一种芯片自动输送夹取结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片自动输送夹取结构，它包括支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器；输送结构，所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的输送通道、固定在所述底板顶部的动力机构以及与所述动力机构相连的吸嘴，所述吸嘴用于吸取输送通道内的芯片；本实用新型专利技术芯片自动输送夹取结构自动化程度高，通过振动盘实现芯片的自动上料，设置宽度可调的暂存槽，来满足不同尺寸芯片的输送；吸嘴在动力机构的带动下吸取芯片并放置在料带上，提高了芯片的夹取效率，节省了人工的投入，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动输送夹取结构


[0001]本技术属于芯片输送
，具体涉及一种芯片自动输送夹取结构。

技术介绍

[0002]芯片也称集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在通信、军工、探测等领域。
[0003]芯片加工之后，需要将其逐个放置在料带上进行封装，一方面用于保护芯片表面不受磨损，另一方面也方面芯片的运输，而目前通常需要操作工手动将芯片拿取至料带上，人工操作效率太低，增大了操作工的劳动强度的同时，还需要人工投入，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片自动输送夹取结构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片自动输送夹取结构，它包括：
[0006]支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器；
[0007]输送结构，所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的输送通道、固定在所述底板顶部的动力机构以及与所述动力机构相连的吸嘴，所述吸嘴用于吸取输送通道内的芯片；
[0008]所述输送通道包括固定在所述直振器顶部且与振动盘相连的送料板、开设在所述送料板顶部且宽度可调的输送槽、固定在所述底板顶部的第一固定板、固定在所述第一固定板上的定位底板以及开设在所述定位底板顶部且宽度可调的暂存槽，所述暂存槽用于存放输送槽内的芯片。
[0009]优化地，所述输送通道还包括开设在所述送料板顶部的料槽、固定在所述送料板顶部的送料盖板、一体连接在所述送料盖板底部的导料板以及设置在所述导料板一侧调节槽，所述输送槽设置在所述导料板另一侧。
[0010]优化地，所述输送通道还包括开设在所述定位底板顶部且相互连通的第一定位槽和第二定位槽、固定在所述第一定位槽内的第一定位板、一体连接在所述第一定位板一侧的第二定位板以及设置在所述第二定位板远离第一定位板一侧的避让面，所述第二定位板置于第二定位槽内，所述暂存槽置于第二定位槽内。
[0011]优化地，所述动力机构包括固定在所述底板顶部的第二固定板、固定在所述第二固定板顶部的电机固定板、转动安装在所述电机固定板一侧的凸轮、可移动地设置在所述电机固定板一侧的联板、贯穿所述联板且竖直设置的联槽、与所述凸轮相连且穿过联槽的一级凸轮轴承、固定在所述一级凸轮轴承外圈上的卡板、固定在所述卡板上的二级滑轨以及固定在所述二级滑轨底部的吸嘴连接板，所述吸嘴固定在吸嘴连接板上。
[0012]优化地，所述动力机构还包括固定在所述电机固定板上的一级滑轨、滑动安装在所述一级滑轨上的一级滑块、开设在所述卡板内侧的卡槽、固定在所述二级滑轨内侧的二级滑块以及间隔固定在所述联板顶部的二级凸轮轴承，所述联板固定在一级滑块上，所述卡槽卡设在一级凸轮轴承外圈上，所述二级凸轮轴承的外圈抵设在凸轮的外周面上。
[0013]优化地，所述吸嘴底部一体连接有锥形管，所述锥形管底部一体连接有方形吸头，所述方形吸头与暂存槽相配合。
[0014]优化地，所述凸轮包括转动安装在所述电机固定板一侧的接触轮、一体连接在所述接触轮一侧的凸块以及连接所述接触轮和凸块的弧形部，所述一级凸轮轴承固定在凸块上。
[0015]优化地，所述卡槽具有相向设置的外接触面，所述一级凸轮轴承相背一侧开设有内接触面，所述内接触面与外接触面相配合。
[0016]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0017]本技术芯片自动输送夹取结构自动化程度高，通过振动盘实现芯片的自动上料，设置宽度可调的暂存槽，来满足不同尺寸芯片的输送；吸嘴在动力机构的带动下吸取芯片并放置在料带上，提高了芯片的夹取效率，节省了人工的投入，节约成本。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术输送通道的结构示意图；
[0020]图3为本技术输送通道的局部结构示意图；
[0021]图4为本技术送料板的结构示意图；
