一种半导体晶圆表面清理系统及清理方法技术方案

本发明专利技术公开了半导体技术领域的一种半导体晶圆表面清理系统及清理方法，包括清洗釜、转盘、第一电机、若干个输送管，多个所述输送管一端均穿过清洗釜并延伸至清洗釜内部，所述转盘与清洗釜的内部底面转动连接，所述第一电机固定于清洗釜的内部底面，所述第一电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴的顶部与转盘固定连接，所述第一转轴上端开设有插槽，所述插槽内部滑动连接有第一多棱套筒，所述第一多棱套筒上固定连接有转杆，所述转杆顶部固定连接有转动叶片，由此解决了烘干时晶圆底部的水或清洗液不能充分去除，残余的水或清洗液会影响晶圆后续的加工质量，也会降低晶圆的加工效率的问题。工效率的问题。工效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆表面清理系统及清理方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体晶圆表面清理系统及清理方法。

技术介绍

[0002]众所周知，半导体晶圆主要是由硅元素组成的一种电子辅助元件，其通常为薄片型，晶圆在进行电子元件的加工生产时，需要对晶圆表面附着或残留的杂质进行清理，从而保证晶圆表面的整洁性，防止杂质对电子元件造成污染破坏。
[0003]现有清理设备是将晶圆通过机械臂或人工夹具夹持等方式放入清洗设备内部，清洗设备内部通过电子吸盘将晶圆吸附后再启动设备对晶圆进行清洗，烘干，但是由于晶圆底部被吸盘吸附，烘干时晶圆底部的水或清洗液不能充分去除，残余的水或清洗液会影响晶圆后续的加工质量，也会降低晶圆的加工效率。
[0004]基于此，本专利技术设计了一种半导体晶圆表面清理系统及清理方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆表面清理系统及清理方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆表面清理系统，包括清洗釜、转盘、第一电机、晶圆本体及若干个输送管，多个所述输送管一端均穿过清洗釜并延伸至清洗釜内部，所述转盘与清洗釜的内部底面转动连接，所述第一电机固定于清洗釜的内部底面，所述第一电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴的顶部与转盘固定连接，所述第一转轴上端开设有插槽，所述插槽内部滑动连接有第一多棱套筒，所述第一多棱套筒上固定连接有转杆，所述转杆顶部固定连接有转动叶片，位于所述第一多棱套筒与转动叶片之间的转杆上固定连接有第二多棱套筒，所述转杆内部开设有限位滑槽，所述限位滑槽内滑动连接有定位滑环，所述定位滑环上固定连接有拉杆，所述拉杆顶端穿过转杆延伸至转杆的上方并与转杆滑动连接，所述拉杆顶部固定连接有刷洗叶片；
[0007]所述清洗釜内部顶壁固定连连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二转轴，所述第二转轴底端开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有多棱转轴，所述多棱转轴一端穿过第二转轴延伸至第二转轴的下方并与刷洗叶片固定连接，所述多棱转轴上固定连接有夹驱机构，所述夹驱机构用于将晶圆本体夹持清洗和倾斜烘干。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，所述夹驱机构包括轴承，所述轴承位于第二转轴与刷洗叶片之间并与多棱转轴固定连接，所述轴承外壁固定连接有两个压板，两个所述压板关于轴承对称，两个所述压板相反的一端均与清洗釜的内部侧壁滑动连接，两个所述压板上均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆顶部均与清洗釜的内部顶壁固定连接，两个所述压板的下方均固定连接有第一U型杆，两个所述第一U型杆上均固定连接有第二U型杆，两个所述第二U型杆上滑动连接有固定滑筒，两个所述固定滑筒顶部共同滑动连接有第一永磁环，
