一种芯片封测用的阵列位置速调装置制造方法及图纸

技术编号:36403501 阅读:68 留言:0更新日期:2023-01-18 10:11
本实用新型专利技术公开了一种芯片封测用的阵列位置速调装置,具体涉及芯片封测技术领域,包括基座,所述基座顶部设有四个载物板,四个所述载物板两侧均固定连接有边板,多个所述边板外侧均设有第一U形板,多个所述第一U形板顶端均固定连接有第二U形板,多个所述第二U形板内部均固定连接有插杆,多个所述插杆底端分别延伸入多个边板内部。本实用新型专利技术通过手持块带动插杆向上移动,使得插杆移动出边板内,从而解除对载物板的锁定,水平移动载物板,使得两个边板移动出两个第一U形板内,根据晶圆的型号和数量更换载物板的型号,同理对新的载物板进行安装和固定,快速调换管壳的阵列位置,省时省力,方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封测用的阵列位置速调装置


[0001]本技术涉及芯片封测
,更具体地说,本技术涉及一种芯片封测用的阵列位置速调装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。
[0003]晶圆封装在管壳内,在封测时会将多个管壳排列成规则的形状,然后对多个晶圆进行封装,当需要根据晶圆的型号调节相应位置的管壳时,多个管壳之间不方便快速的调换,在一定程度上增加了生产时间,增加了生产成本,使用不方便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封测用的阵列位置速调装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片封测用的阵列位置速调装置,包括基座,所述基座顶部设有四个载物板,四个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封测用的阵列位置速调装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)顶部设有四个载物板(3),四个所述载物板(3)两侧均固定连接有边板(12),多个所述边板(12)外侧均设有第一U形板(6),多个所述第一U形板(6)顶端均固定连接有第二U形板(7),多个所述第二U形板(7)内部均固定连接有插杆(14),多个所述插杆(14)底端分别延伸入多个边板(12)内部,多个所述插杆(14)顶端均固定连接有手持块(8),所述基座(1)顶部设有螺纹杆(11)与滑杆(4)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封测用的阵列位置速调装置,其特征在于:多个所述第一U形板(6)均位于螺纹杆(11)与滑杆(4)之间。3.根据权利要求1所述的一种芯片封测用的阵列位置速调装置,其特征在于:所述螺纹杆(11)与滑杆(4)外周面均活动套设有四个滑块(5),多个所述滑块(5)分别与多个所述第一U形板(6)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片封测用的阵列位置速...

【专利技术属性】
技术研发人员:方家恩潘宪峰
申请(专利权)人:苏州锐杰微科技集团有限公司
类型:新型
国别省市:

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