一种平移式芯片分选机制造技术

本发明专利技术涉及一种平移式芯片分选机，它包括：底板、可移动地设置在所述底板顶部的X轴移动板、可移动地设置在所述X轴移动板一侧的Y轴移动板、可升降地设置在所述Y轴移动板一侧的升降板、可升降地设置在所述升降板一侧的取料板以及可相对移动地设置在所述取料板一侧的两组单变距组件；所述单变距组件包括固定在所述取料板一侧的变距板、水平滑动连接在所述变距板一侧的吸嘴固定板、固定在所述吸嘴固定板上的凸轮轴承、可升降地设置在所述变距板一侧的调节板，本发明专利技术平移式芯片分选机自动化程度高，可以实现相邻吸杆在平面内位置的任意调节，从中转板转移芯片时，可满足不同载板的放置芯片需求，提高了通用性，节省了更换载板的时间，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种平移式芯片分选机


[0001]本专利技术属于芯片转移
，具体涉及一种平移式芯片分选机。

技术介绍

[0002]芯片也称集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在通信、军工、探测等领域。
[0003]芯片加工之后需要进行性能上的检测，经测试治具检测之后的芯片被机械手从测试治具内取出，放置在芯片中转板上，然后由操作工将其从芯片中转板上拿取至芯片载板上，供后续的封盖包装，现有技术中需要操作工手动取放，效率低的同时，还需要人工的投入，浪费成本，而且由于操作工靠近机械手附近，容易造成安全事故。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种平移式芯片分选机。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种平移式芯片分选机，它包括：
[0006]底板、可移动地设置在所述底板顶部的X轴移动板、可移动地设置在所述X轴移动板一侧的Y轴移动板、可升降地设置在所述Y轴移动板一侧的升降板、可升降地设置在所述升降板一侧的取料板以及可相对移动地设置在所述取料板一侧的两组单变距组件；
[0007]所述单变距组件包括固定在所述取料板一侧的变距板、水平滑动连接在所述变距板一侧的吸嘴固定板、固定在所述吸嘴固定板上的凸轮轴承、可升降地设置在所述变距板一侧的调节板、开设在所述调节板上且倾斜设置的调节槽以及弹性安装在所述吸嘴固定板一侧的吸杆，所述凸轮轴承置于调节槽内。
[0008]优化地，它还包括固定在所述升降板底部的固定板、固定在所述固定板两侧的滑块固定板、滑动连接在所述滑块固定板底部的护板以及开设在所述护板上且与吸杆配合的护套。
[0009]优化地，它还包括固定在其中一块所述变距板一侧的联板、开设在所述联板上的联槽、固定在所述联板外侧的变距气缸、与所述变距气缸导向杆相连的浮动接头、与所述浮动接头相卡接的第一卡块以及固定在所述第一卡块内侧的第二卡块，所属第一卡块和第二卡块置于联槽内，所述第二卡块与另一块变距板相固定。
[0010]优化地，所述单变距组件还包括间隔固定在所述吸嘴固定板一侧的衬套板、嵌设在所述衬套板内的衬套、开设在所述吸杆外周面上的垫圈槽、卡在所述垫圈槽内的垫圈、套设在所述吸杆上的弹簧、固定在所述吸嘴固定板底部的防转板、开设在所述防转板上的防转槽以及设置在所述吸杆两侧的切面，所述切面与防转槽相配合，所述弹簧位于衬套和垫圈之间。
[0011]优化地，所述浮动接头包括接头本体、一体连接在所述接头本体两侧的卡环以及设置在所述卡环之间的卡环槽，所述卡环与变距气缸的导向杆相连。
[0012]优化地，所述第一卡块包括第一卡体、一体连接在所述第一卡体一侧的第一卡板以及开设在所述第一卡板上的第一卡槽，所述第一卡槽卡在所述卡环槽内。
[0013]优化地，所述第二卡块包括固定在所述第一卡体远离第一卡板一侧的第二卡体、一体连接在所述第二卡体上的凸块以及设置在所述凸块之间的第二卡槽，另一块变距板固定在第二卡槽内。
[0014]优化地，所述第一卡体的高度等于第二卡体的高度，所述第一卡体的高度等于联槽的高度。
[0015]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]本专利技术平移式芯片分选机自动化程度高，通过变距气缸来控制两组变距板X方向上的距离，通过倾斜的调节槽与凸轮轴承的配合，来控制吸嘴固定板Y轴方向上的距离，最终实现相邻吸杆在平面内位置的调节，在取放芯片时，不需要操作工的参与，提高了安全系数以及芯片取放的效率，节约成本；而且从中转板转移芯片时，可满足不同载板的放置芯片需求，提高了通用性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术两组单变距组件的位置关系图；
[0019]图3为本专利技术图2另一角度的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术去掉变距组件后的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术图4另一角度的结构示意图；
