一种芯片填装盘制造技术

一种芯片填装盘，包括盘体，盘体内设有衔接机构，盘体上设有多个装芯构件，装芯构件通过衔接机构固定于盘体上；装芯构件包括设于盘体上的装芯管，装芯管的上端成形有环槽，装芯管的下端设有密封盖，密封盖向下延伸且连通地成形有连接管，装芯管的下端外周开设有多个孔眼，装芯管的外周设有多个外伸筒，外伸筒的外侧端封闭，外伸筒外侧端的内径大于其内侧端的内径，外伸筒内设有内推盘，内推盘位于外伸筒的外侧端，内推盘的上设有内推弹簧，内推弹簧的外侧端设于外伸筒的封闭端上，内推盘的内侧端设有限位柱，限位柱穿于孔眼。采用将多个芯片放置在一个管内的方式，减少了芯片转移的环节，从而提高了芯片的粘贴效率，同时还方便进行芯片的装填。行芯片的装填。行芯片的装填。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片填装盘


[0001]本技术涉及半导体加工相关
，尤其涉及一种芯片填装盘。

技术介绍

[0002]半导体加工时，尤其在进行芯片和基岛连接时，目前是将芯片装填在一个放置盘内，而后通过真空吸头将芯片一个一个地转移至引线框架的芯片粘贴位置，而后进行芯片的固化操作，但是这种操作方式在进行芯片粘贴时，需要通过频繁的多次转移，因此降低了效率，同时在转移前还需要将芯片放置在放置盘内，而单个放置盘中放置的芯片数量较少，因此需要操作人员频繁地更换放置盘，因此整体上也降低了粘芯操作的效率。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种芯片填装盘，以解决上述现有技术的不足，采用将多个芯片放置在一个管内的方式，减少了芯片转移的环节，从而提高了芯片的粘贴效率，同时还方便进行芯片的装填，实用性强。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：
[0005]一种芯片填装盘，包括盘体，盘体内设有衔接机构，盘体上设有多个装芯构件，装芯构件通过衔接机构固定于盘体上；
[0006]装芯构件包括设于盘体上的装芯管，装芯管的上端成形有环槽，装芯管的下端设有密封盖，密封盖向下延伸且连通地成形有连接管，装芯管的下端外周开设有多个孔眼，装芯管的外周设有多个外伸筒，外伸筒的外侧端封闭，外伸筒外侧端的内径大于其内侧端的内径，外伸筒内设有内推盘，内推盘位于外伸筒的外侧端，内推盘的上设有内推弹簧，内推弹簧的外侧端设于外伸筒的封闭端上，内推盘的内侧端设有限位柱，限位柱穿于孔眼。
[0007]进一步地，限位柱的内侧端为半球形结构。
[0008]进一步地，盘体包括上板，上板上开设有多个锥形孔，上板的下壁设有多个导向条，导向条的下壁安装有下板，下板上开设有多个穿孔，穿孔与锥形孔数量一致，且穿孔与锥形孔之间呈一一对应的关系，穿孔贯穿于与其对应的锥形孔，装芯管穿于穿孔，且装芯管位于锥形孔的下端。
[0009]进一步地，衔接机构包括多根彼此间隔设置的衔接板，衔接板上均开设有多个圆头孔，圆头孔的一端均开设有卡锁孔，卡锁孔的直径大于圆头孔的直径，且卡锁孔的直径大于装芯管的直径，圆头孔的宽度大于环槽的内径，且圆头孔的宽度小于环槽的外径，衔接板的一端设有端横板，衔接板的另一端设有端锁横板，端锁横板上开设有一对端锁孔，当衔接机构用于装芯管的固定时，圆头孔卡设于环槽处。
[0010]进一步地，端锁孔均穿有锁止穿杆，锁止穿杆的下端穿于下板，锁止穿杆的上端穿于上板，锁止穿杆的上端均向外延伸地设有外伸柱，外伸柱的外侧端设有卡锁环槽，外伸柱上套设有限位外板，限位外板的外壁设有外凸板，外凸板的两侧均设有外推弹簧，外推弹簧的外侧端设有L形卡板，L形卡板上均开设有卡设凹槽，卡设凹槽穿于外伸柱的卡锁环槽处，
用于限位外板的锁定，限位外板的内壁设有内伸卡板，内伸卡板的内侧端开设有U形豁口，U形豁口处穿有卡锁销，卡锁销设于上板。
[0011]上述技术方案的优点在于：
[0012]依据现有技术的技术特点，采用本技术的装芯管进行多个芯片的装填，可有效减少点芯环节中的转移步骤，提高点芯效率；同时，本技术还提供了一个方便将多个芯片装填在管内的盘体，以及用于将装芯管固定在盘体上的衔接机构，通过上述部件不仅方便进行芯片的装填，同时还能确保点芯过程中的稳定性，具有较强的实用性。
附图说明
[0013]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术做进一步的详细描述。
[0014]图1示出了芯片填装盘的立体结构图。
[0015]图2示出了衔接机构的部分立体结构图一。
[0016]图3示出了衔接机构的部分立体结构图二。
[0017]图4示出了装芯构件的部分立体结构图一。
[0018]图5示出了装芯构件的部分立体结构图二。
具体实施方式
[0019]如图1~图5所示，一种芯片填装盘，包括盘体1，盘体1内设有衔接机构2，盘体1上设有多个装芯构件3，装芯构件3通过衔接机构2固定于盘体1上。
