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无锡市华宇光微电子科技有限公司专利技术
无锡市华宇光微电子科技有限公司共有43项专利
一种间距可调式芯片导通测试机构制造技术
本技术涉及一种间距可调式芯片导通测试机构,它包括:测试底板、开设在所述测试底板顶部的调节槽、可调节地设置在所述调节槽内的载座以及嵌设在所述载座内且间隔设置的多组金手指,所述调节槽的长度大于载座的长度;当所述芯片放置在测试底板上后,所述引...
一种芯片压合测试治具制造技术
本技术涉及一种芯片压合测试治具,它包括:调节底板、开设在所述调节底板顶部的调节槽、水平可调节地设置在所述调节槽内的调节块、嵌设在所述调节块内侧的金手指、固定在所述调节底板顶部的盖板以及卡设在所述盖板顶部的压座;所述金手指用于承载待检测的...
一种晶圆片倒盒治具制造技术
本技术涉及一种晶圆片倒盒治具,它包括:底板;晶圆盒、开设在所述晶圆盒内的晶圆腔以及开设在所述晶圆盒内侧壁上的晶圆槽,所述晶圆盒有两组且相对设置,其中一组晶圆盒固定在底板顶部,另一组晶圆盒可调节地设置在底板的顶部,所述晶圆片插设在其中一组...
一种芯片料管翻转结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片料管翻转结构,它包括:支撑组件,所述支撑组件包括支架
一种芯片编带机制造技术
本发明涉及一种芯片编带机,它包括:支撑结构,所述支撑结构包括机柜、固定在所述机柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的固定料板、可移动地设置在所述固定料板一侧的移动料板以及开设在所述固定料板和移动料板相向一侧的料带槽;本发明芯片编带机自动化程...
一种芯片用编带包装机制造技术
本发明涉及一种芯片用编带包装机,它包括:底板;送料结构,所述送料结构固定在底板顶部,它包括间隔固定在所述底板顶部的送料挡板、转动安装在所述送料挡板两侧的从动滚轮、转动安装在所述送料挡板底部的主动滚轮、转动设置在所述主动滚轮两侧的张紧滚轮...
一种震盘式芯片编带机制造技术
本发明涉及一种震盘式芯片编带机,它包括:支撑结构,所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器;输送结构,所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的一级输送通道、设置在所述一...
一种摆动式芯片夹取结构制造技术
本实用新型涉及一种摆动式芯片夹取结构,它包括:底板;落料组件,所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部,它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地...
一种可调间距式芯片吸取结构制造技术
本实用新型涉及一种可调间距式芯片吸取结构,它包括:变距板、水平滑动连接在所述变距板一侧的吸嘴固定板、固定在所述吸嘴固定板上的凸轮轴承、可升降地设置在所述变距板一侧的调节板、开设在所述调节板上且倾斜设置的调节槽以及弹性安装在所述吸嘴固定板...
一种编带自动卷绕结构制造技术
本实用新型涉及一种编带自动卷绕结构,它包括:支撑结构,所述支撑结构包括支撑柜以及固定在所述支撑柜顶部的底板;输送结构,所述输送结构包括固定在所述底板顶部且间隔设置的两组送料板、开设在所述送料板相向一侧的料带槽以及设置在两组所述送料板之间...
一种芯片自动输送夹取结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片自动输送夹取结构,它包括支撑结构,所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器;输送结构,所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的输送通道、固定在所述...
一种可调松紧式芯片输送结构制造技术
本实用新型涉及一种可调松紧式芯片输送结构,它包括:间隔设置的两组送料挡板、转动安装在所述送料挡板两侧的从动滚轮、转动安装在所述送料挡板底部的主动滚轮、转动设置在所述主动滚轮两侧的张紧滚轮以及绕设在所述主动滚轮、从动滚轮和张紧滚轮上的传送...
一种芯片料带封装结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片料带封装结构,它包括:支撑组件,所述支撑组件包括底板、间隔固定在所述底板顶部的立板、固定在所述立板顶部的顶板以及开设在所述顶板上的料带槽;封装组件,所述封装组件固定在顶板顶部,它包括固定在所述顶板上的下加热板、可升...
一种平移式芯片分选机制造技术
本发明涉及一种平移式芯片分选机,它包括:底板、可移动地设置在所述底板顶部的X轴移动板、可移动地设置在所述X轴移动板一侧的Y轴移动板、可升降地设置在所述Y轴移动板一侧的升降板、可升降地设置在所述升降板一侧的取料板以及可相对移动地设置在所述...
一种芯片定位测试结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片定位测试结构,它包括:治具板、固定在所述治具板顶部的电路板、固定在所述治具板上且穿过所述电路板的定位治具以及设置在所述定位治具两侧的测试治具,所述芯片固定在所述定位治具上。本实用新型芯片定位测试结构操作方便,由定位...
一种芯片自动分料结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片自动分料结构,它包括:落料组件,所述落料组件包括振动盘、固定在所述振动盘内侧壁上且螺旋设置的一级料轨和二级料轨,所述二级料轨与一级料轨相连;分料组件,所述分料组件连接在二级料轨末端,它包括分料底板、开设在所述分料底...
一种芯片测试治具制造技术
本实用新型涉及一种芯片测试治具,它包括:测试组件,所述测试组件包括主底板、固定在所述主底板顶部的测试底板、开设在所述测试底板顶部的手指槽以及设置在所述手指槽内的测试手指;载台组件,所述载台组件包括可移动地设置在所述主底板一侧的载台底板以...
一种芯片自动分料结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片自动分料结构,它包括:支撑组件,所述支撑组件包括支架以及固定在所述支架上且倾斜设置的面板;分料组件,所述分料组件包括固定在所述面板上的主轨道、固定在所述主轨道顶部的后端分料板、开设在所述主轨道顶部的引脚槽、一体连接...
一种芯片压测结构制造技术
本实用新型涉及一种芯片压测结构,它包括:进料组件,所述进料组件包括底板、固定在所述底板顶部的进料载板、固定在所述进料载板顶部的进料盖板、开设在所述进料载板顶部的引脚槽、开设在所述进料盖板底部的芯片槽以及可升降地贯穿所述进料盖板的挡柱;压...
一种料管输送结构制造技术
本实用新型涉及一种料管输送结构,它包括:支撑组件,所述支撑组件包括支架、固定在所述支架顶部的顶板以及设置在所述顶板一侧的收纳箱;输送组件,所述输送组件包括可移动地设置在所述顶板顶部的移动板、固定在所述移动板上的载料板、开设在所述载料板上...
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