【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆生产设备孔，具体涉及一种晶圆片倒盒治具。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。通常应用在人工智能、物联网、生物医药等领域。
2、晶圆在被加工成形以及抛光处理的过程中，由于会与各种有机物、粒子及金属接触而被污染，需要去除光刻胶、去除腐蚀剂、去除颗粒物，因此需要通过晶圆清洗来清除污染物。
3、在清洗过程中需要使用不同的清洗剂，因此在使用不同清洗剂的清洗槽内进行清洗时，需要对多晶圆片进行倒盒，即将晶圆片从一个晶圆盒转移到另一个晶圆盒中。现有技术中，晶圆盒中晶圆片的转移，通常需要通过机械手进行夹取转移，转移结构较为复杂，而且机械手抓取多个晶圆片时，由于晶圆片较薄，在夹取时容易损坏晶圆片。
技术实现思路
1、本技术目的是为了克服现有晶圆片倒盒技术中的倒盒结构复杂以及容易损坏晶圆片的缺陷，而提供一种晶圆片倒盒治具。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种晶圆片倒盒治具，它包括：
3、底板；
4、晶圆盒、开设在所述晶圆盒内的晶圆腔以及开设在所述晶圆盒内侧壁上的晶圆槽，所述晶圆盒有两组且相对设置，其中一组晶圆盒固定在底板顶部，另一组晶圆盒可调节地设置在底板的顶部，所述晶圆片插设在其中一组晶圆盒的晶圆槽内；
5、推杆，所述推杆可移动地设置在底板顶部
6、优化地，它还包括固定在所述底板底部的支撑块、设置在所述底板一侧且与推杆相连的导向组件、间隔固定在所述底板顶部的外导板以及一体连接在所述晶圆盒底部且与外导板相配合的卡板；
7、当所述晶圆盒放置在底板上后，所述卡板卡在两组外导板之间。
8、优化地，它还包括间隔固定在所述底板顶部的第一固定板和第二固定板、开设在所述第一固定板顶部的卡槽、开设在所述第二固定板顶部的限位槽以及一体连接在所述晶圆盒底部的限位板；
9、当两组晶圆盒放置在底板上后，其中一组晶圆盒的限位板插在卡槽内，另一组晶圆盒的限位板插在限位槽，且可以在限位槽内调节位置。
10、优化地，它还包括开设在所述底板顶部的内导槽和外导槽，所述外导板固定在外导槽内，所述第一固定板和第二固定板固定在内导槽内。
11、优化地，所述导向组件包括固定在所述底板底部的固定块、嵌设在所述固定块内的内轴承、贯穿所述内轴承的内轴杆、固定在所述内轴杆两端的伸缩块和轴杆连接块、嵌设在所述伸缩块内的外轴承、贯穿所述外轴承且与支撑块相固定的外轴杆以及固定在所述轴杆连接块上且用于固定推杆的推杆支撑架。
12、优化地，所述推杆的材质为橡胶。
13、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
14、本技术晶圆片倒盒治具结构简单，将需要倒盒的两组晶圆盒放置在底板上，依靠推动的推杆将其中一组晶圆盒内的晶圆片水平推至另一组晶圆盒的晶圆槽内，从而完成晶圆片的倒盒操作，整个倒盒过程操作方便，而且不会损坏晶圆片的表面。
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1.一种晶圆片倒盒治具，其特征在于，它包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：它还包括固定在所述底板(1)底部的支撑块(2)、设置在所述底板(1)一侧且与推杆(11)相连的导向组件、间隔固定在所述底板(1)顶部的外导板(16)以及一体连接在所述晶圆盒(19)底部且与外导板(16)相配合的卡板(22)；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：它还包括间隔固定在所述底板(1)顶部的第一固定板(14)和第二固定板(15)、开设在所述第一固定板(14)顶部的卡槽(17)、开设在所述第二固定板(15)顶部的限位槽(18)以及一体连接在所述晶圆盒(19)底部的限位板(23)；
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：它还包括开设在所述底板(1)顶部的内导槽(12)和外导槽(13)，所述外导板(16)固定在外导槽(13)内，所述第一固定板(14)和第二固定板(15)固定在内导槽(12)内。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：所述导向组件包括固定在所述底板(1)底部的固
6.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：所述推杆(11)的材质为橡胶。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆片倒盒治具，其特征在于，它包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：它还包括固定在所述底板(1)底部的支撑块(2)、设置在所述底板(1)一侧且与推杆(11)相连的导向组件、间隔固定在所述底板(1)顶部的外导板(16)以及一体连接在所述晶圆盒(19)底部且与外导板(16)相配合的卡板(22)；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：它还包括间隔固定在所述底板(1)顶部的第一固定板(14)和第二固定板(15)、开设在所述第一固定板(14)顶部的卡槽(17)、开设在所述第二固定板(15)顶部的限位槽(18)以及一体连接在所述晶圆盒(19)底部的限位板(23)；
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片倒盒治具，其特征在于：它...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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