一种集成电路封装测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试盒和连接板，所述测试盒的内侧开设有放置腔，且所述放置腔的内侧设有转台，所述转台的内腔设有气缸，且所述气缸的顶部连接有升降板，所述升降板的底端中部连接有第一弹簧。利用设置的气缸、固定杆、第一伸缩杆和连接板之间的结合使用，可以对集成电路进行有效的限位处理，从而可以防止集成电路在后续的检测过程中发生位置上的偏移，影响后续的测量结果，当气缸带动升降板进行纵向运动时会使顶部的固定杆拉动第一伸缩杆，而后第一伸缩杆通过连接耳绕转杆进行转动，同时会带动连接板进行弧形运动，便于后续对集成电路进行限位夹持处理，防止集成电路在后续的检测过程中发生位置上的偏移。上的偏移。上的偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试装置


[0001]本技术涉及集成电路封装测试装置领域，特别是涉及一种集成电路封装测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路的引脚完成焊接后，需要使用测试装置进行检测；
[0003]如授权公告号为CN216288322U的技术所公开的一种集成电路封装测试装置，其利用弹力减缓对其产生的压力，结构简单可靠，而且还能减少测试造成的损坏，然而该装置的夹持方式难以对集成电路进行有效的限位夹持处理，容易导致集成电路在检测的过程中发生位置上的偏移，进而导致后续的检测结果出现偏差，需要进行重新地检测，降低了整体的检测效率。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种集成电路封装测试装置，能解决一般的测试装置利用弹力减缓对其产生的压力，结构简单可靠，而且还能减少测试造成的损坏，然而该装置的夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，包括测试盒(1)和连接板(9)，其特征在于：所述测试盒(1)的内侧开设有放置腔(2)，且所述放置腔(2)的内侧设有转台(3)，所述转台(3)的内腔设有气缸(4)，且所述气缸(4)的顶部连接有升降板(5)，所述升降板(5)的底端中部连接有第一弹簧(6)，所述升降板(5)的顶端中部连接有固定杆(7)，且所述固定杆(7)的顶端连接有第一伸缩杆(8)，所述连接板(9)连接于所述第一伸缩杆(8)远离所述固定杆(7)的一端，所述转台(3)的一侧固定安装有连接座(10)，且所述连接座(10)的顶部连接有转杆(11)，所述转杆(11)的另一端连接有连接耳(12)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述连接板(9)的内侧开设有导向槽(13)，且所述导向槽(13)的内侧贯穿有导向杆(14)，所述导向杆(14)的外表面套设有第二弹簧(15)，且所述第二弹簧(15)的一端连接有夹板(16)，所述夹板(16)的一侧底部连接有防护垫(17)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述测试盒(1)的底部连接有主动齿轮(18)，且所述主动齿轮(18)的一侧连接有从动齿轮(19)，所述从动齿轮(19)的内侧贯穿有传动轴(20)，所述测试盒(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆德，
申请(专利权)人：陕西希芯至成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：