一种蓝牙温湿度无线透传的模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种蓝牙温湿度无线透传的模组，一种蓝牙温湿度无线透传的模组，它包括蓝牙MCU、温湿度传感器、晶体振荡器、天线匹配电路、接线端口，蓝牙MCU与晶体振荡器的两个接口相连接，蓝牙MCU与天线匹配电路的两个接口相连接，所述蓝牙MCU接到接线端口上，蓝牙MCU与温湿度传感器相连，所述温湿度传感器还接入两个上拉电阻。这一种蓝牙温湿度无线透传的模组将温湿度传感器与蓝牙无线透传功能结合到一起，在完整保留了蓝牙无线透传功能的同时，增加了温湿度自行采集发送的功能，当仅需要采集温湿度时，可不需要额外主控芯片便独立工作，大大节省使用成本。并且模组体积小，方便嵌入到各种设备使用。嵌入到各种设备使用。嵌入到各种设备使用。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙温湿度无线透传的模组


[0001]本技术涉及一种蓝牙温湿度无线透传的模组。

技术介绍

[0002]温湿度等环境参数的监测在人们的日常生活中已经越来越普遍，而温湿度等环境参数目前常使用蓝牙进行传输，这在环境监测中的应用十方广泛。许多地方在使用蓝牙进行无线数据传输的时候，为了方便使用会采购蓝牙透传模组。另外当产品用于环境温湿度采集时，为了达到产品要求，还需要额外采购主控MCU和温湿度传感器，大大增加了成本。在增加了成本的同时，由于需要额外MCU，因此也增加了产品功耗。

