【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，具体涉及一种芯片压合测试治具。
技术介绍
1、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备、也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在新能源、信息通讯、交通运输以及电子信息等领域。芯片生产完成后，需要对芯片进行导通检测，以检测芯片内部的电路是否存在断路的现象，确保芯片能够达到正常的工作效果。
2、现有的芯片导通测试结构通常是在治具板上安装两组金手指，金手指外接电路板，将芯片两侧的引脚放置在金手指上，在金手指与芯片之间形成通路，从而进行后续的芯片导通测试。
3、现有技术的检测结构虽然可以实现芯片的导通测试，但是只能对某一特定规格的芯片进行测试(即只能完成一种引脚长度导通测的芯片试)，但是不同封装厂封装的芯片引脚长度不相同，采用现有的芯片导通测试结构只能完成其中一种芯片的检测，对于其他芯片的检测还需要制造与其引脚长度匹配的测试结构，通用性差，浪费成本；而且在检测时芯片的引脚与金手指之间可能存在接触不到位的情况，也会影响检测结果的准确性。
技术实现思路
1、本技术目的是为了克服现有的芯片导通测试结构通用性差以及检测结果不准确的缺陷，而提供一种芯片压合测试治具。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片压合测试治具，它包括：
3、调节底板、开设在所述调节底板顶部的调节槽、水平可调节地设置在所述调节槽内的调节块、嵌设在所述调节块内侧的金手指、固定在所述调节底板顶部的盖板以及卡设在所
4、所述金手指用于承载待检测的芯片；
5、所述压座用于向下压合芯片，至芯片抵在金手指上。
6、优化地，它还包括开设在所述调节底板上且与调节槽相连通的轴槽、开设在所述调节块一侧的偏心槽、穿设在所述轴槽内的偏心主轴以及一体连接在所述偏心主轴内端部且抵在偏心槽的偏心副轴，所述偏心主轴与偏心副轴的轴线不重合，当转动偏心主轴时，所述偏心副轴带动调节块在调节槽内水平移动。
7、优化地，它还包括一体连接在所述盖板两侧的外卡凸以及贯穿所述调节底板的接地柱，待测的芯片抵在接地柱上。
8、优化地，所述压座包括设置在盖板顶部的固定座、高度可调地设置在所述固定座内的第二压板以及一体连接在所述第二压板底部的压块，所述压块抵在芯片的顶部。
9、优化地，所述压座还包括转动安装在固定座两侧的转板以及一体连接在所述转板底部内侧的内卡凸，所述内卡凸与外卡凸相配合。
10、优化地，所述压座还包括转动安装在固定座内的旋转柱、固定在所述旋转柱顶部的旋转手柄、贯穿所述第二压板且固定在固定座内的导柱以及套设在所述导柱上的弹簧，所述弹簧一端抵在第二压板的下表面，所述弹簧另一端抵在导柱的导头上；
11、当所述旋转手柄转动时，所述旋转柱下降而带动第二压板同步下降，同时弹簧被挤压变形；
12、当所述旋转手柄反向转动时，所述第二压板在弹簧的作用下复位。
13、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
14、本技术芯片压合测试治具通过在调节槽内设置调节块，来改变两组金手指之间的间距，进而满足不同引脚长度芯片的导通测试需求，提高通用性，节省制造成本；通过在调节底板顶部设置压座，在测试时向下压合芯片，确保芯片引脚与金手指接触的可靠性，提高了检测结果的准确性。
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1.一种芯片压合测试治具，其特征在于，它包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片压合测试治具，其特征在于：它还包括开设在所述调节底板(2)上且与调节槽(3)相连通的轴槽(5)、开设在所述调节块(4)一侧的偏心槽(8)、穿设在所述轴槽(5)内的偏心主轴(6)以及一体连接在所述偏心主轴(6)内端部且抵在偏心槽(8)的偏心副轴(7)，所述偏心主轴(6)与偏心副轴(7)的轴线不重合，当转动偏心主轴(6)时，所述偏心副轴(7)带动调节块(4)在调节槽(3)内水平移动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片压合测试治具，其特征在于：它还包括一体连接在所述盖板(13)两侧的外卡凸(15)以及贯穿所述调节底板(2)的接地柱(12)，待测的芯片抵在接地柱(12)上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片压合测试治具，其特征在于：所述压座包括设置在盖板(13)顶部的固定座(16)、高度可调地设置在所述固定座(16)内的第二压板(19)以及一体连接在所述第二压板(19)底部的压块(20)，所述压块(20)抵在芯片的顶部。
5.根据权利要求4所述的一种芯片压合测试
6.根据权利要求5所述的一种芯片压合测试治具，其特征在于：所述压座还包括转动安装在固定座(16)内的旋转柱(17)、固定在所述旋转柱(17)顶部的旋转手柄(18)、贯穿所述第二压板(19)且固定在固定座(16)内的导柱(23)以及套设在所述导柱(23)上的弹簧(24)，所述弹簧(24)一端抵在第二压板(19)的下表面，所述弹簧(24)另一端抵在导柱(23)的导头上；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片压合测试治具，其特征在于，它包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片压合测试治具，其特征在于：它还包括开设在所述调节底板(2)上且与调节槽(3)相连通的轴槽(5)、开设在所述调节块(4)一侧的偏心槽(8)、穿设在所述轴槽(5)内的偏心主轴(6)以及一体连接在所述偏心主轴(6)内端部且抵在偏心槽(8)的偏心副轴(7)，所述偏心主轴(6)与偏心副轴(7)的轴线不重合，当转动偏心主轴(6)时，所述偏心副轴(7)带动调节块(4)在调节槽(3)内水平移动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片压合测试治具，其特征在于：它还包括一体连接在所述盖板(13)两侧的外卡凸(15)以及贯穿所述调节底板(2)的接地柱(12)，待测的芯片抵在接地柱(12)上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片压合测试治具，其特征在于：所述压座包括设置在盖板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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