一种编带自动卷绕结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种编带自动卷绕结构，它包括：支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜以及固定在所述支撑柜顶部的底板；输送结构，所述输送结构包括固定在所述底板顶部且间隔设置的两组送料板、开设在所述送料板相向一侧的料带槽以及设置在两组所述送料板之间的容置空间；编带结构，所述编带结构包括固定在所述底板一侧的料带输送组件、固定在所述底板顶部的封带输送组件、固定在所述底板另一侧的编带输送组件以及架设在所述输送结构上方的移载机构；本实用新型专利技术编带自动卷绕结构自动化程度高，绕卷效率高，保证了绕卷的准确度，节省了人工的投入，节约成本。。。

【技术实现步骤摘要】
一种编带自动卷绕结构


[0001]本技术属于芯片编带卷绕
，具体涉及一种编带自动卷绕结构。

技术介绍

[0002]芯片也称集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在通信、军工、探测等领域，为方便芯片的运输，加工后的芯片通常会进行编带处理。
[0003]而在现有的芯片编带工艺中，放置芯片的料带需要操作工手动绕卷，手动绕卷效率慢，在卷绕时容易绕歪，而且还需要人工的投入，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种编带自动卷绕结构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种编带自动卷绕结构，它包括：
[0006]支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜以及固定在所述支撑柜顶部的底板；
[0007]输送结构，所述输送结构包括固定在所述底板顶部且间隔设置的两组送料板、开设在所述送料板相向一侧的料带槽以及设置在两组所述送料板之间的容置空间；
[0008]编带结构，所述编带结构包括固定在所述底板一侧的料带输送组件、固定在所述底板顶部的封带输送组件、固定在所述底板另一侧的编带输送组件以及架设在所述输送结构上方的移载机构；
[0009]所述料带输送组件包括固定在所述底板一侧的第一固定臂、固定在所述第一固定臂端部且角度可调的第一调整臂、转动安装在所述第一调整臂上的料带轴以及绕卷在所述料带轴上的料带，所述料带上间隔开设有芯片槽，所述料带一侧间隔开设有移载孔；
[0010]所述封带输送组件包括固定在所述底板顶部的第二固定臂、固定在所述第二固定臂顶部且角度可调的第二调整臂、转动安装在所述第二调整臂上的封带轴以及卷绕在所述封带轴上的封带，所述封带的宽度小于料带的宽度；
[0011]所述编带输送组件包括固定在所述底板另一侧的第三固定臂、固定在所述第三固定臂端部且角度可调的第三调整臂、转动安装在所述第三调整臂上的编带轴、套设在所述编带轴上的第一固定套以及开设在所述第一固定套外周面上的第一弧形槽，所述料带和封带卷绕在编带轴上；
[0012]所述移载机构包括固定在所述输送结构两侧的第一固定板、转动安装在所述第一固定板上的移载轴、套设在所述移载轴上的移载盘、一体连接在所述移载盘外周面上的移载凸块、套设在所述移载轴上的第二固定套、开设在所述第二固定套外周面上的第二弧形槽以及套在所述第一弧形槽和第二弧形槽上的皮带，所述移载凸块与移载孔相配合；
[0013]封装结构，所述封装结构架设在输送结构上，且位于封带输送组件和移载机构之间，它包括间隔固定在所述送料板顶部的下加热板、可升降地设置在所述下加热板上方的
上加热板、间隔固定在所述上加热板底部的导热板以及固定在所述导热板底部相向一侧的导热压条。
[0014]优化地，所述料带输送组件还包括固定在所述第一调整臂端部的料带轴套以及间隔套设在料带轴上的料带挡板，所述料带轴转动安装在所述料带轴套上，所述料带卷绕在料带挡板之间。
[0015]优化地，所述封带输送组件还包括固定在所述第二调整臂端部的封带轴套以及间隔套设在所述封带轴上的封带挡板，所述封带轴转动安装在所述封带轴套上，所述封带卷绕在封带挡板之间。
[0016]优化地，所述编带输送组件还包括固定在所述第三调整臂端部的编带轴套以及间隔套设在所述编带轴上的编带挡板，所述编带轴转动安装在所述编带轴套上。
[0017]优化地，所述编带输送组件还包括固定在所述送料板外侧的调节辊固定板、间隔固定在所述调节辊固定板之间的调节辊、固定在所述送料板顶部的压辊固定板以及固定在所述压辊固定板上的压辊。
[0018]优化地，所述封装结构还包括固定在所述底板顶部的第二固定板、固定在所述第二固定板顶部的顶板、可升降地设置在所述顶板下方的升降板以及固定在所述顶板上且用于带动升降板升降的升降气缸，所述上加热板固定在升降板底部。
[0019]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0020]本技术编带自动卷绕结构自动化程度高，芯片放置在料带上后，由移载机构拨动编带前进，进而实现料带和封带的自动放卷，由封装结构完成封带与料带的封装，由编带输送组件将编带绕卷在编带轴上，绕卷效率高，保证了绕卷的准确度，节省了人工的投入，节约成本。