所述第一永磁环上固定连接有第二永磁环，所述第二永磁环上铰接有若干个呈圆周阵列分布的支撑板，多个所述支撑板与第二永磁环之间均固定连接有扭簧，多个所述支撑板上均滑动连接有两个呈对称布置的导向滑杆，多个所述导向滑杆上均固定连接有第一永磁铁，多个所述第一永磁铁上均固定连接有弹性卡块，所述晶圆本体夹持在两个弹性卡块之间；
[0009]所述第二永磁环内环壁固定设有卡块，所述转盘上开设有与卡块对应的卡槽，所述转盘上端中部处开设有与第二多棱套筒相匹配的多棱槽，所述转盘上端面开设有收纳转动叶片的收纳槽，所述转盘上固定连接有若干个呈圆周阵列分布的第二永磁铁，所述第二永磁环上设置有用于顶推晶圆本体的顶推机构，所述刷洗叶片上设置有刷洗晶圆本体的刷洗部件。
[0010]作为本专利技术的进一步方案，所述顶推机构包括若干个呈圆周阵列分布的侧支杆；多个所述侧支杆一端均与第二永磁环外壁固定连接，另一端均转动连接有连动杆，多个所述连动杆一端均铰接有推块，多个所述推块均与其相对应的支撑板滑动连接，所述推块与导向滑杆固定连接，所述转盘上设置有用于吸紧晶圆本体的吸附机构。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，所述刷洗部件包括多个呈圆周阵列分布的刷洗辊，多个所述刷洗辊均与刷洗叶片的底面转动连接。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，所述吸附组件包括若干个呈圆周阵列分布的活塞杆，多个所述活塞杆下端共同固定连接有固定环，多个所述活塞杆上均活动套设有外吸筒，多个所述外吸筒一端均穿过转盘、第二永磁铁延伸至第二永磁铁的上方并固定连接有橡胶吸盘，两个所述第二U型杆上均固定连接有用于顶推固定环向下移动的压杆。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述清洗釜侧壁开设有若干个呈阵列分布的通风孔，多个所述通风孔的外侧开口高于内侧开口，所述清洗釜上开设有排污孔，所述排污孔用于将清洗釜内部的清洗污液排除至清洗釜外部。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，所述清洗釜的前侧铰接有釜门，所述清洗釜内部侧壁固定连接有挡液板，所述挡液板的设置高度低于转盘的高度。
[0015]作为本专利技术的进一步方案，所述侧支杆与连动杆之间形成小于度的夹角。
[0016]作为本专利技术的进一步方案，所述清洗釜的内壁、伸缩杆、第一电机、第二电机、第二永磁铁、第一永磁铁、扭簧的表面均涂敷有一层铜。
[0017]本专利技术的另一目的在于提供一种半导体晶圆表面清理系统的清理方法，具体包括以下步骤：
[0018]步骤一：先将晶圆本体通过机械臂放入清洗釜内进行清洗，清洗结束后关闭第一电机与第二电机。
[0019]步骤二：启动伸缩杆，伸缩杆驱动晶圆本体、转动叶片及刷洗叶片上移。
[0020]步骤三：晶圆本体上移过程中通过扭簧与顶推机构的相互作用使得晶圆本体朝着转盘的中心轴线移动，同时使得晶圆本体成倾斜状态。
[0021]步骤四：启动热风机、第一电机与第二电机，第一电机与第二电机分别带动转动叶片与刷洗叶片相向转动并产生对冲的热风。
[0022]步骤五：打开釜门，通过机械臂取出已经烘干的晶圆本体。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]1.本专利技术通过设置顶推机构、第一电机、转动叶片、刷洗叶片、第二电机、支撑板及
扭簧，当第一电机与第二电机带动转动叶片与刷洗叶片相向同速转动，转动叶片和刷洗叶片相向转动后使得清洗釜内的热风在转动叶片和刷洗叶片之间撞击并向四周冲开，从而使得清洗釜内的热风均匀的在晶圆本体上下流动，使得晶圆本体上下表面的水珠加速向下滑动，与此同时持续的热风快速经过晶圆本体上下表面可以使得晶圆本体自身温度快速上升，从而加速了晶圆本体上下表面水分的干燥，提高了晶圆本体的烘干效率。
