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四川熙隆半导体科技有限公司专利技术
四川熙隆半导体科技有限公司共有19项专利
一种GBU封装模块引脚检测输送机构制造技术
一种GBU封装模块引脚检测输送机构,包括:输送组件,用于沿其长度方向输送GBU封装模块;沿输送组件输送方向依次间隔设置的第一定位斜块和第二定位斜块,第一定位斜块和第二定位斜块均穿设于输送组件的同一侧侧壁,并沿输送组件宽度方向移动设置,第...
一种整流桥封装体输送调姿装置制造方法及图纸
一种整流桥封装体输送调姿装置,包括:输送轨道,其长度方向预定位置处的两侧壁均开设有窗口,窗口的一壁均设有接近开关;阻拦板,水平设于输送轨道一侧,沿与输送轨道输送方向垂直的方向移动设置,并穿设于输送轨道侧壁,沿输送方向,窗口位于阻拦板前方...
一种芯片装填摇床用芯盘夹具制造技术
一种芯片装填摇床用芯盘夹具,芯盘呈矩形结构,芯盘的四个侧壁分别设有一对定位柱,芯盘的一侧设有插接嘴,芯盘上开设有多个装填孔;定位柱的设置方便进行芯盘的固定,而插接嘴的设置方便将负压吸管连接在其上,进而在进行芯片装填时,通过负压吸取的方式...
一种GBU整流桥引线框架刮胶机制造技术
本申请提供一种GBU整流桥引线框架刮胶机,包括:胶箱及刮刀组件。胶箱呈矩形框结构,其底部对应引线框架的涂胶部位开设有多列出胶孔,且相邻列的出胶孔之间具有隔条,相邻的隔条之间以及隔条与胶箱的侧壁之间形成的矩形槽用于容纳锡膏,胶箱的顶部设有...
一种芯片填装盘制造技术
一种芯片填装盘,包括盘体,盘体内设有衔接机构,盘体上设有多个装芯构件,装芯构件通过衔接机构固定于盘体上;装芯构件包括设于盘体上的装芯管,装芯管的上端成形有环槽,装芯管的下端设有密封盖,密封盖向下延伸且连通地成形有连接管,装芯管的下端外周...
一种KBL整流桥引脚组装烧结工装制造技术
本申请提供一种KBL整流桥引脚组装烧结工装,包括:定位板及两根侧压杆。定位板的顶面两侧均沿长度方向阵列设有多个容纳腔用于对引脚组装定位,组装之后引脚均垂直于定位板的侧面,且引脚的前端凸出于定位板的侧面。侧压杆的一侧对应定位板凸出的引脚前...
一种引脚弯折成形装置制造方法及图纸
一种引脚弯折成形装置,包括成形机构,成形机构上设有定位机构,成形机构的一端设有弯折机构;成形机构包括底板,底板上安装有一对间隔设置的成形模板,其中一个成形模板的内壁成形有一对等腰梯形槽,另外一个成形模板的内壁成形有避让槽,避让槽的背侧穿...
一种引脚线输送工装制造技术
一种引脚线输送工装,包括支撑座,支撑座上设有放置机构,支撑座的一侧设有输送机构;支撑座包括基板,基板上设有转动孔。放置机构包括设于转动孔内的转盘,转盘上呈圆周阵列地开设有移动长孔,移动长孔内上下两侧均设有一对导向边板,移动长孔内滑动设有...
一种引脚热熔焊接板转移装置制造方法及图纸
本申请提供一种引脚热熔焊接板转移装置,包括:固定板、旋转机构以及夹持机构。固定板中部开设有弧形槽,弧形槽的弧顶朝上,弧形槽的两端向下。旋转机构包括滑动杆,滑动杆呈竖直状态设于固定板的正面,滑动杆沿着弧形槽轨迹实现竖直及水平方向移动,滑动...
一种三极管引脚矫正装置制造方法及图纸
本申请提供一种三极管引脚矫正装置,包括:输送槽及矫形部件。输送槽顶部移动沿输送槽的两端移动设有推板。矫形部件设于输送槽的上方,矫形部件包括安装盒,安装盒内设有引导板、矫形板及定型板,引导板、矫形板及定型板均相对于安装盒独立移动设置。引导...
一种三极管排料装置制造方法及图纸
一种三极管排料装置,包括:送料槽、存料槽及翻转架。送料槽两侧壁均穿设有挡板。存料槽平行设于送料槽一侧的外部,且存料槽的侧壁与送料槽的侧壁之间开设有一处通料槽,送料槽的另一侧对应通料槽设有送料装置,存料槽与通料槽对应的一端设有推料装置。翻...
塑封芯片料盒封口装置制造方法及图纸
本申请提供一种塑封芯片料盒封口装置,包括:倾斜承接板,底端垂直穿设有升降板,顶面具有一对间隔设置的倒L型夹板,倒L型夹板沿倾斜承接板宽度方向移动设置;推送机构,设于封盖输送通道末端处,封盖输送通道倾斜设于倾斜承接板一侧,推送机构用于将封...
一种引线框架输送堆叠工装制造技术
一种引线框架输送堆叠工装,设于一对间隔设置的引线框架输送带输送末端处,包括:设于输送带末端的拨料机构;设于拨料机构推送方向前端处的承接转移机构,用于交替从两个传输带承接并转移引线框架,拨料机构用于在承接转移机构与对应的传输带承接时将输送...
一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法制造方法及图纸
一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法,应用于对整流桥塑封体进行打磨,装置包括排列支撑单元、翻转单元、下压单元、打磨单元。排列支撑单元用于排列整流桥并将其在竖直方向移动。翻转单元设于排列支撑单元一端,用于翻转整流桥。下压单元设于排列支...
一种KBL半导体器件引脚组装设备制造技术
一种KBL半导体器件引脚组装设备,属于半导体器件生产领域,组装设备包括:送料装置、推板机构、输送轨道及转移装置。送料装置包括振动送料盘,振动送料盘连接有输送槽。推板机构包括滑轨,用于滑动设置转载板,转载板顶面沿长度方向阵列开设有多处条形...
一种半导体芯片模板转移夹具制造技术
本实用新型公开了一种半导体芯片模板转移夹具,半导体芯片模板设为移动模板,移动模板底部设有T形板,转移夹具包括第一伸缩机构、升降机构、旋转电机、导向机构、两个夹板。第一伸缩机构前端设有倒U形夹,倒U形夹开口处设有支撑板,支撑板中心设有贯穿...
一种半导体芯片模板方向检测装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种半导体芯片模板方向检测装置,包括两个L型架、门形框架、阻挡结构。两个L型架对称设置,用于放置半导体芯片模板,半导体芯片模板与L型架滑动配合,半导体芯片模板一角设有限位槽;门形框架包括水平杆和两个竖直杆,竖直杆设于L型...
一种整流桥组装辅助装置制造方法及图纸
一种整流桥组装辅助装置,包括放置单元、运送单元、整流堆安装单元、引脚安装单元。放置单元,用于放置整流桥各层基板并提供组装空间。运送单元,设于放置单元一侧,用于运送放置单元上的整流桥各层基板。整流堆安装单元,设于放置单元一端,用于在整流桥...
一种半导体芯片模板转移装置制造方法及图纸
本发明公开了一种半导体芯片模板转移装置,包括方向检测机构、转移夹具、承载机构。方向检测机构包括两个L型架、阻挡结构和感应结构,半导体芯片模板与L型架滑动配合,阻挡结构位于两个L型架一端,阻挡结构包括涡轮、蜗杆、第一旋转电机和挡停板,感应...
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