[0020]当在进行芯片装填时，操作人员将多个装芯构件3通过衔接机构2连接在盘体1上，而后通过专用的摇床或者操作人员手工将芯片装填在每个装芯构件3中，并在装填时，通过真空吸取的方式确保每个芯片呈平躺放置的姿态。
[0021]当在进行点芯时，操作人员将装满芯片的装芯构件3连接在点芯头上，而后点芯头通过气缸顶推的方式将芯片转移至引线框架对应的位置处，或者通过控制气压的方式将芯片放置在对应的位置处，并且在操作中，操作人员只需对装芯构件3进行更换就可以确保芯片的充足供应，或者可在点芯头上一次性的连接多个装芯构件3，采用这种方式还能降低装芯构件3的更换频率。
[0022]装芯构件3包括设于盘体1上的装芯管30，装芯管30的上端成形有环槽31，装芯管30的下端设有密封盖33，密封盖33向下延伸且连通地成形有连接管，装芯管30的下端外周开设有多个孔眼，装芯管30的外周设有多个外伸筒32，外伸筒32的外侧端封闭，外伸筒32外侧端的内径大于其内侧端的内径，外伸筒32内设有内推盘35，内推盘35位于外伸筒32的外侧端，内推盘35的上设有内推弹簧36，内推弹簧36的外侧端设于外伸筒32的封闭端上，内推盘35的内侧端设有限位柱34，限位柱34穿于孔眼。限位柱34的内侧端为半球形结构。
[0023]其中，环槽31的设置方便将装芯管30通过衔接机构2连接在盘体1上。
[0024]其中，设置在装芯管30下端的密封盖33在进行点芯时需要卸下，而当在进行芯片的装填时，需要固定在装芯管30的下端，密封盖33的设置，方便将装芯管30连接在抽气设备上，从而能够使装芯管30内形成负压，进而在进行芯片装填时方便进行芯片的姿态调节。
[0025]其中，限位柱34的设置当在点芯时，能对位于芯片进行限位，避免在没有外力的作
用下芯片发生掉落的现象，而将其内侧端设置为半球形结构，当在点芯时，方便进行芯片的移出，而内推弹簧36的设置能够使限位柱34方便对芯片进行限位。
[0026]盘体1包括上板10，上板10上开设有多个锥形孔11，上板10的下壁设有多个导向条，导向条的下壁安装有下板12，下板12上开设有多个穿孔，穿孔与锥形孔11数量一致，且穿孔与锥形孔11之间呈一一对应的关系，穿孔贯穿于与其对应的锥形孔11，装芯管30穿于穿孔，且装芯管30位于锥形孔11的下端。
[0027]其中，锥形孔11的设置方便芯片进入装芯管30内，从而提高芯片装填的效率。而导向条的设置对衔接机构2的连接操作起着导向限位的作用，进而确保装芯管30固定后的稳定性。
[0028]衔接机构2包括多根彼此间隔设置的衔接板21，衔接板21上均开设有多个圆头孔23，圆头孔23的一端均开设有卡锁孔24，卡锁孔24的直径大于圆头孔23的直径，且卡锁孔24的直径大于装芯管30的直径，圆头孔23的宽度大于环槽31的内径，且圆头孔23的宽度小于环槽31的外径，衔接板21的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片填装盘，其特征在于，包括盘体（1），盘体（1）内设有衔接机构（2），盘体（1）上设有多个装芯构件（3），装芯构件（3）通过衔接机构（2）固定于盘体（1）上；衔接机构（2）包括多根彼此间隔设置的衔接板（21），衔接板（21）上均开设有多个圆头孔（23），圆头孔（23）的一端均开设有卡锁孔（24），卡锁孔（24）的直径大于圆头孔（23）的直径，且卡锁孔（24）的直径大于装芯管（30）的直径，圆头孔（23）的宽度大于环槽（31）的内径，且圆头孔（23）的宽度小于环槽（31）的外径，衔接板（21）的一端设有端横板（22），衔接板（21）的另一端设有端锁横板（20），端锁横板（20）上开设有一对端锁孔（25），当衔接机构（2）用于装芯管（30）的固定时，圆头孔（23）卡设于环槽（31）处；装芯构件（3）包括设于盘体（1）上的装芯管（30），装芯管（30）的上端成形有环槽（31），装芯管（30）的下端设有密封盖（33），密封盖（33）向下延伸且连通地成形有连接管，装芯管（30）的下端外周开设有多个孔眼，装芯管（30）的外周设有多个外伸筒（32），外伸筒（32）的外侧端封闭，外伸筒（32）外侧端的内径大于其内侧端的内径，外伸筒（32）内设有内推盘（35），内推盘（35）位于外伸筒（32）的外侧端，内推盘（35）的上设有内推弹簧（36），内推弹簧（36）的外侧端设于外伸筒（32）的封闭端上，内推盘（35）的内侧端设有限位柱（34），...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光谱，符建志，姚冲，李年肖，杨菊，杨凤霞，
申请(专利权)人：四川熙隆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：