一种芯片自动分料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片自动分料结构，它包括：支撑组件，所述支撑组件包括支架以及固定在所述支架上且倾斜设置的面板；分料组件，所述分料组件包括固定在所述面板上的主轨道、固定在所述主轨道顶部的后端分料板、开设在所述主轨道顶部的引脚槽、一体连接在所述引脚槽底部的芯片支撑板、开设在所述后端分料板底部且朝向引脚槽的后端芯片槽、贯穿所述后端分料板的挡料槽以及可相对升降地设置在所述挡料槽内的第一挡料板和第二挡料板；本实用新型专利技术芯片自动分料结构自动化程度高，整个过程分料检测过程不需要人工的投入，节省了人工成本，不需要人工取放芯片，提高了检测结果的准确性以及检测效率。及检测效率。及检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动分料结构


[0001]本技术属于芯片检测
，具体涉及一种芯片自动分料结构。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在新能源、信息通讯和智能电网等领域。芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，芯片在加工完成后，需要对其进行导通测试。
[0003]而在现有的芯片测试中，需要操作工将芯片从芯片管中挨个取出，然后放置在测试用的金手指之间进行测试，人工取放芯片容易造成芯片表面的磨损，影响测试结果的准确率，而且现有的检测还需要人工来频繁取放芯片，测试效率低，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片自动分料结构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片自动分料结构，它包括：
[0006]支撑组件，所述支撑组件包括支架以及固定在所述支架上且倾斜设置的面板；
[0007]分料组件，所述分料组件包括固定在所述面板上的主轨道、固定在所述主轨道顶部的后端分料板、开设在所述主轨道顶部的引脚槽、一体连接在所述引脚槽底部的芯片支撑板、开设在所述后端分料板底部且朝向引脚槽的后端芯片槽、贯穿所述后端分料板的挡料槽以及可相对升降地设置在所述挡料槽内的第一挡料板和第二挡料板。
[0008]优化地，所述分料组件还包括固定在所述主轨道顶部且与后端分料板相连的前端分料板、开设在所述前端分料板底部且朝向引脚槽的前端芯片槽、固定在所述面板上的气缸固定板以及固定在所述气缸固定板上的挡料气缸，所述第一挡料板和第二挡料板固定在所述挡料气缸上。
[0009]优化地，所述第一挡料板固定在挡料气缸的气爪上，它包括固定在挡料气缸气爪上的延长部、固定在所述延长部一侧的第一固定部、一体连接在所述第一固定部且朝向挡料槽的第一延伸部以及贯穿所述第一延伸部的挡料柱。
[0010]优化地，所述第二挡料板固定在挡料气缸的另一气爪上，它包括固定在挡料气缸另一气爪上的第二固定部、一体连接在所述第二固定部一侧的第二延伸部以及一体连接在第二延伸部底部且朝向挡料槽的挡料板。
[0011]优化地，所述挡料板和挡料柱之间的距离等于一块芯片的长度。
[0012]优化地，所述分料组件还包括开设在所述后端分料板远离前端分料板的透光槽。
[0013]优化地，所述透光槽位于第一挡料板和第二挡料板之间。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]本技术芯片自动分料结构自动化程度高，操作工将装有待检测芯片的芯片管
放置在面板上，且对准分料组件，芯片在自身重力的影响下自动滑落至挡料槽处，挡料气缸带动第一挡料板和第二挡料板同步靠拢或者分离，实现单个芯片的分料，整个过程分料检测过程不需要人工的投入，节省了人工成本，不需要人工取放芯片，提高了检测结果的准确性以及检测效率。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术分料组件的结构示意图；
[0018]图3为图2的主视图；
[0019]图4为本技术的主轨道一端的结构示意图；
[0020]图5为本技术的主轨道另一端的结构示意图；
[0021]图6为本技术的前端分料板的结构示意图；
[0022]图7为本技术的后端分料板的结构示意图；
[0023]图8为本技术的主轨道和前端分料板的剖视图；
[0024]图9为本技术的分料组件的局部结构示意图；
[0025]图10为本技术的第一挡料板的结构示意图；
[0026]图11为本技术的第二挡料板的结构示意图；
[0027]图12为本技术芯片的结构示意图；
[0028]附图标记说明：
