一种压力传感芯片导气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及压力传感芯片技术领域，具体为一种压力传感芯片导气装置，包括压力传感芯片装载台，所述压力传感芯片装载台下端连接有移动组件，所述移动组件下端连接有电动直线滑轨，所述电动直线滑轨下端设有操作台，所述操作台上开设有安装槽，所述安装槽内连接有导气组件，所述压力传感芯片装载台上端设有多组装载槽，所述压力传感芯片装载台下端设有多组限位槽，所述移动组件包括从上至下设置的第一限位板、支撑板和移动座，所述导气组件包括从下至上设置的振动台、伸缩气缸和第二限位板。下至上设置的振动台、伸缩气缸和第二限位板。下至上设置的振动台、伸缩气缸和第二限位板。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感芯片导气装置


[0001]本技术涉及压力传感芯片
，具体为一种压力传感芯片导气装置。

技术介绍

[0002]压力传感器具有体积小、成本低以及性能优异等优点，在汽车、生物医学以及航空航天等领域有广阔的应用前景。
[0003]环氧树脂加入压力传感芯片的封装外壳内进行封装时易出现微气泡，影响封装质量。
[0004]因此，需要设计一种压力传感芯片导气装置来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中，环氧树脂加入压力传感芯片的封装外壳内进行封装时易出现微气泡，影响封装质量的问题，而提出的一种压力传感芯片导气装置。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种压力传感芯片导气装置，包括压力传感芯片装载台，所述压力传感芯片装载台下端连接有移动组件，所述移动组件下端连接有电动直线滑轨，所述电动直线滑轨下端设有操作台，所述操作台上开设有安装槽，所述安装槽内连接有导气组件，所述压力传感芯片装载台上端设有多组装载槽，所述压力传感芯片装载台下端设有多组限位槽，所述移动组件包括从上至下设置的第一限位板、支撑板和移动座，所述导气组件包括从下至上设置的振动台、伸缩气缸和第二限位板。
[0008]作为本技术优选的方案，所述压力传感芯片装载台通过限位槽和第一限位板限位套接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述压力传感芯片装载台通过限位槽和第二限位板限位套接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述支撑板和移动座、第一限位板之间均通过螺栓连接。
[0011]作为本技术优选的方案，所述振动台和伸缩气缸之间通过螺栓连接，所述伸缩气缸的伸缩轴和第二限位板之间设有连接板。
[0012]作为本技术优选的方案，所述振动台和安装槽之间通过螺栓连接。
[0013]作为本技术优选的方案，所述压力传感芯片装载台上端的多组装载槽和压力传感芯片的封装外壳之间通过限位套接连接。
[0014]综上所述，本技术的技术效果和优点：该压力传感芯片导气装置，使用时，将压力传感芯片装载台放置在支撑板上端的第一限位板上，限位限位放置，然后移动座可沿着电动直线滑轨进行移动，移动至加工工位处，然后通过加工的机器人将待封装的压力传感芯片的封装外壳和压力传感芯片放置在压力传感芯片装载台上端的多组装载槽内进行
封装，压力传感芯片装载台下端为活动结构，方便拆装，当压力传感芯片装载台随着移动组件移动至封装工位处时，然后第二限位板在伸缩气缸的作用下向上顶升卡进压力传感芯片装载台下端的限位槽内，将力传感芯片装载台升起，即可将环氧树脂加入压力传感芯片的封装外壳内进行封装，为提高封装质量需在加入环氧树脂时启动振动台，即可将内部的气泡导出，通过振动台的微振动在不影响加环氧树脂的情况下将气泡导出，有效提高了封装的质量。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构图；
[0016]图2为本技术的导气组件分布结构图；
[0017]图3为本技术的移动组件结构图；
[0018]图4为本技术的导气组件结构图；
[0019]图5为本技术的压力传感芯片装载台顶部结构图；
[0020]图6为本技术的压力传感芯片装载台底部结构图。
[0021]图中：1、压力传感芯片装载台；101、装载槽；102、限位槽；2、操作台；201、安装槽；3、电动直线滑轨；4、移动组件；401、支撑板；402、第一限位板；403、移动座；5、导气组件；501、振动台；502、伸缩气缸；503、第二限位板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
