一种转塔专用测试组件制造技术

本技术涉及一种转塔专用测试组件，包括测试基座、电路板、测试单元，所述测试基座包括测试基座本体、固定连接件，所述固定连接件固定安装在所述测试基座本体上，在所述固定连接件上设置有固定连接孔，所述固定连接孔具有内螺纹；在所述固定连接件上还固定设置有第一定位件；所述电路板上设置有第一定位通孔、第一连接通孔，所述第一定位通孔和所述第一连接通孔均贯通于所述电路板；当所述测试基座和所述电路板固定连接在一起时，所述测试基座上的固定连接件的第一定位件穿过所述电路板上的第一定位通孔，且所述固定连接孔和所述第一连接通孔对齐，且所述第一连接通孔位于所述固定连接孔的正上方。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试技术，具体涉及一种转塔专用测试组件。

技术介绍

1、目前，芯片的测试主要通过测试装置来完成。在一种现有技术中，测试装置包括基座、电路板和测试单元，基座和电路板安装在一起，测试单元又和电路板安装在一起，将被测芯片放置到测试单元中，从而实现芯片测试。但是，这种现有技术中，基座和电路板之间、测试单元和电路板之间的固定连接结构皆为复杂，这种连接结构虽说可以使得连接更为牢固，但是对于测试单元的拆装也是很花时间的，在一定程度上造成了工作效率的低下。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种转塔专用测试组件。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种转塔专用测试组件，包括测试基座、电路板、测试单元，所述测试基座包括测试基座本体、固定连接件，所述固定连接件固定安装在所述测试基座本体上，在所述固定连接件上设置有固定连接孔，所述固定连接孔具有内螺纹；在所述固定连接件上还固定设置有第一定位件；所述电路板上设置有第一定位通孔、第一连接通孔，所述第一定位通孔和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转塔专用测试组件，其特征在于，包括测试基座、电路板、测试单元，所述测试基座包括测试基座本体、固定连接件，所述固定连接件固定安装在所述测试基座本体上，在所述固定连接件上设置有固定连接孔，所述固定连接孔具有内螺纹；在所述固定连接件上还固定设置有第一定位件；所述电路板上设置有第一定位通孔、第一连接通孔，所述第一定位通孔和所述第一连接通孔均贯通于所述电路板；当所述测试基座和所述电路板固定连接在一起时，所述测试基座上的固定连接件的第一定位件穿过所述电路板上的第一定位通孔，且所述固定连接孔和所述第一连接通孔对齐，且所述第一连接通孔位于所述固定连接孔的正上方；在所述测试单元上设置有第二定位通孔...

【技术特征摘要】

1.一种转塔专用测试组件，其特征在于，包括测试基座、电路板、测试单元，所述测试基座包括测试基座本体、固定连接件，所述固定连接件固定安装在所述测试基座本体上，在所述固定连接件上设置有固定连接孔，所述固定连接孔具有内螺纹；在所述固定连接件上还固定设置有第一定位件；所述电路板上设置有第一定位通孔、第一连接通孔，所述第一定位通孔和所述第一连接通孔均贯通于所述电路板；当所述测试基座和所述电路板固定连接在一起时，所述测试基座上的固定连接件的第一定位件穿过所述电路板上的第一定位通孔，且所述固定连接孔和所述第一连接通孔对齐，且所述第一连接通孔位于所述固定连接孔的正上方；在所述测试单元上设置有第二定位通孔、第二连接通孔，所述第二定位通孔和所述第二连接通孔均贯通于所述测试单元，当所述测试单元安装到所述电路板上时，所述第一定位件穿过所述第一定位通孔且插入到所述第二定位通孔中，以此使得所述测试单元的定位，此时，所述第二连接通孔和所述第一连接通孔对齐，且所述第二连接通孔位于所述第一连接通孔的上方，且所述第二连接通孔具有内螺纹，通过螺钉/螺栓旋入到所述第二连接通孔、所述第一连接通孔和所述固定连接孔中，以此使得所述测试单元、所述电路板和所述测试基座可拆卸式地固定连接在一起。

2.根据权利要求1所述的转塔专用测试组件，其特征在于，所述测试基座还包括连接凸台，所述连接凸台自所述测试基座本体向上凸出预设高度而成，在所述连接凸台上设置有第三连接通孔，所述第三连接通孔贯通于所述连接凸台；在所述电路板上设置有预设数量的第四连接通孔，所述第四连接通孔贯通于所述电路板，当所述电路板安装在所述测试基座上时，所述第三连接通孔和所述电路板上的其中一个所述第四连接通孔对齐，且所述第四连接通孔位于所述第三连接通孔的上方，并且通过螺钉...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：