一种芯片定位测试结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片定位测试结构，它包括：治具板、固定在所述治具板顶部的电路板、固定在所述治具板上且穿过所述电路板的定位治具以及设置在所述定位治具两侧的测试治具，所述芯片固定在所述定位治具上。本实用新型专利技术芯片定位测试结构操作方便，由定位治具完成对芯片的定位，防呆感应器可以实时检测芯片定位槽内是否有芯片，温度探针可以根据检测的温度来确定散热片的类型；由上测试手指和下测试手指共同完成芯片的电路导通测试，可以对芯片两侧的所有引脚同时进行检测，测试效率高，测试结果的准确度高，不需要额外的人工投入，节省成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片定位测试结构


[0001]本技术属于芯片测试
，具体涉及一种芯片定位测试结构。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片使用在不同的设备上有不同的功能，有控制基带的、控制电压转换等。
[0003]芯片在加工之后，需要对其各个引脚进行电路导通测试，确保后续连接电子设备的端口后是可以正常导通的，现有的测试方法还是操作员手持电笔对引脚挨个进行检测，检测效率低，容易出现漏检的情况发生，因此检测结果的准确率偏低，而且还需要人工的投入，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片定位测试结构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片定位测试结构，所述芯片包括芯片本体、一体连接在所述芯片本体两侧的引脚以及设置在所述芯片本体底部的散热片，它包括：
[0006]治具板、固定在所述治具板顶部的电路板、固定在所述治具板上且穿过所述电路板的定位治具以及设置在所述定位治具两侧的测试治具，所述芯片固定在所述定位治具上。
[0007]优化地，所述定位治具包括固定在所述治具板顶部且贯穿所述电路板的一级定位板、开设在所述一级定位板两侧的测试手指槽、固定在所述一级定位板顶部且相对设置的两组定位凸块、固定在两组所述定位凸块之间的二级定位板以及开设在所述二级定位板上的芯片定位槽，所述芯片本体放置在所述芯片定位槽内。
[0008]优化地，所述测试治具包括一端固定在所述电路板上，另一端固定在所述测试手指槽内的下测试手指以及一端固定在所述电路板上且另一端置于所述下测试手指上方的上测试手指，当所述芯片本体放置在所述芯片定位槽内时，所述引脚抵设在上测试手指上。
[0009]优化地，所述定位治具还包括开设在所述定位凸块上的第一检测槽、开设在所述二级定位板上且与所述第一检测槽配合的第二检测槽、设置在所述一级定位板两侧的防呆感应器以及弹性安装在所述二级定位板上的温度探针。
[0010]优化地，所述测试治具还包括固定在所述电路板顶部的两层手指固定板、间隔开设在所述手指固定板上的手指固定槽以及压合在所述手指固定板顶部的手指压板，所述上测试手指和下测试手指卡设在所述手指固定槽内。
[0011]优化地，所述下测试手指包括固定在所述电路板上的下接触片、一体连接在所述下接触片一侧的下导电片、连接在所述下导电片远离所述下接触片一侧的下感应片以及固定在所述下感应片顶部的挡片。
[0012]优化地，所述上测试手指包括固定在所述电路板上的上接触片、一体连接在所述上接触片一侧的上导电片以及连接在所述上导电片远离上接触片一侧的上弹片，所述引脚抵设在所述上弹片上，所述上弹片与所述下感应片和挡片之间留有间隙。
[0013]优化地，所述测试治具还包括开设在所述手指固定板和手指压板上的定位孔以及固定在所述治具板上且与所述定位孔配合使用的定位柱。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]本技术芯片定位测试结构操作方便，由定位治具完成对芯片的定位，防呆感应器可以实时检测芯片定位槽内是否有芯片，温度探针可以根据检测的温度来确定散热片的类型；由上测试手指和下测试手指共同完成芯片的电路导通测试，可以对芯片两侧的所有引脚同时进行检测，测试效率高，测试结果的准确度高，不需要额外的人工投入，节省成本。
附图说明
[0016]图1为本技术芯片的结构示意图；
[0017]图2为本技术芯片的仰视图；
[0018]图3为本技术的结构示意图；
[0019]图4为本技术定位治具与治具板的位置关系图；
[0020]图5为本技术一级定位板的结构示意图；
[0021]图6为本技术二级定位板的结构示意图；
[0022]图7为本技术测试治具的结构示意图；
[0023]图8为本技术手指固定板的结构示意图；
