一种GBU封装模块引脚检测输送机构制造技术

一种GBU封装模块引脚检测输送机构，包括：输送组件，用于沿其长度方向输送GBU封装模块；沿输送组件输送方向依次间隔设置的第一定位斜块和第二定位斜块，第一定位斜块和第二定位斜块均穿设于输送组件的同一侧侧壁，并沿输送组件宽度方向移动设置，第一定位斜块和第二定位斜块的前端面为与倾斜倒角匹配的斜面，第一定位斜块和第二定位斜块之间的输送组件部段具有检测区，第二定位斜块用于对待测的GBU封装模块进行定位，第一定位斜块用于对待送入检测区的GBU封装模块进行阻拦；分拣横拉组件，设于输送组件另一侧的侧开口处，用于将需要分拣的GBU封装模块从侧开口拉出。利用GBU封装模块外形，实现GBU封装模块引脚外观检测的自动上料定位和分拣。料定位和分拣。料定位和分拣。

【技术实现步骤摘要】
一种GBU封装模块引脚检测输送机构


[0001]本申请属于半导体器件封装
，涉及GBU封装模块，尤其涉及一种GBU封装模块引脚检测输送机构。

技术介绍

[0002]半导体器件在完成塑封封装后，通过切筋工序形成独立的封装模块颗粒，然后需要送入到检测线上，对塑封体外观、引脚外观、电性能等进行检测，通过检测剔除不合格的，全部检测合格的才进行包装。GBU封装模块为半导体器件的一种封装形式，在对其引脚进行外观检测时，需要将封装模块颗粒一个一个输送至检测机位，通过抓拍方式获取引脚的图片并与标准比对后，得出是否缺损、弯折等；而在这个过程中需要对输送的封装模块进行定位、阻拦、分拣，如何利用GBU封装模块的封装外形特征来完成上述动作，成为需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术的不足，本申请提供一种GBU封装模块引脚检测输送机构，利用GBU封装模块外形，实现GBU封装模块引脚外观检测的自动上料定位和分拣。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术：
[0005]一种GBU封装模块引脚检测输送机构，GBU封装模块包括塑封体部以及伸出于塑封体部一端的多根引脚，塑封体部另一端的一个顶角处具有倾斜倒角，塑封体部中部具有贯通孔，所述机构包括：
[0006]输送组件，用于沿其长度方向输送GBU封装模块；
[0007]沿输送组件输送方向依次间隔设置的第一定位斜块和第二定位斜块，第一定位斜块和第二定位斜块均穿设于输送组件的同一侧侧壁，并沿输送组件宽度方向移动设置，第一定位斜块和第二定位斜块的前端面为与倾斜倒角匹配的斜面，第一定位斜块和第二定位斜块之间的输送组件部段具有检测区，第二定位斜块用于对待测的GBU封装模块进行定位，第一定位斜块用于对待送入检测区的GBU封装模块进行阻拦；
[0008]分拣横拉组件，设于输送组件另一侧的侧开口处，与第二定位斜块相对的设置，用于将需要分拣的GBU封装模块从侧开口拉出。
[0009]进一步，分拣横拉组件包括：
[0010]直线丝杆模组，设于输送组件上方；
[0011]折形板，其竖段与输送组件侧壁平行设置，横段垂直连接在竖段顶端且朝向输送组件设置，折形板通过连接架连接于直线丝杆模组的移动端，直线丝杆模组的移动端移动方向与输送组件输送方向垂直；
[0012]竖向气缸，设于连接架上，其活动端向下设置且连接有圆柱，圆柱穿过折形板的横段，圆柱外径小于贯通孔直径。
[0013]圆柱位于被第二定位斜块定位的GBU封装模块的贯通孔正上方。
[0014]本技术有益效果在于：利用GBU封装模块外形的倾斜倒角实现对进入检测区的GBU封装模块进行定位和对准备进入检测区的GBU封装模块进行阻拦，并在完成检测后通过收回斜块实现对输送的重新放行通行，或对需要分拣的GBU封装模块，利用其外形的贯通孔，方便将其拉出输送轨迹，完成分拣。
附图说明
[0015]图1是本申请实施例的输送机构立体图。
[0016]图2是本申请实施例的输送机构俯视图。
[0017]图3是本申请实施例的输送机构前视局部图。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]本申请实施例提供一种GBU封装模块引脚检测输送机构，如图1
‑
图3所示，其中，本实例针对的GBU封装模块包括塑封体部1以及伸出于塑封体部1一端的多根引脚13，塑封体部1另一端的一个顶角处具有倾斜倒角11，塑封体部1中部具有贯通孔12。
[0020]在引脚检测输送中，GBU封装模块均按具有倾斜倒角11的一端超前，引脚13朝后的姿态输送。
