一种设在芯片封装线末端的自动收集储存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种设在芯片封装线末端的自动收集储存装置，包括固定板、收集槽、储存箱、调节板、小型电机、转动杆、推进棒、楔形滑道与隔板，所述固定板底端两侧均设置有调节板，所述调节板内部设置有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆外部螺纹连接有移动块，所述移动块一端设置有小型电机，通过移动块的移动，能够带动其一端设置的小型电机与推进棒进行移动，通过小型电机运行，能够带动其输出端固定连接的推进棒转动，配合移动块带动小型电机的移动，能够使推进棒更好的对芯片封装线末端的芯片产品进行收集，能够避免使用人工对芯片产品进行收集，大大的提高的芯片封装的效率。大大的提高的芯片封装的效率。大大的提高的芯片封装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种设在芯片封装线末端的自动收集储存装置


[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及一种设在芯片封装线末端的自动收集储存装置。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
‑
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，现有的芯片制造业在对芯片进行封装时通常利用专业的芯片封装生产线对其进行处理。
[0003]现有的芯片封装生产线在对芯片进行封装的过程中存在一定的缺陷，首先，由于其结构的问题，在对芯片进行封装后需要采用人工进行芯片的收集，这大大的降低了芯片进行封装的效率，另一方面，现有的芯片封装生产线难以对封装后的芯片进行等量的储存，这对后续的芯片加工存在一定的影响，为了解决这些问题，我们提出一种设在芯片封装线末端的自动收集储存装置。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设在芯片封装线末端的自动收集储存装置，包括固定板(1)、收集槽(2)、储存箱(3)、调节板(5)、小型电机(13)、转动杆(14)、推进棒(15)、楔形滑道(16)与隔板(17)，其特征在于：所述固定板(1)底端两侧均设置有调节板(5)，所述调节板(5)内部设置有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)输出端固定连接有螺纹丝杆(7)，所述螺纹丝杆(7)外部螺纹连接有移动块(8)，所述移动块(8)一端设置有小型电机(13)，所述小型电机(13)输出端固定连接有转动杆(14)，所述转动杆(14)外部设置有推进棒(15)，所述推进棒(15)设置有若干个，所述固定板(1)底端设置有收集槽(2)，所述收集槽(2)内部设置有楔形滑道(16)，所述楔形滑道(16)设置有两个，所述收集槽(2)底端设置有储存箱(3)，所述储存箱(3)内部设置有隔板(17)。2.根据权利要求1所述的一种设在芯片封装线末端的自动收集储存装置，其特征在于：所述隔板(17)设置有若干个，所述隔板(17)均分分布在储存箱(3)内部。3.根据权利要求2所述的一种设在芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，金伟强，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：