一种自带加热冷却装置的键合机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种自带加热冷却装置的键合机，包括操作台，所述操作台顶部设置有驱动组件，所述操作台顶部通过驱动组件固定设置有加热管与下压导热板，且下压导热板与加热管为搭接设置，所述操作台顶部设置有冷却循环组件，所述操作台顶面通过冷却循环组件固定设置有顶板，所述操作台左侧设置有取料驱动组件。冷却液通过回流管进入散热箱内，通过散热箱右侧设置的散热器对散热箱内的冷却液再次进行散热，散热后的冷却液通过进液管进入冷却内，便于保障冷却装置内冷却的温度，避免了冷却装置内的冷却液温度过高造成冷却液的效果降低的情况，避免了因冷却液的效果降低造成冷却后的圆晶温度过高的情况。的圆晶温度过高的情况。的圆晶温度过高的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种自带加热冷却装置的键合机


[0001]本专利技术涉及键合机
，尤其涉及一种自带加热冷却装置的键合机。

技术介绍

[0002]键合机是一种用于物理学领域的仪器，键合机用于圆晶的键合，晶圆键合技术可以将不同材料的晶圆结合在一起，晶圆键合是半导体器件三维加工的一个重要的工艺。通过这些工艺步骤，独立的单张晶圆被对准，然后键合在一起，实现其三维结构。键合不仅是微系统技术中的封装技术，而且也是三维器件制造中的一个有机组成部分，键合机需要在加热的平板之间放入待键合材料。而在圆晶键合完成后需要对键合的圆晶进行冷却，通常通过冷却装置进行圆晶进行冷却，圆晶冷却通常通过水冷进行冷却，而水冷过程中冷却液因为吸收的热量过多，容易造成冷却液冷却效果降低，容易造成键合后的圆晶温度过高，且圆晶键合完成后通常通过工作人员进行圆晶取出，造成圆晶取出较为麻烦。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种自带加热冷却装置的键合机，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自带加热冷却装置的键合机，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)顶部设置有驱动组件，所述操作台(1)顶部通过驱动组件固定设置有加热管(5)与下压导热板(31)，且下压导热板(31)与加热管(5)为搭接设置，所述操作台(1)顶部设置有冷却循环组件，所述操作台(1)顶面通过冷却循环组件固定设置有顶板(15)，所述操作台(1)左侧设置有取料驱动组件，所述操作台(1)左侧通过取料驱动组件固定设置有气动吸盘(27)。2.根据权利要求1所述的一种自带加热冷却装置的键合机，其特征在于，所述驱动组件包括设置于操作台(1)顶部的固定支架(2)，所述固定支架(2)顶部固定设置有液压推杆(3)，所述液压推杆(3)的输出端贯穿固定支架(2)并固定设置有固定板(4)，且固定板(4)和加热管(5)与下压导热板(31)均为固定连接设置。3.根据权利要求1所述的一种自带加热冷却装置的键合机，其特征在于，所述冷却循环组件包括设置于操作台(1)顶面的冷却箱(6)，所述冷却箱(6)右侧设置有水泵(7)，所述水泵(7)出液端固定设置有进液管(8)，所述进液管(8)出液端固定设置有冷却管(9)，且冷却管(9)位于冷却箱(6)的内部，且冷却管(9)与顶板(15)为搭接设置，所述冷却管(9)出液端固定设置有出液管(10)，所述出液管(10)表面固定设置有散热片(11)，所述出液管(10)出液端固定设置有回流管(12)，所述回流管(12)表面固定设置有散热箱(13)，所述散热箱(13)右侧固定设置有散热器(14)。4.根据权利要求3所述的一种自带加热冷却装置的键合机，其特征在于，所述进液管(8)、冷却管(9)、出液管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱新智，
申请(专利权)人：苏州芯睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：