[0022]图5为本技术送料盖板的结构示意图；
[0023]图6为本技术送料板和送料盖板固定在一起后的结构示意图；
[0024]图7为本技术图6的主视图；
[0025]图8为本技术定位底板的结构示意图；
[0026]图9为本技术定位顶板的结构示意图；
[0027]图10为本技术定位底板和定位顶板固定在一起后的结构示意图；
[0028]图11为本技术动力机构的结构示意图；
[0029]图12为本技术动力机构另一角度的结构示意图；
[0030]图13为本技术动力机构的右视图；
[0031]图14为本技术动力机构的局部结构示意图；
[0032]图15为本技术凸轮的结构示意图；
[0033]图16为本技术卡板的结构示意图；
[0034]图17为本技术吸嘴的结构示意图；
[0035]图18为本技术吸嘴与暂存槽的位置关系图；
[0036]图19为本技术一级凸轮轴承的结构示意图；
[0037]附图标记说明：
[0038]1、支撑结构；11、支撑柜；12、底板；13、振动盘；14、直振器；
[0039]2、输送结构；
[0040]21、输送通道；2110、送料板；2111、料槽；2112、送料盖板；2113、导料板；2114、第一固定板；2115、定位底板；2116、第一定位槽；2117、第二定位槽；2118、定位顶板；2119、第一定位板；2120、第二定位板；2121、避让面；2122、暂存槽；2123、输送槽；2124、调节槽；
[0041]23、吸嘴；231、锥形管；232、方形吸头；
[0042]24、动力机构；2410、第二固定板；2411、电机固定板；2412、伺服电机；2413、凸轮；2414、接触轮；2415、凸块；2416、一级凸轮轴承；24161、内接触面；2417、联板；2418、联槽；2419、二级凸轮轴承；2420、一级滑轨；2421、一级滑块；2422、卡板；2423、卡槽；24231、外接触面；2424、光电传感器；2425、感应片；2426、二级滑轨；2427、二级滑块；2428、吸嘴连接板。
具体实施方式
[0043]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0044]如图1所示，为本技术芯片自动输送夹取结构的结构示意图，它通常用于芯片的自动与夹取，以取代操作工，它包括支撑结构1和输送结构2。
[0045]支撑结构1作为编带机的基体，主要起承载功能，它包括支撑柜11、底板12、振动盘13和直振器14。支撑柜11由铝型材焊接而成，支撑柜11内固定有配电箱，为后续各结构的运作提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动输送夹取结构，其特征在于，它包括：支撑结构(1)，所述支撑结构(1)包括支撑柜(11)、固定在所述支撑柜(11)顶部的底板(12)、固定在所述底板(12)顶部的振动盘(13)以及设置在所述振动盘(13)一侧的直振器(14)；输送结构(2)，所述输送结构(2)包括固定在所述直振器(14)顶部的输送通道(21)、固定在所述底板(12)顶部的动力机构(24)以及与所述动力机构(24)相连的吸嘴(23)，所述吸嘴(23)用于吸取输送通道(21)内的芯片；所述输送通道(21)包括固定在所述直振器(14)顶部且与振动盘(13)相连的送料板(2110)、开设在所述送料板(2110)顶部且宽度可调的输送槽(2123)、固定在所述底板(12)顶部的第一固定板(2114)、固定在所述第一固定板(2114)上的定位底板(2115)以及开设在所述定位底板(2115)顶部且宽度可调的暂存槽(2122)，所述暂存槽(2122)用于存放输送槽(2123)内的芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动输送夹取结构，其特征在于：所述输送通道(21)还包括开设在所述送料板(2110)顶部的料槽(2111)、固定在所述送料板(2110)顶部的送料盖板(2112)、一体连接在所述送料盖板(2112)底部的导料板(2113)以及设置在所述导料板(2113)一侧调节槽(2124)，所述输送槽(2123)设置在所述导料板(2113)另一侧。3.根据权利要求2所述的一种芯片自动输送夹取结构，其特征在于：所述输送通道(21)还包括开设在所述定位底板(2115)顶部且相互连通的第一定位槽(2116)和第二定位槽(2117)、固定在所述第一定位槽(2116)内的第一定位板(2119)、一体连接在所述第一定位板(2119)一侧的第二定位板(2120)以及设置在所述第二定位板(2120)远离第一定位板(2119)一侧的避让面(2121)，所述第二定位板(2120)置于第二定位槽(2117)内，所述暂存槽(2122)置于第二定位槽(2117)内。4.根据权利要求1所述的一种芯片自动输送夹取结构，其特征在于：所述动力机构(24)包括固定在所述底板(12)顶部的第二固定板(2410)、固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：