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本实用新型公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试盒和连接板，所述测试盒的内侧开设有放置腔，且所述放置腔的内侧设有转台，所述转台的内腔设有气缸，且所述气缸的顶部连接有升降板，所述升降板的底端中部连接有第一弹簧。利用设置的气缸、固定杆、第一伸...
该专利属于陕西希芯至成半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西希芯至成半导体科技有限公司授权不得商用。

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