[0024]图9为本技术手指压板的结构示意图；
[0025]图10为本技术上测试手指和下测试手指的位置关系图；
[0026]附图标记说明：
[0027]1、芯片；101、芯片本体；102、引脚；103、散热片；2、治具板；3、电路板；4、第一紧固螺丝；
[0028]6、定位治具；601、一级定位板；602、测试手指槽；603、定位凸块；604、二级定位板；605、芯片定位槽；606、第一检测槽；607、第二检测槽；608、防呆感应器；609、温度探针；
[0029]7、测试治具；701、手指固定板；702、手指固定槽；703、定位孔；704、定位柱；705、手指压板；706、第二紧固螺丝；707、上测试手指；7071、上导电片；7072、上接触片；7073、上弹片；708、下测试手指；7081、下导电片；7082、下接触片；7083、下感应片；7084、挡片。
具体实施方式
[0030]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0031]如图1、2所示，为芯片1的结构示意图，它包括芯片本体101、引脚102和散热片103。引脚102间隔固定在芯片本体101的两侧，引脚102是从芯片本体101内部电路引出与外围电路的接线，在对芯片本体101进行电路导通测试时，可以通过引脚102来测试。散热片103一体连接在芯片本体101的底部，芯片本体101内部设有集成电路，因此芯片1在长时间工作下，温度会逐渐升高，为避免烧坏芯片本体101内的集成电路，因此需要在芯片本体101的底
部贴合一块散热片103。如图3所示，为本技术的结构示意图，它用于对对图1所示的芯片1进行电路导通测试，它包括治具板2、电路板3、第一紧固螺丝4、定位治具6和测试治具7。
[0032]治具板2通过螺丝紧固的方式固定在测试机台上。电路板3通过第一紧固螺丝4固定在治具板2的顶部(电路板3为常规的PCBA板，可根据实际测试要求而选用不同规格的PCBA板，治具板2上开设有凹槽，用于安装定位治具6)。
[0033]如图5、6所示，为定位治具6的结构示意图，用于对芯片1进行定位，确保后续测试时芯片1不发生偏移，它包括一级定位板601、测试手指槽602、定位凸块603、二级定位板604、芯片定位槽605、第一检测槽606、第二检测槽607、防呆感应器608和温度探针609。一级定位板601通过螺丝紧固的方式固定在治具板2上，且穿过电路板3的凹槽。测试手指槽602开设在一级定位板601的两侧，测试手指槽602用于后续放置下测试手指708。定位凸块603有两块，它们一体连接在一级定位板601的顶部(定位凸块603用于定位二级定位板604；在本实施例中，两块定位凸块603的连线与两组测试手指槽602的连线相垂直，芯片1定位之后，可以确保芯片1的引脚102抵在上测试手本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片定位测试结构，所述芯片(1)包括芯片本体(101)、一体连接在所述芯片本体(101)两侧的引脚(102)以及设置在所述芯片本体(101)底部的散热片(103)，其特征在于，它包括：治具板(2)、固定在所述治具板(2)顶部的电路板(3)、固定在所述治具板(2)上且穿过所述电路板(3)的定位治具(6)以及设置在所述定位治具(6)两侧的测试治具(7)，所述芯片(1)固定在所述定位治具(6)上。2.根据权利要求1所述的一种芯片定位测试结构，其特征在于：所述定位治具(6)包括固定在所述治具板(2)顶部且贯穿所述电路板(3)的一级定位板(601)、开设在所述一级定位板(601)两侧的测试手指槽(602)、固定在所述一级定位板(601)顶部且相对设置的两组定位凸块(603)、固定在两组所述定位凸块(603)之间的二级定位板(604)以及开设在所述二级定位板(604)上的芯片定位槽(605)，所述芯片本体(101)放置在所述芯片定位槽(605)内。3.根据权利要求2所述的一种芯片定位测试结构，其特征在于：所述测试治具(7)包括一端固定在所述电路板(3)上，另一端固定在所述测试手指槽(602)内的下测试手指(708)以及一端固定在所述电路板(3)上且另一端置于所述下测试手指(708)上方的上测试手指(707)，当所述芯片本体(101)放置在所述芯片定位槽(605)内时，所述引脚(102)抵设在上测试手指(707)上。4.根据权利要求2所述的一种芯片定位测试结构，其特征在于：所述定位治具(6)还包括开设在所述定位凸块(603)上的第一检测槽(606)、开设在所述二级定位板(604)上且与所述第一检测槽(606)配合的第二检测槽(60...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：