本技术涉及一种九通道温湿度传感器检测器电路，该电路装于放置传感器的夹具上，该夹具放置9颗传感器，夹具的电路将每颗芯片的供电和通信引脚接出，并接入正常通信需要的上拉电阻器件，通过引出所有芯片的通信管脚让采集器的MCU的通信接口与每颗芯片连...

本技术涉及一种多点监测长距离高温环境的电路，多颗GX30H05传感器并联，DQ端接入驱动电路中的dq2端口，GX30H05传感器的VDD端接入驱动电路中的5V的电源VCC，GX30H05传感器的GND端接地，主控芯片U9读取接入的GX3...

本实用新型公开一种芯片封装结构，涉及电子元件技术领域，以解决封装罩壳封装因粘接不紧密、虚焊、漏焊等情况，导致芯片封装结构的密封性差的问题。所述芯片封装结构包括封装罩壳和基板，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔，空...

本实用新型公开一种芯片封装结构，涉及电子元件技术领域，以解决芯片与基板采用Bonding方式连接时，封装罩壳的空腔体积大，填充至封装罩壳的空腔内的介质较多，导致接触式传感器的灵敏度下降的问题。所述芯片封装结构包括封装罩壳和基板，封装罩壳...

本实用新型涉及一种蓝牙温湿度无线透传的模组，一种蓝牙温湿度无线透传的模组，它包括蓝牙MCU、温湿度传感器、晶体振荡器、天线匹配电路、接线端口，蓝牙MCU与晶体振荡器的两个接口相连接，蓝牙MCU与天线匹配电路的两个接口相连接，所述蓝牙MC...

本实用新型涉及一种带电源开关的蓝牙温湿度无线透传模组，它包括蓝牙MCUU1、晶体振荡器U2、温湿度传感器U4、天线U3、电源控制器U5、接线端口H1；温湿度传感器U4的2、7、8脚接地，5脚接电源，1脚为SDA端口，4脚为SCL端口，S...

本实用新型涉及一种one

本实用新型涉及一种单总线协议使用的长距离强驱动电路，该电路中有集成电路74HCLG125GV、mos场效应管M2、PNP三极管U18、NPN三极管U23、NPN三极管U16、PNP三极管U18、1_wire_in_2端口、1_wire_...

本发明公开了一种通信地址生成电路、方法及芯片，涉及电路设计技术领域，用于通过一个地址位管脚生成多个通信地址。通信地址生成电路，包括：第一输入电路，与第一输入电路电连接的第一生成电路、第二生成电路。第一输入电路生成不同的管脚电压V

本发明公开一种测温装置、方法及远程测温系统，涉及温度测试技术领域，以解决将整个双极型晶体管温度传感器集成到需要温度监控的场景对应的设备中，会导致浪费大量的设备面积和功耗的问题。测温装置包括：本地测温装置以及用于集成在远端内的远程测温装置...

本发明公开了一种信号产生电路、信号产生方法及芯片，涉及集成电路技术领域，用于在启动基准电源子电路的同时产生第一复位信号和第二复位信号，以降低包括该信号产生电路的芯片的体积，利于芯片的小型化。所述信号产生电路包括：基准电流源子电路、启动子...

本发明公开一种串联电阻消除电路、测温芯片、远程测温系统及方法，涉及温度测量技术领域，用于消除远程端的温度采集电路与本地测温电路之间的传输线路具有的串联电阻对测温结果的影响。该串联电阻消除电路包括：电流生成电路和数据处理电路，电流生成电路...

本发明公开一种电压选择电路、方法及存储芯片，涉及电路设计技术领域，用于简化逻辑控制电路，并实现存储电压端口对较高的烧写电压与较低的核心电压进行自由选择。所述电压选择电路包括第一开关电路和第二开关电路。第一开关电路的控制端用于与核心电压端...

本发明公开了一种共模反馈电路、控制方法及运算放大器，涉及电路设计技术领域，所述共模反馈电路包括：共模感应与误差放大子电路以及用于提供共模反馈电压的电流求和子电路；所述电流求和子电路与所述共模感应与误差放大子电路耦接；所述共模感应与误差放...