[0022]图6为本专利技术单变距组件的结构示意图；
[0023]图7为本专利技术单变距组件的右视图；
[0024]图8为本专利技术的局部结构示意图；
[0025]图9为本专利技术浮动接头的结构示意图；
[0026]图10为本专利技术第一卡块的结构示意图；
[0027]图11为本专利技术第二卡块的结构示意图；
[0028]图12为本专利技术吸杆处的结构示意图；
[0029]图13为本专利技术垫圈的结构示意图；
[0030]附图标记说明：
[0031]1、底板；2、X轴滑台；3、X轴移动板；4、Y轴滑台；5、Y轴移动板；6、升降板；7、固定板；8、滑块固定板；9、耐磨板；10、推动气缸；11、护板；12、取料板；13、单变距组件；131、变距板；132、调节板；133、调节槽；134、滑轨；135、滑块；136、吸嘴固定板；137、凸轮轴承；138、吸杆；139、防转板；140、防转槽；141、切面；142、衬套板；143、弹簧；144、垫圈槽；145、垫圈；146、卡接部；147、衬套；14、联板；15、联槽；16、变距气缸；17、浮动接头；171、接头本体；172、卡环；173、卡环槽；18、第一卡块；181、第一卡体；182、第一卡板；183、第一卡槽；19、第二卡块；191、第二卡体；192、凸块；193、第二卡槽。
具体实施方式
[0032]下面结合附图所示的实施例对本专利技术作进一步描述。
[0033]如图1所示，为本专利技术平移式芯片分选机的结构示意图，它通常固定在芯片分选机台上，经测试治具检测之后的芯片被机械手从测试治具内取出，放置在芯片中转板上，该分选机将中转板上检测后的芯片取走并放置在芯片载板内，供后续的封盖包装，它包括底板1、X轴滑台2、X轴移动板3、Y轴滑台4、Y轴移动板5、升降板6、固定板7、滑块固定板8、耐磨板9、推动气缸10、护板11、取料板12、单变距组件13、联板14、联槽15、变距气缸16、浮动接头17、第一卡块18和第二卡块19。
[0034]如图1
‑
5所示，底板1为矩形状金属板，通过螺栓与螺母配合的方式固定在芯片分选机台上。X轴滑台2有两组，它们间隔固定在底板1的顶部，且沿X轴方向固定，X轴移动板3固定在X轴滑台2上，在X轴滑台2的带动下，驱动X轴移动板3沿X轴移动(X轴滑台2选用市售的KK86
‑
940型号的直线模组即可)。Y轴滑台4固定在X轴移动板3上且沿Y轴布置，Y轴移动板5固定在Y轴滑台4上，在Y轴滑台4的带动下沿着Y轴移动(Y轴滑台4选用市售的KK86
‑
740型号的直线模组即可)。升降板6与Y轴移动板5之间通过升降气缸相连，在升降气缸的带动下，实现升降板6的升降运动(升降气缸选用市售的MXS25L
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40BS型号的导轨气缸即可)。
[0035]固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平移式芯片分选机，其特征在于，它包括：底板(1)、可移动地设置在所述底板(1)顶部的X轴移动板(3)、可移动地设置在所述X轴移动板(3)一侧的Y轴移动板(5)、可升降地设置在所述Y轴移动板(5)一侧的升降板(6)、可升降地设置在所述升降板(6)一侧的取料板(12)以及可相对移动地设置在所述取料板(12)一侧的两组单变距组件(13)；所述单变距组件(13)包括固定在所述取料板(12)一侧的变距板(131)、水平滑动连接在所述变距板(131)一侧的吸嘴固定板(136)、固定在所述吸嘴固定板(136)上的凸轮轴承(137)、可升降地设置在所述变距板(131)一侧的调节板(132)、开设在所述调节板(132)上且倾斜设置的调节槽(133)以及弹性安装在所述吸嘴固定板(136)一侧的吸杆(138)，所述凸轮轴承(137)置于调节槽(133)内。2.根据权利要求1所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：它还包括固定在所述升降板(6)底部的固定板(7)、固定在所述固定板(7)两侧的滑块固定板(8)、滑动连接在所述滑块固定板(8)底部的护板(11)以及开设在所述护板(11)上且与吸杆(138)配合的护套。3.根据权利要求1所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：它还包括固定在其中一块所述变距板(131)一侧的联板(14)、开设在所述联板(14)上的联槽(15)、固定在所述联板(14)外侧的变距气缸(16)、与所述变距气缸导向杆相连的浮动接头(17)、与所述浮动接头(17)相卡接的第一卡块(18)以及固定在所述第一卡块(18)内侧的第二卡块(19)，所属第一卡块(18)和第二卡块(19)置于联槽(15)内，所述第二卡块(19)与另一块变距板(131)相固定。4.根据权利要求1所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：