技术实现思路

[0003]本技术提供了无需主控芯片，成本较低，体积较小，且功耗较小的一种蓝牙温湿度无线透传的模组。
[0004]本技术的目的是这样实现的：
[0005]一种蓝牙温湿度无线透传的模组，它包括蓝牙MCU、温湿度传感器、晶体振荡器、天线匹配电路、接线端口，所述蓝牙MCU的1、3接口与晶体振荡器的两个接口相连接，蓝牙MCU的9、11接口与天线匹配电路的两个接口相连接，所述蓝牙MCU的6、8、10、12接口接到接线端口上，蓝牙MCU的2、4接口分别与温湿度传感器的1脚、4脚相连，1脚与蓝牙MCU的2接口相连，4脚与蓝牙MCU的4接口相连，所述温湿度传感器的1脚上接入一个第二上拉电阻R8；传感器的4脚上接入一个第一上拉电阻R7。
[0006]优选的，所述蓝牙MCUU1的6接口接电源VCC，12接口接地。
[0007]优选的，所述蓝牙MCUU1的8、10接口为RX端口和TX端口。
[0008]优选的，传感器U2的1脚为SDA端口，4脚为SCL端口，均为IIC通信的总线。
[0009]优选的，蓝牙MCU的2、4接口为IIC接口。
[0010]优选的，所述温湿度传感器U2的2、7、8脚接地，5脚接电源VCC。
[0011]优选的，所述第二上拉电阻R8和第一上拉电阻R7的另一端也都接在电源VCC上。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]这一种蓝牙温湿度无线透传的模组将温湿度传感器与蓝牙无线透传功能结合到一起，在完整保留了蓝牙无线透传功能的同时，增加了温湿度自行采集发送的功能，当仅需要采集温湿度时，可不需要额外主控芯片便独立工作，大大节省使用成本。并且模组体积小，方便嵌入到各种设备使用。
附图说明
[0014]图1为本技术一种蓝牙温湿度无线透传的模组的示意图。
[0015]图2为蓝牙无线发送数据的传输示意图。
[0016]其中：蓝牙MCU U1、温湿度传感器U2、晶体振荡器U3、天线匹配电路A1、接线端口
P1、电源VCC、第一上拉电阻R7、第二上拉电阻R8。
具体实施方式
[0017]蓝牙MCU要正常工作就必须接入晶体振荡器，而将温湿度采集集成到蓝牙透传模组，首先需要使用蓝牙MCU通过IIC通信从温湿度传感器中读出数据，为了使模组适用于各个场合，温湿度采集的间隔与需要可以进行配置，在蓝牙没有连接到主机时可通过相应命令配置模组的一些参数。当模组连接到主机后，模组采集到温湿度数据会通过蓝牙4.0协议发送出来，而数据要进行无线发送就需要给蓝牙接入相匹配的天线。
[0018]根据上述要求，设计了这一种蓝牙温湿度无线透传的模组，参见图1，它包括蓝牙MCU U1、温湿度传感器U2、晶体振荡器U3、天线匹配电路A1、接线端口P1。
[0019]所述蓝牙MCU U1的1、3接口与晶体振荡器U3的两个接口相连接，蓝牙MCU U1的9、11接口与天线匹配电路A1的两个接口相连接，将匹配好的天线则接入蓝牙MCU U1，所述蓝牙MCU U1的6、8、10、12接口接到接线端口P1上，其中蓝牙MCU U1的6接口接电源VCC为整个模组供电，12接口接地，8、10接口为RX端口和TX端口，RX端口用于接收其它设备发送给蓝牙透传模组的数据，在蓝牙连接到主机时，这些数据会通过天线无线传输到主机；TX端口用于透传模组向其它设备传输数据，当蓝牙连接到主机时，从蓝牙主机无线发送到模组的数据会从TX端口传输到别的设备，传输示意如图2所示。
[0020]所述蓝牙MCU U1的2、4接口为IIC接口，这两个接口分别与温湿度传感器U2的1脚、4脚相连，其中1脚为SDA端口，4脚为SCL端口，均为IIC通信的总线，1脚的SDA端口与蓝牙MCU U1的2接口相连，4脚的SCL端口与蓝牙MCU U1的4接口相连，蓝牙MCU U1通过这两个接口来读取温湿度传感器中的数据。
[0021]所述温湿度传感器U2的2、7、8脚接地，5脚接电源VCC，并且传感器U2的1脚上接入一个第二上拉电阻R8，第二上拉电阻R8的另一端也接在电源VCC上；传感器U2的4脚上接入一个第一上拉电阻R7，第一上拉电阻R7的另一端也接在电源VCC上。
[0022]这一种蓝牙温湿度无线透传的模组是将其它设备发送的TTL数据通过蓝牙无线传输到主机的过程，正常使用蓝牙芯片传输数据需要进行复杂的开发，蓝牙无线透传模组则省略了这个开发步骤，只需将需要发送的数据通过TTL接口发送到模组，数据即可通过蓝牙完成无线发送。
[0023]它将温湿度传感器与蓝牙无线透传功能结合到一起，在完整保留了蓝牙无线透传功能的同时，增加了温湿度自行采集发送的功能，当仅需要采集温湿度时，可不需要额外主控芯片便独立工作，大大节省使用成本。并且模组体积小，方便嵌入到各种设备使用。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙温湿度无线透传的模组，其特征是：它包括蓝牙MCU（U1）、温湿度传感器（U2）、晶体振荡器（U3）、天线匹配电路（A1）、接线端口（P1），所述蓝牙MCU（U1）的1、3接口与晶体振荡器（U3）的两个接口相连接，蓝牙MCU（U1）的9、11接口与天线匹配电路（A1）的两个接口相连接，所述蓝牙MCU（U1）的6、8、10、12接口接到接线端口（P1）上，蓝牙MCU（U1）的2、4接口分别与温湿度传感器（U2）的1脚、4脚相连，1脚与蓝牙MCU（U1）的2接口相连，4脚与蓝牙MCU（U1）的4接口相连，所述温湿度传感器（U2）的1脚上接入一个第二上拉电阻（R8）；传感器（U2）的4脚上接入一个第一上拉电阻（R7）。2.根据权利要求1所述的一种蓝牙温湿度无线透传的模组，其特征是：所述蓝牙MCU...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋磊，
申请(专利权)人：江苏银河芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：