【技术实现步骤摘要】
一种料管输送结构
[0001]本技术属于料管输送
，具体涉及一种料管输送结构。
技术介绍
[0002]芯片也叫集成电路，是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，芯片通常装在芯片料管中。
[0003]现有的芯片测试中，需要操作工将装有芯片的料管逐一搬运至芯片测试机上，人工搬运效率低，直接影响芯片的测试效率，而且前期需要大量的人工投入，浪费成本。
技术实现思路
[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种料管输送结构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种料管输送结构，它包括：
[0006]支撑组件，所述支撑组件包括支架、固定在所述支架顶部的顶板以及设置在所述顶板一侧的收纳箱；
[0007]输送组件，所述输送组件包括可移动地设置在所述顶板顶部的移动板、固定在所述移动板上的载料板、开设在所述载料板上的载料槽以及设置在所述顶板底部且用于带动所述移动板移动的驱动单元，所述料管放置在所述载料槽内；
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料管输送结构，其特征在于，它包括：支撑组件(1)，所述支撑组件(1)包括支架(11)、固定在所述支架(11)顶部的顶板(13)以及设置在所述顶板(13)一侧的收纳箱(14)；输送组件(2)，所述输送组件(2)包括可移动地设置在所述顶板(13)顶部的移动板(23)、固定在所述移动板(23)上的载料板(24)、开设在所述载料板(24)上的载料槽(25)以及设置在所述顶板(13)底部且用于带动所述移动板(23)移动的驱动单元(27)，所述料管放置在所述载料槽(25)内；推料组件(3)，所述推料组件(3)设置在所述顶板(13)一侧，它包括可移动地设置在所述顶板(13)一侧的横向推板(33)以及间隔固定在所述横向推板(33)上的弹片(34)，所述横向推板(33)的移动方向与所述移动板(23)的移动方向相垂直。2.根据权利要求1所述的一种料管输送结构，其特征在于：所述支撑组件(1)还包括安装在所述支架(11)底部的万向轮(12)以及一体连接在所述收纳箱(14)侧边的卡条(15)。3.根据权利要求1所述的一种料管输送结构，其特征在于：所述输送组件(2)还包括间隔固定在所述顶板(13)顶部的滑轨(21)、滑动安装在所述滑轨(21)上的滑块(22)、设置在所述滑轨(21)相背一侧的搭板(26)以及贯穿所述顶板(13)的第一凹槽(281)，所述移动板(23)固定在所述滑块(22)上。4.根据权利要求3所述的一种料管输送结构，其特征在于：所述驱动单元(27)包括间隔固定在所述顶板(13)底部的齿轮固定架(271)、转动安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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