[0029]1、支撑组件；11、支架；12、脚垫；13、面板；
[0030]2、分料组件；201、支撑底板；202、主轨道；2021、引脚槽；2022、芯片支撑板；2023、透光槽；203、前端分料板；2031、前端芯片槽；204、后端分料板；2041、后端芯片槽；2042、挡料槽；205、气缸固定板；206、挡料气缸；207、第一挡料板；2071、第一固定部；2072、第一延伸部；2073、挡料柱；2074、延长部；208、第二挡料板；2081、第二固定部；2082、第二延伸部；2083、挡料板；
具体实施方式
[0031]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0032]如图1所示，为本技术的示意图，它用于将芯片料管内的芯片挨个分出，方便后续的导通检测(如图12所示，为芯片的结构示意图，芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚)，它包括支撑组件1和分料组件2。
[0033]支撑组件1放置在车间内，主要起支撑作用，它包括支架11、脚垫12和面板13。支架11由铝型材焊接而成，且支架11的截面呈直角梯形的形状。脚垫12焊接在支架11的底部，将支架11撑离地面，防止地面积水从而导致支架11发生锈蚀，延长支架11的使用寿命。面板13固定在支架11的侧边(面板13用于固定分料组件2，具体的，面板13固定在直角梯形的支架11的斜腰上，因此面板13与地面倾斜一定的角度，当装有待检测芯片的芯片管放置在面板13上后，也呈倾斜状态，芯片管内的芯片在自身重力的作用下自动掉出，不需要人工手动放置。
[0034]分料组件2固定在面板13上，用于将芯片管内的芯片挨个分出，如图2、3所示，它包
括支撑底板201、主轨道202、前端分料板203、后端分料板204、气缸固定板205、挡料气缸206、第一挡料板207和第二挡料板208。支撑底板201通过螺丝紧固的方式固定在面板13上(支撑底板201与面板13的倾斜方向相同)。主轨道202固定在支撑底板201的顶部，如图4、5所示，为主轨道202两端的结构示意图，引脚槽2021开设在主轨道202的顶部，用于放置芯片的引脚。芯片支撑板2022一体连接在引脚槽2021的底部，用于支撑芯片本体，芯片支撑板2022的高度小于引脚槽2021的深度，是为了保证芯片本体滑落在芯片支撑板2022上后，芯片的引脚可以抵在引脚槽2021内，确保芯片滑落时的稳定。透光槽2023开设在主轨道202的端部(主轨道202与面板13相平行，均与地面倾斜设置，因此倾斜的主轨道202一端位于高处，另一端位于低处，而透光槽2023则开设在主轨道202低处的一端)，透光槽2023用于光源的通过，方便实时检测滑落在主轨道202内的芯片。
[0035]前端分料板203通过螺丝紧固的方式固定在主轨道202的高处一侧，后端分料板204通过螺丝紧固的方式固定在主轨道202的低处一侧(前端分料板203和后端分料板204相连)。如图6所示，为前端分料板203的结构示意图，前端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动分料结构，其特征在于，它包括：支撑组件(1)，所述支撑组件(1)包括支架(11)以及固定在所述支架(11)上且倾斜设置的面板(13)；分料组件(2)，所述分料组件(2)包括固定在所述面板(13)上的主轨道(202)、固定在所述主轨道(202)顶部的后端分料板(204)、开设在所述主轨道(202)顶部的引脚槽(2021)、一体连接在所述引脚槽(2021)底部的芯片支撑板(2022)、开设在所述后端分料板(204)底部且朝向引脚槽(2021)的后端芯片槽(2041)、贯穿所述后端分料板(204)的挡料槽(2042)以及可相对升降地设置在所述挡料槽(2042)内的第一挡料板(207)和第二挡料板(208)。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动分料结构，其特征在于：所述分料组件(2)还包括固定在所述主轨道(202)顶部且与后端分料板(204)相连的前端分料板(203)、开设在所述前端分料板(203)底部且朝向引脚槽(2021)的前端芯片槽(2031)、固定在所述面板(13)上的气缸固定板(205)以及固定在所述气缸固定板(205)上的挡料气缸(206)，所述第一挡料板(207)和第二挡料板(208)固定在所述挡料气缸(206)上。3.根据权利要求2所述的一种芯片自...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：