构，涉及电子元件技术领域，以解决芯片与基板采用Bonding方式连接时，封装罩壳的空腔体积大，填充至封装罩壳的空腔内的介质较多，导致接触式传感器的灵敏度下降的问题。所述芯片封装结构包括封装罩壳和基板，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔；封装罩壳扣设于基板上，且基板与封装罩壳的开口端固定连接；芯片位于空腔内，芯片的输入输出管脚朝向基板，芯片的输入输出管脚上焊接固定有锡球，锡球位于基板与芯片之间，基板的管脚与锡球焊接。本实用新型专利技术提供的芯片封装结构用于对芯片进行保护，而且能够保证接触式传感器的灵敏度。灵敏度。灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能不可或缺的一部分，通过电子封装为芯片提供保护。随着芯片制造业的发展和电子产品的市场需要，对电子封装的体积要求越来越高。其中一种传感器的芯片封装方式为封装罩壳封装，即在基板上粘接或者焊接封装罩壳，通过封装罩壳对芯片进行保护，在接触式传感器中，封装封装罩壳的中空腔越大，填充的传导介质就越多，传感器芯片与被感知物体之间距离就越大，因此接触式传感器的灵敏度和准确度就越低。
[0003]而芯片的输入输出管脚(PAD)凹陷于芯片表面，直接将芯片与基板焊接或粘接时，芯片的输入输出管脚(PAD)无法保证与基板接触，无法进行信号传递。因此，目前芯片与基板需要通过Bonding方式连接，基板上需设置有管脚(PIN)，Bonding线的一端与芯片的输入输出管脚(PAD)连接，一端与基板上的管脚(PIN)连接。为了保证Bonding线能够与基板上的管脚(PIN)连接，基板上的管脚(PIN)的位置需设置于芯片的侧边，而且Bonding线还会在芯片的上方占用一定空间，而封装罩壳的开口端需要扣设与基板上时，需保证Bonding线和芯片均设置在封装罩壳的空腔内，因此需要较大体积的空腔。
[0004]所以，芯片与基板采用Bonding方式连接时，封装罩壳的空腔体积大，填充至封装罩壳的空腔内的介质较多，导致接触式传感器的灵敏度下降。
技术内容
[0005]本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，用于对芯片进行保护，而且能够保证接触式传感器的灵敏度。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供了一种芯片封装结构，包括：
[0007]封装罩壳，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔；
[0008]基板，封装罩壳扣设于所述基板上，且基板与封装罩壳的开口端固定连接；
[0009]芯片，位于空腔内，芯片的输入输出管脚朝向基板，芯片的输入输出管脚上焊接固定有锡球，锡球位于基板与芯片之间，基板的管脚与锡球焊接。
[0010]相较于现有技术，本技术提供的一种芯片封装结构中，通过在芯片的输入输出管脚上焊接固定锡球，然后将锡球与基板焊接，使芯片的输入输出管脚能够通过锡球与基板上的管脚电连接，因此无需再使用Bonding线将芯片的输入输出管脚引出，进而避免了因为Bonding线需要占据一定的空间而导致所需空腔的体积较大的问题；另外，通过扣设在基板上的封装罩壳，对置于封装罩壳的空腔内的芯片进行保护。基于此，本技术提供的一种芯片封装结构能够对芯片进行保护，且相较于现有技术，减小了所需封装罩壳的空腔的体积，进而减少了填充至封装罩壳的空腔内的介质，保证接触式传感器的灵敏度。
[0011]可选地，上述的芯片封装结构中，芯片和锡球为WLSCP形式的预制结构。
[0012]可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳为铁帽或铝合金帽。
[0013]可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的开口端与基板的连接方式为粘接或焊接。
[0014]可选地，上述的芯片封装结构中，芯片封装结构还包括填充层；
[0015]填充层设置于芯片与空腔的内壁之间。
[0016]可选地，上述的芯片封装结构中，基板上设置有填充孔。
[0017]可选地，上述的芯片封装结构中，填充孔的数量为1
‑
4个。
[0018]可选地，上述的芯片封装结构中，基板上设置有管脚位置标识符。
[0019]可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的横截面为圆形。
[0020]可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的横截面为矩形。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为现有技术中的芯片封装结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的剖面图；
[0024]图3为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的俯视图；
[0025]图4为本技术实施例提供的另一种芯片封装结构的俯视图。
[0026]附图标记：
[0027]1‑
封装罩壳；11
‑
开口端；12
‑
空腔；2
‑
基板；21
‑
填充孔；3
‑
Bonding线；4
‑
芯片；5
‑
锡球；6
‑
管脚位置标识符。
具体实施方式
[0028]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在接触式传感器中，封装罩壳1的空腔12越大，填充的传导介质就越多，传感器芯片4与被感知物体之间距离就越大，因此接触式传感器的灵敏度和准确度就越低。而芯片4的输入输出管脚(PAD)凹陷于芯片4表面，直接将芯片4与基板2焊接或粘接时，芯片4的输入输出管脚(PAD)无法保证与基板2接触，无法进行信号传递。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装罩壳，所述封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，所述封装罩壳包括开口端和空腔；基板，所述封装罩壳扣设于所述基板上，且所述基板与所述封装罩壳的开口端固定连接；芯片，位于所述空腔内，所述芯片的输入输出管脚朝向所述基板，所述芯片的输入输出管脚上焊接固定有锡球，所述锡球位于基板与芯片之间，所述基板的管脚与所述锡球焊接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片和锡球为WLSCP形式的预制结构。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳为铁帽或铝合金帽。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳的开口端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘生有，郭桂良，来强涛，韩荆宇，姜宇，郭江飞，
申请(专利权)人：江苏银河芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：