[0021]本实例的机构包括输送组件4、两个定位组件和一个分拣横拉组件5。具体的，输送组件4用于沿其长度方向输送GBU封装模块，输送组件4可以是具有侧壁的传送带结构，利用传送带提供传送力，也可以是倾斜设置且具有侧壁的输送板体，具体输送前端向下倾斜，利用GBU封装模块自身重力向前输送。
[0022]两个定位组件分别是沿输送组件4输送方向依次间隔设置的第一定位斜块21和第二定位斜块31，第一定位斜块21和第二定位斜块31之间的输送组件4部段具有检测区41。具体的，第一定位斜块21和第二定位斜块31均穿设于输送组件4的同一侧侧壁，并沿输送组件4宽度方向移动设置，具体可以是第一定位斜块21后端连接第一推送气缸2推送端，第二定位斜块31后端连接第二推送气缸3推送端。第一推送气缸2和第二推送气缸3均位于输送组件4外侧。
[0023]特别的，根据塑封体部1的外形，第一定位斜块21和第二定位斜块31的前端面为与倾斜倒角11匹配的斜面，第二定位斜块31通过第二推送气缸3推送移动可实现对位于检测区41的待测GBU封装模块进行定位，具体是第二定位斜块31伸入到输送组件4内一定距离，当待测GBU封装模块进入检测区41并继续输送到其倾斜倒角11与第二定位斜块31的斜面匹配时，待测GBU封装模块被定位，通过设于检测区41上方的检测相机进行对待测GBU封装模块的引脚13进行图像采样完成检测。同时，为了避免后续输送的GBU封装模块进入检测区41对检测造成干扰，第一定位斜块21可在第一推送气缸2的作用下移动并伸入输送组件4内一定距离，对后续输送的待进入检测区41的GBU封装模块进入阻拦，具体也是通过第一定位斜块21的斜面与待进入检测区41的GBU封装模块的倾斜倒角11配合时完成阻拦。
[0024]在完成检测后，若是检测合格，则可以让第二推送气缸3将第二定位斜块31收回，
完成检测的GBU封装模块将继续沿输送组件4输送，同时，第一推送气缸2收回第一定位斜块21，使下一个GBU封装模块进入到检测区41。若是检测不合格，则暂时不用收回第二定位斜块31，此时需要利用分拣横拉组件5将不合格的GBU封装模块拉出。
[0025]具体的，分拣横拉组件5设于输送组件4另一侧的侧开口42处，并与第二定位斜块31相对的设置，当需要分拣时，分拣横拉组件5将完成检测的GBU封装模块从侧开口42拉出。
[0026]作为更加详细的实施方式之一，分拣横拉组件5包括直线丝杆模组51、折形板52、竖向气缸53、圆柱54等。其中，直线丝杆模组51设于输送组件4上方；折形板52的竖段与输送组件4侧壁平行设置，横段垂直连接在竖段顶端且朝向输送组件4设置，折形板52通过连接架连接于直线丝杆模组51的移动端，直线丝杆模组51的移动端移动方向与输送组件4输送方向垂直；竖向气缸53设于连接架上，其活动端向下设置且连接有圆柱54，圆柱54穿过折形板52的横段，圆柱54外径小于贯通孔12直径。具体的，圆柱54位于被第二定位斜块31定位的GBU封装模块的贯通孔12正上方。输送组件4沿其侧开口42延伸形成有横板43。
[0027]初始状态时，折形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GBU封装模块引脚检测输送机构，GBU封装模块包括塑封体部（1）以及伸出于塑封体部（1）一端的多根引脚（13），塑封体部（1）另一端的一个顶角处具有倾斜倒角（11），塑封体部（1）中部具有贯通孔（12），其特征在于，所述机构包括：输送组件（4），用于沿其长度方向输送GBU封装模块；沿输送组件（4）输送方向依次间隔设置的第一定位斜块（21）和第二定位斜块（31），第一定位斜块（21）和第二定位斜块（31）均穿设于输送组件（4）的同一侧侧壁，并沿输送组件（4）宽度方向移动设置，第一定位斜块（21）和第二定位斜块（31）的前端面为与倾斜倒角（11）匹配的斜面，第一定位斜块（21）和第二定位斜块（31）之间的输送组件（4）部段具有检测区（41），第二定位斜块（31）用于对待测的GBU封装模块进行定位，第一定位斜块（21）用于对待送入检测区（41）的GBU封装模块进行阻拦；分拣横拉组件（5），设于输送组件（4）另一侧的侧开口（42）处，与第二定位斜块（31）相对的设置，用于将需要分拣的GBU封装模块从侧开口（42）拉出。2.根据权利要求1所述的GBU封装模块引脚检测输送机构，其特征在于，第一定位斜块（21...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光谱，符建志，姚冲，李年肖，杨菊，杨凤霞，
申请(专利权)人：四川熙隆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：