本实用新型专利技术公开了一种芯片封测用的阵列位置速调装置，具体涉及芯片封测技术领域，包括基座，所述基座顶部设有四个载物板，四个所述载物板两侧均固定连接有边板，多个所述边板外侧均设有第一U形板，多个所述第一U形板顶端均固定连接有第二U形板，多个所述第二U形板内部均固定连接有插杆，多个所述插杆底端分别延伸入多个边板内部。本实用新型专利技术通过手持块带动插杆向上移动，使得插杆移动出边板内，从而解除对载物板的锁定，水平移动载物板，使得两个边板移动出两个第一U形板内，根据晶圆的型号和数量更换载物板的型号，同理对新的载物板进行安装和固定，快速调换管壳的阵列位置，省时省力，方便使用。方便使用。方便使用。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封测用的阵列位置速调装置
[0001]本技术涉及芯片封测
，更具体地说，本技术涉及一种芯片封测用的阵列位置速调装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。
[0003]晶圆封装在管壳内，在封测时会将多个管壳排列成规则的形状，然后对多个晶圆进行封装，当需要根据晶圆的型号调节相应位置的管壳时，多个管壳之间不方便快速的调换，在一定程度上增加了生产时间，增加了生产成本，使用不方便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封测用的阵列位置速调装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封测用的阵列位置速调装置，包括基座，所述基座顶部设有四个载物板，四个所述载物板两侧均固定连接有边板，多个所述边板外侧均设有第一U形板，多个所述第一U形板顶端均固定连接有第二U形板，多个所述第二U形板内部均固定连接有插杆，多个所述插杆底端分别延伸入多个边板内部，多个所述插杆顶端均固定连接有手持块，所述基座顶部设有螺纹杆与滑杆。
[0006]在一个优选地实施方式中，多个所述第一U形板均位于螺纹杆与滑杆之间。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述螺纹杆与滑杆外周面均活动套设有四个滑块，多个所述滑块分别与多个所述第一U形板固定连接。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述螺纹杆与滑杆外周面均活动套设有两个立柱，四个所述立柱均与基座固定连接。
[0009]在一个优选地实施方式中，四个所述立柱顶部均设有螺栓，且四个所述螺栓分别与四个立柱螺纹连接。
[0010]在一个优选地实施方式中，其中四个滑块前后两侧均设有螺纹挤压套，且多个螺纹挤压套均活动套设在螺纹杆外周面。
[0011]在一个优选地实施方式中，多个所述插杆外周面均活动套设有弹簧，且多个所述弹簧顶端分别与多个第二U形板固定连接。
[0012]在一个优选地实施方式中，多个所述弹簧底端均固定连接有限位板，且多个限位板分别固定套设在多个插杆外周面。
[0013]本技术的技术效果和优点：
[0014]1、本技术通过手持块带动插杆向上移动，使得插杆移动出边板内，同理向上
移动另一侧的手持块，使得另一侧的插杆移动出另一侧边板内，从而解除两个边板与两个第一U形板之间的锁定，进而解除对载物板的锁定，水平移动载物板，使得两个边板移动出两个第一U形板内，根据晶圆的型号和数量更换载物板的型号，同理对新的载物板进行安装和固定，快速调换管壳的阵列位置，省时省力，方便使用；
[0015]2、本技术通过设置多个螺纹挤压套，多个螺纹挤压套分别位于相应位置的滑块前后两侧，相应位置的两个螺纹挤压套对滑块进行挤压固定，当需要调节第一U形板的位置时，转动其中一个螺纹挤压套使其远离滑块，水平移动滑块使其与其中一个螺纹挤压套相接触，同理转动另一个螺纹挤压套使其与滑块接触，两个螺纹挤压套对滑块进行挤压固定，同时通过调节滑块的位置，从而调节载物板的位置，方便放置不同型号载物板，操作简单，适用范围广。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0017]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0018]图1为本技术整体结构立体图；
[0019]图2为本技术整体结构俯视图；
[0020]图3为本技术手持块与边板装配立体图；
[0021]图4为本技术立柱与螺纹杆装配立体图；
[0022]图中：1、基座；2、螺纹挤压套；3、载物板；4、滑杆；5、滑块；6、第一U形板；7、第二U形板；8、手持块；9、螺栓；10、立柱；11、螺纹杆；12、边板；13、限位板；14、插杆；15、弹簧。
具体实施方式
[0023]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0024]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
[0025]参照说明书附图1
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4，该实施例的一种芯片封测用的阵列位置速调装置，包括基座1，基座1顶部设有四个载物板3，四个载物板3两侧均固定连接有边板12，多个边板12外侧均设有第一U形板6，多个第一U形板6顶端均固定连接有第二U形板7，多个第二U形板7内部均固定连接有插杆14，多个插杆14底端分别延伸入多个边板12内部，多个插杆14顶端均固定连接有手持块8，基座1顶部设有螺纹杆11与滑杆4。
[0026]参照说明书附图2，多个第一U形板6均位于螺纹杆11与滑杆4之间。
[0027]参照说明书附图1、2与4，螺纹杆11与滑杆4外周面均活动套设有四个滑块5，多个滑块5分别与多个第一U形板6固定连接。
[0028]参照说明书附图1、2与4，螺纹杆11与滑杆4外周面均活动套设有两个立柱10，四个立柱10均与基座1固定连接。
[0029]参照说明书附图2与4，四个立柱10顶部均设有螺栓9，且四个螺栓9分别与四个立柱10螺纹连接。
[0030]参照说明书附图1、2与4，其中四个滑块5前后两侧均设有螺纹挤压套2，且多个螺纹挤压套2均活动套设在螺纹杆11外周面。
[0031]参照说明书附图3，多个插杆14外周面均活动套设有弹簧15，且多个弹簧15顶端分别与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封测用的阵列位置速调装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部设有四个载物板(3)，四个所述载物板(3)两侧均固定连接有边板(12)，多个所述边板(12)外侧均设有第一U形板(6)，多个所述第一U形板(6)顶端均固定连接有第二U形板(7)，多个所述第二U形板(7)内部均固定连接有插杆(14)，多个所述插杆(14)底端分别延伸入多个边板(12)内部，多个所述插杆(14)顶端均固定连接有手持块(8)，所述基座(1)顶部设有螺纹杆(11)与滑杆(4)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封测用的阵列位置速调装置，其特征在于：多个所述第一U形板(6)均位于螺纹杆(11)与滑杆(4)之间。3.根据权利要求1所述的一种芯片封测用的阵列位置速调装置，其特征在于：所述螺纹杆(11)与滑杆(4)外周面均活动套设有四个滑块(5)，多个所述滑块(5)分别与多个所述第一U形板(6)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片封测用的阵列位置速...
【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，潘宪峰，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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