本实用新型专利技术公开了一种半导体材料散热装置，包括散热台，所述散热台顶部设置有封罩，所述封罩上安装有加速封罩内腔空气流动的送风机构，所述封罩顶部安装有用于驱动封罩升降的升降机构。本实用新型专利技术通过风机运行向封罩内吹气，使气流经过封罩内腔后可经排气口排出，可对封罩的半导体材料散热，由于进入的气流可与半导体材料大范围接触，从而可有效地提高半导体材料的散热效果，其次，将半导体材料限制在空间较小的封罩内腔时，气流的流动速率将被大大提高，可加快气流与半导体材料的接触面积，将半导体材料上的热量快速带走，可进一步加速半导体材料的散热，从而可大大提高半导体材料的散热效率。的散热效率。的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料散热装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种半导体材料散热装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；
[0003]烘烤是半导体材料生产制造过程中经常用到的工艺。通常，加热装置将半导体材料加热至设定温度(例如可以为150至250摄氏度之间)后，半导体材料需要降至常温方才进行下一步工艺。
[0004]申请号为CN201721237171.1的技术提供了一种半导体材料散热装置，其包括：支撑框架，所述支撑框架具有容置空间，所述容置空间用于收容待散热的半导体材料；设置在所述支撑框架上的散热机构，所述散热机构能向所述待散热的半导体材料输送散热气流；设置在所述支撑框架上的除静电机构，所述除静电机构能产生带有正负电荷的气团，所述带有正负电荷的气团能在所述散热气流的作用下导向所述待散热的半导体材料。本申请实施方式的半导体材料散热装置在快速冷却待散热的半导体材料的同时，消除待散热的半导体材料上的静电，保证待散热的半导体材料的安全以及提高半导体材料的生产效率。
[0005]对比文件中采用风扇对烘烤后的半导体材料进行吹风散热，由于风扇的吹风范围较局限，只能对半导体材料局部进行吹风，且气流与半导体材料的接触面积较小，从而导致半导体材料的散热速率大大降低。
技术实现思路
[0006]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种半导体材料散热装置，能解决对比文件中采用风扇对烘烤后的半导体材料进行吹风散热，由于风扇的吹风范围较局限，只能对半导体材料局部进行吹风，且气流与半导体材料的接触面积较小，从而导致半导体材料的散热速率大大降低的技术问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料散热装置，包括散热台，所述散热台顶部设置有封罩，所述封罩上安装有加速封罩内腔空气流动的送风机构，所述封罩顶部安装有用于驱动封罩升降的升降机构，所述散热台顶部设置有与散热台顶面之间存在间隔的透风件；
[0008]其中，封罩配合散热台将半导体材料封罩在透风件顶部，通过送风机构对散热件进行吹风散热。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述送风机构包括连接在封罩一侧可向封罩内腔送风的风机、以及连接在封罩远离风机一侧呈矩阵式分布的排气口；封罩底部与散热台顶面贴合时，经风机送入至封罩内腔的气体从排气口排出。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述升降机构包括设置在封罩顶部的呈对
称设置的电机、连接在电机输出轴端部的丝杆、以及连接在封罩顶部对应丝杆位置处的内螺纹管，所述丝杆贯穿设置在内螺纹内且与对应位置的内螺纹管螺纹连接；转动的丝杆以螺纹传动的方式驱动内螺纹管上下移动。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述丝杆与内螺纹管螺纹啮合的高速大于封罩底部到散热台顶部的高度。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述透风件为格网板，所述透风件与散热台顶部之间的间隔设置为5
‑
10mm。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述透风件为铜制构件。
