【技术实现步骤摘要】
推料装置和运输平台
[0001]本专利技术涉及晶片贴装
,尤其涉及一种推料装置和下料机构。
技术介绍
[0002]物料的传送常常采用传送带,其结构简单,便于控制,例如在半导体晶片在生产中的装配通常会使用晶片贴装设备,其中,晶片在贴装完成后,或者需要转移至其他工位时需要在不同的运输平台之间完成转移,而常用的运输平台为传送带传送,运输平台的传送末端可能因为物料无法完全接触到传送带而导致物料在运输平台的传送末端停滞不前的问题,从而影响向下一个工位的运输。
[0003]因此,现有的运输平台存在物料在传送末端无法有效运输的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的实施例提出一种推料装置,包括:
[0005]底板,
[0006]限位块,所述限位块固定于所述底板上,所述限位块具有限位部;
[0007]推动部件,所述推动部件固定于所述底板上,并位于所述限位块一侧;
[0008]铰接块,所述铰接块与所述推动部件的传动轴连接,所述铰接块具有第一铰接部和第一连接部;
[0009]推手,所述推手具有第二铰接部和第二连接部,所述第一铰接部与所述第二铰接部铰接,以使所述推手能够相对所述铰接块转动,所述推手上设置止挡件;以及
[0010]弹簧,所述弹簧呈拉伸状态连接于所述第一连接部和所述第二连接部;
[0011]所述推手具有第一状态和第二状态,在所述第一状态,所述限位部抵触所述止挡件,以使所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种推料装置,其特征在于,包括:底板(30),限位块(31),所述限位块(31)固定于所述底板(30)上,所述限位块(31)具有限位部(311);推动部件(32),所述推动部件(32)固定于所述底板(30)上,并位于所述限位块(31)一侧;铰接块(33),所述铰接块(33)与所述推动部件(32)的传动轴(321)连接,所述铰接块(33)具有第一铰接部(331)和第一连接部(332);推手(34),所述推手(34)具有第二铰接部(341)和第二连接部(342),所述第一铰接部(331)与所述第二铰接部(341)铰接,以使所述推手(34)能够相对所述铰接块(33)转动,所述推手(34)上设置止挡件(343);以及弹簧(35),所述弹簧(35)呈拉伸状态连接于所述第一连接部(332)和所述第二连接部(342);所述推手(34)具有第一状态和第二状态,在所述第一状态,所述限位部(311)抵触所述止挡件(343),以使所述推手(34)的自由端向下趴俯,在所述第二状态,所述推动部件(32)的传动轴(321)推动所述铰接块(33)远离所述限位块(31),以使所述限位部(311)解除对所述止挡件(343)的抵触,所述推手(34)的自由端在所述弹簧(35)的拉力作用下向上扬起。2.根据权利要求1所述的推料装置,其特征在于,所述限位块(31)具有两个所述限位部(311),两个所述限位部(311)间隔分布,所述推手(34)在所述第一状态时,所述铰接块(33)的一部分位于所述限位部(311)的正下方,所述推手(34)的一部分位于两个所述限位部(311)之间。3.根据权利要求2所述的推料装置,其特征在于,限位块(31)具有与所述底板(30)平行的第一上表面(312),所述推手(34)具有互呈角度的第二上表面(344)和第三上表面(345);所述推手(34)在所述第一状态时,所述第二上表面(344)与所述第一上表面(312)平行或者位于所述第一上表面(312)所在平面的下侧,所述第三上表面(345)位于所述第一上表面(312)所在平面的下侧;所述推手(34)在所述第二状态时,所述第二上表面(344)与所述第一上表面(312)互呈夹角,所述第三上表面(345)位于所述第一上表面(312)所在平面的上侧。4.根据权利要求3所述的推料装置,其特征在于,所述铰接块(33)具有第一限位部(334),所述推手(34)具有第二限位部(347),所述推手(34)在所述第二状态时,所述第一限位部(334)止挡所述第二限位部(347),以使所述第三上表面(345)与所述第一上表面(312)平行。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的推料装置,其特征在于,所述第一铰接部(331)和所述第二铰接部(341)通过第一轴(333)铰接,所述第一连接部(332)为连接于所述铰接块(33)的第二轴,所述第二连接部(342)...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴超,赵喜成,郑中伟,
申请(专利权)人:恩纳基智能科技无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
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