一种芯片压测结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片压测结构，它包括：进料组件，所述进料组件包括底板、固定在所述底板顶部的进料载板、固定在所述进料载板顶部的进料盖板、开设在所述进料载板顶部的引脚槽、开设在所述进料盖板底部的芯片槽以及可升降地贯穿所述进料盖板的挡柱；压测组件，所述压测组件包括可升降地设置在所述进料组件一侧的芯片转移板、固定在所述芯片转移板上的芯片下载板、固定在所述芯片下载板顶部的芯片上盖板、贯穿所述芯片下载板的下通槽、贯穿所述芯片上盖板的上通槽、可升降地贯穿所述上通槽的压板以及固定在所述底板顶部的金手指。本实用新型专利技术芯片压测结构自动化程度高，结构简单，不会由于人为因素而影响检测结果，提高了检测效率，节省成本。节省成本。节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片压测结构


[0001]本技术属于芯片测试
，具体涉及一种芯片压测结构。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在新能源、信息通讯和智能电网等领域。芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，芯片在加工完成后，需要对其进行导通测试。
[0003]而在现有的芯片测试中，需要操作工将芯片从芯片管中挨个取出，然后放置在测试用的金手指之间进行测试，人工取放芯片容易造成芯片表面的磨损，影响测试结果的准确率，而且现有的检测还需要人工来频繁取放芯片，测试效率低，还需要人工的投入，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片压测结构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片压测结构，它包括：
[0006]进料组件，所述进料组件包括底板、固定在所述底板顶部的进料载板、固定在所述进料载板顶部的进料盖板、开设在所述进料载板顶部的引脚槽、开设在所述进料盖板底部的芯片槽以及可升降地贯穿所述进料盖板的挡柱；
[0007]压测组件，所述压测组件包括可升降地设置在所述进料组件一侧的芯片转移板、固定在所述芯片转移板上的芯片下载板、固定在所述芯片下载板顶部的芯片上盖板、贯穿所述芯片下载板的下通槽、贯穿所述芯片上盖板的上通槽、可升降地贯穿所述上通槽的压板以及固定在所述底板顶部的金手指。
[0008]优化地，所述进料组件还包括固定在所述底板顶部的立板、固定在所述底板上的第一气缸固定板、固定在所述第一气缸固定端部的升降气缸以及与所述升降气缸相连的挡柱固定板，所述挡柱固定在所述挡柱固定板上。
[0009]优化地，所述压测组件还包括固定在所述底板顶部的出料载板、固定在所述出料载板顶部的出料盖板、可升降地设置在所述出料盖板一侧的导向升降板以及固定在所述导向升降板端部的导向板，所述导向板贯穿上通槽和下通槽，所述出料载板位于芯片转移板远离进料载板一侧。
[0010]优化地，所述压测组件还包括固定在所述立板侧面的第一滑轨、滑动安装在所述第一滑轨上的第一滑块以及固定在所述第一滑块上的转移升降板，所述芯片转移板固定在所述转移升降板底部。
[0011]优化地，所述压测组件还包括固定在所述立板侧面的第二滑轨、滑动安装在所述第二滑轨上的第二滑块、固定在所述第二滑块上的压板升降板以及固定在所述立板顶部且用于带动压板升降板升降的压板气缸，所述压板固定在所述压板升降板底部。
[0012]优化地，所述压测组件还包括固定在所述出料盖板顶部的第二气缸固定板以及固定在所述第二气缸固定板端部的导向气缸，所述导向升降板与导向气缸相连。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术芯片压测结构自动化程度高，结构简单，通过设置挡柱，从而将芯片单颗分往压测组件；通过设置上下升降的芯片转移板，再辅以压板，从而实现芯片的单颗接收并检测，整个过程不需要人工的投入，不会由于人为因素而影响检测结果，节省了人工的投入，提高了检测效率，节省成本。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术另一角度的结构示意图；
[0017]图3为本技术的局部结构示意图；
[0018]图4为本技术进料载板的结构示意图；
[0019]图5为本技术进料盖板的结构示意图；
[0020]图6为本技术进料载板和进料盖板的主视图；
[0021]图7为本技术芯片转移板的结构示意图；
[0022]图8为本技术芯片下载版的结构示意图；
[0023]图9为本技术芯片上盖板的结构示意图；
