【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具领域，具体涉及一种芯片托盘打包治具。
技术介绍
1、芯片托盘用于短暂储存以及转送芯片的盘子，在完成芯片的储存和转送之后需要对托盘进行打包、捆扎和回收，但是由于托盘体积大、托盘与托盘之间存在相互抵触，导致将托盘堆叠在一起时体积巨大、不好捆扎。
2、在一种现有技术中，通过人工将芯片托盘一个一个按照顺序整齐堆叠起来，再然后将芯片托盘人工手动向下压，以此将芯片托盘的体积变小后，再手动对托盘进行捆扎。但是，这种方式一来无法对数量多的芯片托盘进行打包和捆扎，二来，人工打包和捆扎极为困难，工作效率极其低下。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片托盘打包治具。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片托盘打包治具，包括：限位框、压块组件、滑动板，所述限位框具有限位空间，所述限位空间用以容纳芯片托盘；所述滑动板滑动连接于所述限位框，以此使得所述滑动板相对于所述限位框上下移动；所述压块组件和所述滑动板固定安装在一起...
【技术保护点】
1.一种芯片托盘打包治具，其特征在于，包括：限位框、压块组件、滑动板，所述限位框具有限位空间，所述限位空间用以容纳芯片托盘；所述滑动板滑动连接于所述限位框，以此使得所述滑动板相对于所述限位框上下移动；所述压块组件和所述滑动板固定安装在一起，以此使得所述滑动板上下移动时同步带动所述压块组件移动；所述压块组件位于所述限位框的限位空间的上方；当所述限位空间中装入芯片托盘时，所述压块组件向下移动并向下挤压芯片托盘，以此使得芯片托盘被压缩体积。
2.根据权利要求1所述的芯片托盘打包治具，其特征在于，所述限位框包括第一侧板、第二侧板、第三侧板，所述第三侧板的两侧边分别...
【技术特征摘要】
1.一种芯片托盘打包治具，其特征在于，包括：限位框、压块组件、滑动板，所述限位框具有限位空间，所述限位空间用以容纳芯片托盘；所述滑动板滑动连接于所述限位框，以此使得所述滑动板相对于所述限位框上下移动；所述压块组件和所述滑动板固定安装在一起，以此使得所述滑动板上下移动时同步带动所述压块组件移动；所述压块组件位于所述限位框的限位空间的上方；当所述限位空间中装入芯片托盘时，所述压块组件向下移动并向下挤压芯片托盘，以此使得芯片托盘被压缩体积。
2.根据权利要求1所述的芯片托盘打包治具，其特征在于，所述限位框包括第一侧板、第二侧板、第三侧板，所述第三侧板的两侧边分别和所述第一侧板、所述第二侧板固定连接，且所述第一侧板和所述第二侧板之间具有预设距离，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板共同围成所述限位空间。
3.根据权利要求2所述的芯片托盘打包治具，其特征在于，在所述第三侧板上设置有第一安装槽、第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽之间具有预设距离，且所述第一安装槽、第二安装槽的长度均在竖直方向上延伸预设长度。
4.根据权利要求3所述的芯片托盘打包治具，其特征在于，还包括第一滑动组件、第二滑动组件，所述第一滑动组件固定安装在所述第三侧板的第一安装槽中，所述第二滑动组件固定安装在所述第三侧板的第二安装槽中；所述滑动板分别与所述第一滑动组件、所述第二滑动组件固定连接，以此使得所述滑动板相对于所述限位框在竖直方向上上下移动。
5.根据权利要求4所述的芯片托盘打包治具，其特征在于，所述第一滑动组件包括第一滑动轨道、第一滑动块，所述第一滑动轨道通过螺钉/螺栓连接的方式固定安装于所述第三侧板的第一安装槽中，以此使得所述第一滑动轨道固定安装在所述第三侧板上，所述第一滑动块滑动连接于所述第一滑动轨道，以此使得所述第一滑动块在所述第一滑动轨道上滑动；所述第二滑动组件包括第二滑动轨道、第二滑动块，所述第二滑动轨道通过螺钉/螺栓连接的方式固定安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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