[0014]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0015]本技术通过电机驱动封罩向下移动至与散热台顶面相贴合，通过封罩配合散热台可将半导体材料封罩在透风件顶部，风机运行向封罩内吹气，气流经过封罩内腔后可经排气口排出，可实现对半导体材料做散热处理，由于进入的气流可与半导体材料大范围接触，从而可有效地提高半导体材料的散热效果，其次，将半导体材料限制在空间较小的封罩内腔时，气流的流动速率将被大大提高，可加快气流与半导体材料的接触面积，将半导体材料上的热量快速带走，可进一步加速半导体材料的散热，从而可大大提高半导体材料的散热效率。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中封罩的剖视图；
[0018]图3为本技术的局部结构分离示意图；
[0019]图4为本技术封罩向下移动配合散热台将半导体材料封罩的示意图；
[0020]其中：1、散热台；2、封罩；3、风机；4、排气口；5、电机；6、丝杆；7、内螺纹管；8、透风件；9、固定架。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0022]请参照图1至图4所示，本技术提供一种半导体材料散热装置，包括散热台1，散热台1顶部设置有封罩2，封罩2上安装有加速封罩2内腔空气流动的送风机3构，封罩2顶部安装有用于驱动封罩2升降的升降机构，散热台1顶部设置有与散热台1顶面之间存在间隔的透风件8；如图4所示，其中，封罩2配合散热台1将半导体材料封罩2在透风件8顶部，通过送风机3构对散热件进行吹风散热。
[0023]送风机3构包括连接在封罩2一侧可向封罩2内腔送风的风机3、以及连接在封罩2远离风机3一侧呈矩阵式分布的排气口4；封罩2底部与散热台1顶面贴合时，经风机3送入至封罩2内腔的气体从排气口4排出；
[0024]升降机构包括设置在封罩2顶部的呈对称设置的电机5、连接在电机5输出轴端部
的丝杆6、以及连接在封罩2顶部对应丝杆6位置处的内螺纹管7，丝杆6贯穿设置在内螺纹内且与对应位置的内螺纹管7螺纹连接，散热台1顶部连接有固定架9，电机5均安装在固定架9上；转动的丝杆6以螺纹传动的方式驱动内螺纹管7上下移动；
[0025]将待散热的半导体材料放置在透风件8顶部，控制两侧的电机5同时运行驱动对应位置的丝杆6转动，转动的丝杆6将通过螺纹传动的方式驱动封罩2向下移动至与散热台1顶面相贴合，如图4所示，当封罩2与散热台1顶面相贴合时，通过封罩2配合散热台1可将半导体材料封罩2在透风件8顶部，此时控制风机3运行向封罩2内吹气，气流经过封罩2内腔后经排气口4排出，由于进入的气流可与半导体材料大范围接触，从而可有效地提高半导体材料的散热效果，其次，将半导体材料限制在空间较小的封罩2内腔时，气流的流动速率将被大大提高，如此可加快气流与半导体材料的接触面积，将半导体材料上的热量快速带走，可进一步加速半导体材料的散热，从而可大大提高半导体材料的散热效率。
[0026]为了实现封罩2下移与散热台1顶面相贴合，将丝杆6与内螺纹管7螺纹啮合的高速设置为大于封罩2底部到散热台1顶部的高度，如此可保证封罩2底部与散热台1顶部相贴合时，丝杆6不与内螺纹杆分离。
[0027]透风件8为格网板，透风件8与散热台1顶部之间的间本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料散热装置，包括散热台(1)，其特征在于：所述散热台(1)顶部设置有封罩(2)，所述封罩(2)上安装有加速封罩(2)内腔空气流动的送风机(3)构，所述封罩(2)顶部安装有用于驱动封罩(2)升降的升降机构，所述散热台(1)顶部设置有与散热台(1)顶面之间存在间隔的透风件(8)；其中，封罩(2)配合散热台(1)将散热件封罩(2)在透风件(8)顶部，通过送风机(3)构对散热件进行吹风散热。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料散热装置，其特征在于：所述送风机(3)构包括连接在封罩(2)一侧可向封罩(2)内腔送风的风机(3)、以及连接在封罩(2)远离风机(3)一侧呈矩阵式分布的排气口(4)；封罩(2)底部与散热台(1)顶面贴合时，经风机(3)送入至封罩(2)内腔的气体从排气口(4)排出。3.根据权利要求1所述的一种半导体材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆德，
申请(专利权)人：陕西希芯至成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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