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本技术涉及一种芯片压合测试治具，它包括：调节底板、开设在所述调节底板顶部的调节槽、水平可调节地设置在所述调节槽内的调节块、嵌设在所述调节块内侧的金手指、固定在所述调节底板顶部的盖板以及卡设在所述盖板顶部的压座；所述金手指用于承载待检测的芯片...
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