[0025]2.本专利技术通过设置推块、连动杆、侧支杆，当扭簧驱动支撑板和晶圆本体围绕支撑板和第二永磁环之间的铰接轴顺时针转动一定的角度，由此使得晶圆本体与第二永磁环所在的水平面形成一定的夹角，即晶圆本体相对于第二永磁环倾斜，当支撑板带动晶圆本体顺时针转动的时推块相对于连动杆与侧支杆的转轴同步顺时针转动，此时连动杆与侧支杆之间的夹角变大，根据三角形的原理，三角形两边长不变夹角变大则夹角相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆表面清理系统，包括清洗釜(1)、转盘(2)、第一电机(3)、晶圆本体(29)及若干个输送管(41)，其特征在于：多个所述输送管(41)一端均穿过清洗釜(1)并延伸至清洗釜(1)内部，所述转盘(2)与清洗釜(1)的内部底面转动连接，所述第一电机(3)固定于清洗釜(1)的内部底面，所述第一电机(3)的输出端固定连接有第一转轴(4)，所述第一转轴(4)的顶部与转盘(2)固定连接，所述第一转轴(4)上端开设有插槽，所述插槽内部滑动连接有第一多棱套筒(5)，所述第一多棱套筒(5)上固定连接有转杆(6)，所述转杆(6)顶部固定连接有转动叶片(8)，位于所述第一多棱套筒(5)与转动叶片(8)之间的转杆(6)上固定连接有第二多棱套筒(7)，所述转杆(6)内部开设有限位滑槽(9)，所述限位滑槽(9)内滑动连接有定位滑环(10)，所述定位滑环(10)上固定连接有拉杆(11)，所述拉杆(11)顶端穿过转杆(6)延伸至转杆(6)的上方并与转杆(6)滑动连接，所述拉杆(11)顶部固定连接有刷洗叶片(12)；所述清洗釜(1)内部顶壁固定连接有第二电机(13)，所述第二电机(13)的输出端固定连接有第二转轴(14)，所述第二转轴(14)底端开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有多棱转轴(15)，所述多棱转轴(15)一端穿过第二转轴(14)延伸至第二转轴(14)的下方并与刷洗叶片(12)固定连接，所述多棱转轴(15)上固定连接有夹驱机构，所述夹驱机构用于将晶圆本体(1)夹持清洗和倾斜烘干。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面清理系统，其特征在于：所述夹驱机构包括轴承(16)，所述轴承(16)位于第二转轴(14)与刷洗叶片(12)之间并与多棱转轴(15)固定连接，所述轴承(16)外壁固定连接有两个压板(17)，两个所述压板(17)关于轴承(16)对称，两个所述压板(17)相反的一端均与清洗釜(1)的内部侧壁滑动连接，两个所述压板(17)上均固定连接有伸缩杆(18)，两个所述伸缩杆(18)顶部均与清洗釜(1)的内部顶壁固定连接，两个所述压板(17)的下方均固定连接有第一U型杆(19)，两个所述第一U型杆(19)上均固定连接有第二U型杆(20)，两个所述第二U型杆(20)上滑动连接有固定滑筒(21)，两个所述固定滑筒(21)顶部共同滑动连接有第一永磁环(22)，所述第一永磁环(22)上固定连接有第二永磁环(23)，所述第二永磁环(23)上铰接有若干个呈圆周阵列分布的支撑板(24)，多个所述支撑板(24)与第二永磁环(23)之间均固定连接有扭簧(25)，多个所述支撑板(24)上均滑动连接有两个呈对称布置的导向滑杆(26)，多个所述导向滑杆(26)上均固定连接有第一永磁铁(27)，多个所述第一永磁铁(27)上均固定连接有弹性卡块(28)，所述晶圆本体(29)夹持在两个弹性卡块(28)之间；所述第二永磁环(23)内环壁固定设有卡块，所述转盘(2)上开设有与卡块对应的卡槽，所述转盘(2)上端中部处开设有与第二多棱套筒(7)相匹配的多棱槽，所述转盘(2)上端面开设有收纳转动叶片(8)的收纳槽(30)，所述转盘(2)上固定连接有若干个呈圆周阵列分布的第二永磁铁(31)，所述第二永磁环(23)上设置有用于顶推晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫林，陈昱霖，
申请(专利权)人：卫林，
类型：发明
国别省市：