一种芯片用编带包装机制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片用编带包装机，它包括：底板；送料结构，所述送料结构固定在底板顶部，它包括间隔固定在所述底板顶部的送料挡板、转动安装在所述送料挡板两侧的从动滚轮、转动安装在所述送料挡板底部的主动滚轮、转动设置在所述主动滚轮两侧的张紧滚轮以及绕设在所述主动滚轮、从动滚轮和张紧滚轮上的传送带；取料结构，所述取料结构设置在所述送料结构一侧，它包括固定在所述底板顶部的取料架、可移动地设置在所述取料架顶部的移动板、可升降地设置在所述移动板一侧的升降板；本发明专利技术自动化程度高，该设备集芯片的输送、转移、检测、封装和收卷于一体，极大程度地提高了芯片封装效率，节省了人工的投入，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用编带包装机


[0001]本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片用编带包装机。

技术介绍

[0002]芯片也称集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在通信、军工、探测等领域，为方便芯片的运输，加工后的芯片通常会进行编带处理。
[0003]而在现有的芯片封装技术中，需要操作工逐个将芯片放置在检测台上，检测完成后，再将合格品放置在料带的芯片槽内，最后将封带压合在料带上，并收卷起，整个封装过程由操作工全程参与，封装效率低，无法满足大批量芯片的封装要求，而且需要大量的人工投入，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片用编带包装机。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片用编带包装机，它包括：
[0006]底板；
[0007]送料结构，所述送料结构固定在底板顶部，它包括间隔固定在所述底板顶部的送料挡板、转动安装在所述送料挡板两侧的从动滚轮、转动安装在所述送料挡板底部的主动滚轮、转动设置在所述主动滚轮两侧的张紧滚轮以及绕设在所述主动滚轮、从动滚轮和张紧滚轮上的传送带；
[0008]取料结构，所述取料结构设置在所述送料结构一侧，它包括固定在所述底板顶部的取料架、可移动地设置在所述取料架顶部的移动板、可升降地设置在所述移动板一侧的升降板、固定在所述升降板一侧的吸杆以及枢轴连接在所述取料架一侧的卡板，所述吸杆底部卡接在所述卡板上；
[0009]封装结构，所述封装结构固定在所述底板顶部，且位于取料结构一侧，它包括固定在所述底板顶部的封装架、固定在所述封装架顶部的料带板、移动设置在所述料带板上的料带、压合在所述料带上的封带、贯穿所述料带板且用于拨动料带的拨轮以及转动设置在所述料带和封带相背一侧的承载轮和压轮。
[0010]优化地，所述送料结构还包括固定在所述底板顶部的中转架、贯穿所述中转架的通槽、设置在所述中转架靠近从动滚轮一侧的弧形部、可升降地设置在所述通槽内的下枢接板以及枢轴连接在所述下枢接板顶部的上枢接板。
[0011]优化地，所述取料结构还包括一体连接在所述吸杆底部的连接板、一体连接在所述连接板底部的吸板以及开设在卡板上的卡槽，所述吸板卡设在所述卡槽内。
[0012]优化地，所述封装结构还包括固定在所述料带板顶部的第一压板和第二压板、固定在所述第一压板和第二压板相背一侧的避让板、固定在所述料带板顶部的第一固定板、转动安装在所述第一固定板上的压辊以及套设在所述压辊上的胶轮，所述第一压板压在料
带上，所述第二压板压在料带和封带上。
[0013]优化地，所述封装结构还包括间隔固定在所述料带板顶部的第二固定板、弹性插接在所述第二固定板内的弹性板、固定在所述第二固定板顶部的顶板、开设在所述弹性板顶部的弹簧槽以及设置在所述弹簧槽内的弹簧，所述压轮转动安装在弹性板上。
[0014]优化地，所述避让板相背一侧设有向上的卷边。
[0015]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]本专利技术自动化程度高，该设备集芯片的输送、转移、检测、封装和收卷于一体，操作工只需将芯片放置在送料结构一端，在传送带的作用下，将其输送至送料挡板另一端，取料结构将其吸取至检测工位进行检测，然后放置在料带板的料带上，由封装结构完成料带与封带的封装，最后收卷起，极大程度地提高了芯片封装效率，节省了人工的投入，节约成本。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术另一角度的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术送料结构的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术送料结构的局部结构示意图；
