一种用于AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置，包括底板，所述底板顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆对称设置有四个，所述伸缩杆一侧均活动连接有插销，所述伸缩杆顶部均固定连接有台板，所述伸缩杆相邻之间均通过支撑板固定连接，所述台板顶部固定连接有基座，通过设置夹片，夹片对称设置有四个，夹片底部均通过第二螺杆与滑块活动连接，滑块一侧均转动连接有第一螺杆，第一螺杆一端均固定连接有旋钮，第一螺杆外侧均螺纹连接有外框，旋转旋钮通过第一螺杆带动滑块顶部的夹片向置物板中心移动对芯片进行夹持，能够较为有效的由同一装置夹持不同规格的芯片进行封测，有效降低了生产成本，降低操作时间，增加了产能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置


[0001]本技术属于AI芯片封测
，具体涉及一种用于AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置。

技术介绍

[0002]芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程，芯片广泛用于电脑，手机，工业控制等各种电子产品和系统，在我们的生活里处处可见，芯片封测是现代化技术的基础。
[0003]现有的部分AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置针对的芯片规格较为单一，当封测不同规格的芯片时需要对固定装置进行更换以满足不同规格的芯片的封测需求，提升了生产成本，增加了操作时间，降低了产能。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的部分AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置针对的芯片规格较为单一，当封测不同规格的芯片时需要对固定装置进行更换以满足不同规格的芯片的封测需求，提升了生产成本，增加了操作时间，降低了产能的问题。
[0005]为实现上述目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定连接有伸缩杆(2)，所述伸缩杆(2)对称设置有四个，所述伸缩杆(2)一侧均活动连接有插销(16)，所述伸缩杆(2)顶部均固定连接有台板(15)，所述伸缩杆(2)相邻之间均通过支撑板(20)固定连接，所述台板(15)顶部固定连接有基座(3)，所述基座(3)顶部固定连接有限位块(4)，所述限位块(4)对称设置有四个，所述限位块(4)内部均滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)顶部均通过第二螺杆(9)活动连接有夹片(10)，所述滑块(5)一侧均转动连接有第一螺杆(6)，所述第一螺杆(6)一端均固定连接有旋钮(8)，所述第一螺杆(6)外侧均螺纹连接有外框(14)，所述基座(3)顶部中间位置处固定连接有底座(12)，所述底座(12)顶部固定连接有置物板(11)。2.根据权利要求1所述的一种用于AI芯片封测用的弹性对夹式固定装置，其特征在于：所述底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘宪峰，方家恩，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：