‑
图6，一种压力传感芯片导气装置，包括压力传感芯片装载台1，压力传感芯片装载台1下端连接有移动组件4，移动组件4下端连接有电动直线滑轨3，电动直线滑轨3下端设有操作台2，操作台2上开设有安装槽201，安装槽201内连接有导气组件5，压力传感芯片装载台1上端设有多组装载槽101，压力传感芯片装载台1下端设有多组限位槽102，移动组件4包括从上至下设置的第一限位板402、支撑板401和移动座403，导气组件5包括从下至上设置的振动台501、伸缩气缸502和第二限位板503。
[0024]参照图1、图2、图3、图5和图6，压力传感芯片装载台1上端的多组装载槽101和压力传感芯片的封装外壳之间通过限位套接连接，压力传感芯片装载台1通过限位槽102和第一限位板402限位套接，支撑板401和移动座403、第一限位板402之间均通过螺栓连接，使用时，将压力传感芯片装载台1放置在支撑板401上端的第一限位板402上，限位限位放置，然后移动座403可沿着电动直线滑轨3进行移动，移动至加工工位处，然后通过加工的机器人将待封装的压力传感芯片的封装外壳和压力传感芯片放置在压力传感芯片装载台1上端的多组装载槽101内进行封装，压力传感芯片装载台1下端为活动结构，方便拆装。
[0025]参照图1、图2、图4和图6，环氧树脂加入压力传感芯片的封装外壳内进行封装时易出现微气泡，影响封装质量，压力传感芯片装载台1通过限位槽102和第二限位板503限位套接，振动台501和伸缩气缸502之间通过螺栓连接，伸缩气缸502的伸缩轴和第二限位板503之间设有连接板，振动台501和安装槽201之间通过螺栓连接，当压力传感芯片装载台1随着
移动组件4移动至封装工位处时，然后第二限位板503在伸缩气缸502的作用下向上顶升卡进压力传感芯片装载台1下端的限位槽102内，将力传感芯片装载台1升起，即可将环氧树脂加入压力传感芯片的封装外壳内进行封装，为提高封装质量需在加入环氧树脂时启动振动台501，即可将内部的气泡导出，通过振动台501的微振动在不影响加环氧树脂的情况下将气泡导出，有效提高了封装的质量。
[0026]工作原理：压力传感芯片导气装置在使用时，将压力传感芯片装载台1放置在支撑板401上端的第一限位板402上，限位限位放置，然后移动座403可沿着电动直线滑轨3进行移动，移动至加工工位处，然后通过加工的机器人将待封装的压力传感芯片的封装外壳和压力传感芯片放置在压力传感芯片装载台1上端的多组装载槽101内进行封装，压力传感芯片装载台1下端为活动结构，方便拆装，当压力传感芯片装载台1随着移动组件4移动至封装工位处时，然后第二限位板503在伸缩气缸502的作用下向上顶升卡进压力传感芯片装载台1下端的限位槽102内，将力传感芯片装载台1升起，即可将环氧树脂加入压力传感芯片的封装外壳内进行封装，为提高封装质量需在加入环氧树脂时启动振动台501，即可将内部的气泡导出，通过振动台501的微振动在不影响加环氧树脂的情况下将气泡导出，有效提高了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感芯片导气装置，包括压力传感芯片装载台(1)，其特征在于：所述压力传感芯片装载台(1)下端连接有移动组件(4)，所述移动组件(4)下端连接有电动直线滑轨(3)，所述电动直线滑轨(3)下端设有操作台(2)，所述操作台(2)上开设有安装槽(201)，所述安装槽(201)内连接有导气组件(5)，所述压力传感芯片装载台(1)上端设有多组装载槽(101)，所述压力传感芯片装载台(1)下端设有多组限位槽(102)，所述移动组件(4)包括从上至下设置的第一限位板(402)、支撑板(401)和移动座(403)，所述导气组件(5)包括从下至上设置的振动台(501)、伸缩气缸(502)和第二限位板(503)。2.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片导气装置，其特征在于：所述压力传感芯片装载台(1)通过限位槽(102)和第一限位板(402)限位套接。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，陈建华，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：