[0021]图5为本专利技术图4A处的放大图；
[0022]图6为本专利技术中转架和顶升气缸的位置关系图；
[0023]图7为本专利技术上枢接板和下枢接板的位置关系图；
[0024]图8为本专利技术中转架的结构示意图；
[0025]图9为本专利技术取料结构的结构示意图；
[0026]图10为本专利技术升降板的结构示意图；
[0027]图11为本专利技术连接块的结构示意图；
[0028]图12为本专利技术卡板的结构示意图；
[0029]图13为本专利技术封装结构的结构示意图；
[0030]图14为本专利技术封装结构的局部结构示意图；
[0031]图15为本专利技术图14B处的放大图；
[0032]图16为本专利技术拨轮的结构示意图；
[0033]图17为本专利技术图16C处的放大图；
[0034]图18为本专利技术放卷结构的局部结构示意图；
[0035]图19为本专利技术放卷结构的局部结构示意图；
[0036]图20为本专利技术第二固定板的结构示意图；
[0037]图21为本专利技术弹性板的结构示意图；
[0038]附图标记说明：
[0039]1、底板；
[0040]2、送料结构；201、送料挡板；202、送料顶板；203、张紧板；204、张紧滚轮；205、主动滚轮；206、从动滚轮；207、传送带；208、传送带承载板；209、中转架；210、通槽；211、顶升气缸；212、弧形部；213、上枢接板；214、下枢接板；215、顶升块。
[0041]3、取料结构；301、取料架；302、移动板；303、升降板；304、吸杆固定板；305、吸杆；
308、卡板；309、卡槽；310、连接块；
[0042]4、封装结构；401、封装架；402、料带板；403、第一压板；404、第二压板；405、避让板；406、第一固定板；407、压辊；408、胶轮；409、第二固定板；4091、限位槽；4092、限位凸块；410、顶板；411、弹性板；4110、限位板；4111、压轮凸块；412、弹簧槽；413、第一凹槽；414、第二凹槽；415、压轮；416、承载轮；417、拨轮；418、拨点；
[0043]5、放卷结构；501、料带固定臂；502、料带调整臂；503、料带轴；504、料带挡板；505、封带固定杆；506、封带轴；507、封带挡板。
具体实施方式
[0044]下面结合附图所示的实施例对本专利技术作进一步描述。
[0045]如图1、2所示，为本专利技术的结构示意图，它通常用于芯片的夹取检测，并将检测后的芯片封装起来，它包括底板1、送料结构2、取料结构3、封装结构4和放卷结构5，底板1通过螺栓与螺母配合的方式固定在机柜台的顶部，底板1主要起承载作用，用于支撑后续的各结构。
[0046]如图3、4所示，为送料结构2的结构示意图，它用于输送芯片，它包括送料挡板201、送料顶板202、张紧板203、张紧滚轮204、主动滚轮205、从动滚轮206、传送带207、传送带承载板208、中转架209、通槽210、顶升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片用编带包装机，其特征在于，它包括：底板(1)；送料结构(2)，所述送料结构(2)固定在底板(1)顶部，它包括间隔固定在所述底板(1)顶部的送料挡板(201)、转动安装在所述送料挡板(201)两侧的从动滚轮(206)、转动安装在所述送料挡板(201)底部的主动滚轮(205)、转动设置在所述主动滚轮(205)两侧的张紧滚轮(204)以及绕设在所述主动滚轮(205)、从动滚轮(206)和张紧滚轮(204)上的传送带(207)；取料结构(3)，所述取料结构(3)设置在所述送料结构(2)一侧，它包括固定在所述底板(1)顶部的取料架(301)、可移动地设置在所述取料架(301)顶部的移动板(302)、可升降地设置在所述移动板(302)一侧的升降板(303)、固定在所述升降板(303)一侧的吸杆(305)以及枢轴连接在所述取料架(301)一侧的卡板(308)，所述吸杆(305)底部卡接在所述卡板(308)上；封装结构(4)，所述封装结构(4)固定在所述底板(1)顶部，且位于取料结构(3)一侧，它包括固定在所述底板(1)顶部的封装架(401)、固定在所述封装架(401)顶部的料带板(402)、移动设置在所述料带板(402)上的料带、压合在所述料带上的封带、贯穿所述料带板(402)且用于拨动料带的拨轮(417)以及转动设置在所述料带和封带相背一侧的承载轮(416)和压轮(415)。2.根据权利要求1所述的一种芯片用编带包装机，其特征在于：所述送料结构(2)还包括固定在所述底板(1)顶部的中转架(209)、贯穿所述中转架(209)的通槽(210)、设置在所述中转架(209)靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：