[0024]图10为本技术压测组件的局部结构示意图；
[0025]图11为本技术图10的剖视图；
[0026]图12为本技术金手指的结构示意图；
[0027]图13为本技术压板的结构示意图；
[0028]图14为本技术芯片的结构示意图；
[0029]附图标记说明：
[0030]1、进料组件；11、底板；12、立板；13、进料载板；131、引脚槽；14、进料盖板；141、芯片槽；15、第一气缸固定板；16、升降气缸；17、挡柱固定板；18、挡柱；
[0031]2、压测组件；21、芯片转移板；211、转移槽；22、芯片下载板；221、下通槽；23、芯片上盖板；231、上通槽；24、金手指；25、转移升降板；26、第一滑轨；27、第一滑块；28、导向板；29、导向升降板；30、导向气缸；31、压板；32、压板升降板；33、第二滑轨；34、第二滑块；35、压板气缸；36、出料载板；37、出料盖板；38、第二气缸固定板。
具体实施方式
[0032]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0033]如图1
‑
3所示，为本技术芯片压测结构的结构示意图，它通常用于芯片的导通测试(待测芯片如图14所示，芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，在测试时，只需将芯片的两侧引脚分别对接在金手指的测试针上，即可通过后台显示屏显示其是否为合格品)，它包括进料组件1和压测组件2。
[0034]进料组件1包括底板11、立板12、进料载板13、进料盖板14、第一气缸固定板15、升降气缸16、挡柱固定板17和挡柱18。底板11通过螺丝紧固的方式倾斜固定在测试机台上，立
板12垂直焊接在底板11的顶部(倾斜设置的底板11可以保证芯片的自动滑落)。进料载板13固定在底板11的顶部，进料盖板14固定在进料载板13的顶部(进料载板13和进料盖板14位于立板12的同一侧)。如图4所示，为进料载板13的结构示意图，进料载板13的顶部两侧开设有引脚槽131，用于放置芯片两侧的引脚，设置两组引脚槽131，可以同时完成两组芯片的测试，有效地提高了测试效率。如图5所示，进料盖板14的结构示意图，进料盖板14的底部两侧开设有芯片槽141，芯片槽141与引脚槽131的位置相对应，用于放置芯片的芯片本体，如图6所示，为进料载板13、进料盖板14和芯片三者的主视图，图中可以看出，芯片两侧的引脚置于进料载板13的引脚槽131内，芯片的芯片本体置于进料盖板14的芯片槽141内。
[0035]第一气缸固定板15固定在底板11的顶部，升降气缸16有两组，它们分别固定在第一气缸固定板15的两端部(图6可以看出，同时有两组芯片要完成进料，因此需要设置两组升降气缸16)。挡柱固定板17固定在升降气缸16的导向杆上，且随着升降气缸16同步升降。挡柱18固定在挡柱固定板17上，且贯穿进料盖板14，进料盖板14上开设有通孔，挡柱18穿在上述通孔内，因为压测组件2单次只能完成单个芯片的压测，因此通过设置挡柱18可以将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片压测结构，其特征在于，它包括：进料组件(1)，所述进料组件(1)包括底板(11)、固定在所述底板(11)顶部的进料载板(13)、固定在所述进料载板(13)顶部的进料盖板(14)、开设在所述进料载板(13)顶部的引脚槽(131)、开设在所述进料盖板(14)底部的芯片槽(141)以及可升降地贯穿所述进料盖板(14)的挡柱(18)；压测组件(2)，所述压测组件(2)包括可升降地设置在所述进料组件(1)一侧的芯片转移板(21)、固定在所述芯片转移板(21)上的芯片下载板(22)、固定在所述芯片下载板(22)顶部的芯片上盖板(23)、贯穿所述芯片下载板(22)的下通槽(221)、贯穿所述芯片上盖板(23)的上通槽(231)、可升降地贯穿所述上通槽(231)的压板(31)以及固定在所述底板(11)顶部的金手指(24)。2.根据权利要求1所述的一种芯片压测结构，其特征在于：所述进料组件(1)还包括固定在所述底板(11)顶部的立板(12)、固定在所述底板(11)上的第一气缸固定板(15)、固定在所述第一气缸固定板(15)端部的升降气缸(16)以及与所述升降气缸(16)相连的挡柱固定板(17)，所述挡柱(18)固定在所述挡柱固定板(17)上。3.根据权利要求2所述的一种芯片压测结构，其特征在于：所述压测组件(2)还包括固定在所述底板(11)顶部的出料载板(36)、固...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：