附图说明
[0021]图1为本技术的结构示意图；
[0022]图2为本技术的主视图；
[0023]图3为本技术料带输送组件的结构示意图；
[0024]图4为本技术料带输送组件另一角度的结构示意图；
[0025]图5为本技术封带输送组件的结构示意图；
[0026]图6为本技术封带输送组件另一角度的结构示意图；
[0027]图7为本技术编带输送组件的结构示意图；
[0028]图8为本技术编带输送组件另一角度的结构示意图；
[0029]图9为本技术移载机构的结构示意图；
[0030]图10为本技术移载机构另一角度的结构示意图；
[0031]图11为本技术移载机构的结构示意图；
[0032]图12为本技术移载机构的主视图；
[0033]图13为本技术移载盘的结构示意图；
[0034]图14为本技术图13中B处的放大图；
[0035]图15为本技术封装结构的结构示意图；
[0036]图16为本技术图15中C处的放大图；
[0037]图17为本技术封装结构的右视图；
[0038]图18为本技术导热板的结构示意图；
[0039]图19为本技术导热板与下加热板的位置关系图；
[0040]图20为本技术料带的结构示意图；
[0041]图21为本技术料带另一角度的结构示意图；
[0042]图22为本技术料带与封带封装在一起后的结构示意图；
[0043]图23为本技术图22的剖视图；
[0044]附图标记说明：
[0045]1、支撑结构；11、支撑柜；12、底板；
[0046]2、输送结构；21、支撑板；22、送料板；23、料带槽；24、容置空间；
[0047]3、编带结构；
[0048]31、料带输送组件；3110、第一固定臂；3111、第一调整臂；3112、料带轴套；3113、料带轴；3114、料带盘；3115、料带挡板；3116、料带；3117、凸起部；3118、芯片槽；3119、检测孔；3120、移载孔；
[0049]32、封带输送组件；3210、第二固定臂；3211、第二调整臂；3212、封带轴套；3213、封带轴；3214、封带盘；3215、封带挡板；3216、封带辊；3217、封带；
[0050]33、编带输送组件；3310、第三固定臂；3311、第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编带自动卷绕结构，其特征在于，它包括：支撑结构(1)，所述支撑结构(1)包括支撑柜(11)以及固定在所述支撑柜(11)顶部的底板(12)；输送结构(2)，所述输送结构(2)包括固定在所述底板(12)顶部且间隔设置的两组送料板(22)、开设在所述送料板(22)相向一侧的料带槽(23)以及设置在两组所述送料板(22)之间的容置空间(24)；编带结构(3)，所述编带结构(3)包括固定在所述底板(12)一侧的料带输送组件(31)、固定在所述底板(12)顶部的封带输送组件(32)、固定在所述底板(12)另一侧的编带输送组件(33)以及架设在所述输送结构(2)上方的移载机构(34)；所述料带输送组件(31)包括固定在所述底板(12)一侧的第一固定臂(3110)、固定在所述第一固定臂(3110)端部且角度可调的第一调整臂(3111)、转动安装在所述第一调整臂(3111)上的料带轴(3113)以及绕卷在所述料带轴(3113)上的料带(3116)，所述料带(3116)上间隔开设有芯片槽(3118)，所述料带(3116)一侧间隔开设有移载孔(3120)；所述封带输送组件(32)包括固定在所述底板(12)顶部的第二固定臂(3210)、固定在所述第二固定臂(3210)顶部且角度可调的第二调整臂(3211)、转动安装在所述第二调整臂(3211)上的封带轴(3213)以及卷绕在所述封带轴(3213)上的封带(3217)，所述封带(3217)的宽度小于料带(3116)的宽度；所述编带输送组件(33)包括固定在所述底板(12)另一侧的第三固定臂(3310)、固定在所述第三固定臂(3310)端部且角度可调的第三调整臂(3311)、转动安装在所述第三调整臂(3311)上的编带轴(3313)、套设在所述编带轴(3313)上的第一固定套(3316)以及开设在所述第一固定套(3316)外周面上的第一弧形槽(3317)，所述料带(3116)和封带(3217)卷绕在编带轴(3313)上；所述移载机构(34)包括固定在所述输送结构(2)两侧的第一固定板(3410)、转动安装在所述第一固定板(3410)上的移载轴(3413)、套设在所述移载轴(3413)上的移载盘(3414)、一体连接在所述移载盘(3414)外周面上的移载凸块(3415)、套设在所述移载轴(3413)上的第二固定套(3416)、开设在所述第二固定套(3416)外周面上的第二弧形槽(3417)以及套在所述第一弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：