本实用新型专利技术公开了一种半导体圆晶清洗装置，包括底座和主动齿轮，所述底座的一侧顶部安装有支撑腿，且所述支撑腿的顶部连接有外桶体，所述外桶体的内腔开设有适配槽。利用设置的第一电机、主动齿轮、第一从动齿轮和清洗辊之间的结合使用，可以对半导体圆晶进行有效的清洗处理，从而可以放置半导体圆晶清洗后依旧有污渍在其表面残留，当第一电机工作时会带动传动轴随之进行转动，而后在传动轴的转动作用下使主动齿轮随之进行转动，而由于主动齿轮与从动齿轮之间通过齿牙啮合连接，所以当主动齿轮转动时会带动从动齿轮随之进行旋转，以此来利用主动齿轮与从动齿轮的转动实现两个清洗辊的相向转动，进而可以对半导体圆晶进行高效的清洗处理。的清洗处理。的清洗处理。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体圆晶清洗装置
[0001]本技术涉及半导体圆晶清洗装置领域，特别是涉及一种半导体圆晶清洗装置。
技术介绍
[0002]圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅；
[0003]如授权公告号为CN214262949U的技术所公开的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其解决了现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗的问题，然而该装置清洗的方式只是通过淋喷进行简单的清洗，该方式容易导致圆晶的表面有较多的污渍残留，造成圆晶的表面清洗不彻底，影响后续的使用。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种半导体圆晶清洗装置，能解决现有的清洗装置虽然解决了现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗的问题，然而该装置清洗的方式只是通过淋喷进行简单的清洗，该方式容易导致圆晶的表面有较多的污渍残留，造成圆晶的表面清洗不彻底，影响后续的使用的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：包括底座和主动齿轮，所述底座的一侧顶部安装有支撑腿，且所述支撑腿的顶部连接有外桶体，所述外桶体的内腔开设有适配槽，且所述适配槽的内侧设有内桶体，所述内桶体的一端固定安装有移动座，且所述移动座的另一端连接有第一电机，所述第一电机的输出端连接有传动轴，所述主动齿轮套设于所述传动轴的外表面，所述主动齿轮的一侧连接有第一从动齿轮，且所述第一从动齿轮的内侧贯穿有联动轴，所述联动轴的外表面套设有第一清洗辊，所述传动轴的一端外侧套设有第二清洗辊，所述内桶体的内侧开设有清洗腔。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述联动轴的一端连接有第二从动齿轮，且所述第二从动齿轮的底部连接有第三从动齿轮，所述第三从动齿轮的内侧贯穿有连通轴管，且所述连通轴管的一端连接有转动座，所述转动座的一侧安装有喷头，所述连通轴管的另一端连通有蓄水槽，所述内桶体的一端底部安装有电磁阀。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述外桶体的内侧壁设有辅助滚珠，所述外桶体的一侧开设有通风槽，且所述通风槽的内腔连接有电加热丝，所述电加热丝的一侧分布有风机，且所述风机的另一侧设有防尘网。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座的一侧安装有第二电机，且所述
第二电机的输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面套设有螺纹套，且所述螺纹套的顶部连接有连接杆，所述底座的一端顶部开设有调节槽。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述内桶体的内侧壁设有耐磨层，且所述耐磨层的底部连接有防渗层，所述防渗层的另一侧连接有导热层，所述内桶体的内侧壁贯穿有透气孔，所述内桶体的内腔顶部连接有软垫。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述主动齿轮通过齿牙与所述第一从动齿轮啮合连接，且所述第一从动齿轮沿所述主动齿轮的横向中心线对称分布。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述螺纹套通过内螺纹与所述螺纹杆啮合连接，且所述连接杆通过所述螺纹套与所述螺纹杆滑动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、利用设置的第一电机、主动齿轮、第一从动齿轮和清洗辊之间的结合使用，可以对半导体圆晶进行有效的清洗处理，从而可以放置半导体圆晶清洗后依旧有污渍在其表面残留，当第一电机工作时会带动传动轴随之进行转动，而后在传动轴的转动作用下使主动齿轮随之进行转动，而由于主动齿轮与从动齿轮之间通过齿牙啮合连接，所以当主动齿轮转动时会带动从动齿轮随之进行旋转，以此来利用主动齿轮与从动齿轮的转动实现两个清洗辊的相向转动，进而可以对半导体圆晶进行高效的清洗处理；
[0014]2、利用设置的电加热丝、风机和防尘网之间的结合使用，可以对清洗处理后的半导体圆晶进行快速的加热烘干处理，不再需要等待自然晾干，当电加热丝通电加热时会产生热量，而后风机工作产生风力，进而利用该风力将电加热丝所产生的热量向一侧进行吹动，而后热量被输入到内桶体的内部，进而可以利用该热量对清洗完毕后的半导体圆晶进行烘干处理。
附图说明
[0015]图1为本技术所述半导体圆晶清洗装置结构示意图；
[0016]图2为本技术所述半导体圆晶清洗装置的图1中A出放大结构示意图；
[0017]图3为本技术所述半导体圆晶清洗装置的图1中B出放大结构示意图；
[0018]图4为本技术所述半导体圆晶清洗装置的内桶体截面结构示意图；
[0019]图5为本技术所述半导体圆晶清洗装置的外桶体立体结构示意图；
[0020]其中：1、底座；2、支撑腿；3、外桶体；4、适配槽；5、内桶体；6、移动座；7、第一电机；8、传动轴；9、主动齿轮；10、第一从动齿轮；11、联动轴；12、第一清洗辊；13、第二清洗辊；14、清洗腔；15、第二从动齿轮；16、第三从动齿轮；17、连通轴管；18、转动座；19、喷头；20、蓄水槽；21、电磁阀；22、辅助滚珠；23、通风槽；24、电加热丝；25、风机；26、防尘网；27、第二电机；28、螺纹杆；29、螺纹套；30、连接杆；31、调节槽；32、耐磨层；33、防渗层；34、导热层；35、透气孔；36、软垫。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下
所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0022]实施例1
[0023]请参照图1、图2、图3和图5所示，本技术提供一种半导体圆晶清洗装置，包括底座1和主动齿轮9，底座1的一侧顶部安装有支撑腿2，且支撑腿2的顶部连接有外桶体3，外桶体3的内腔开设有适配槽4，且适配槽4的内侧设有内桶体5，内桶体5的一端固定安装有移动座6，且移动座6的另一端连接有第一电机7，第一电机7的输出端连接有传动轴8，主动齿轮9套设于传动轴8的外表面，主动齿轮9通过齿牙与第一从动齿轮10啮合连接，且第一从动齿轮10沿主动齿轮9的横向中心线对称分布，主动齿轮9的一侧连接有第一从动齿轮10，且第一从动齿轮10的内侧贯穿有联动轴11，联动轴11的外表面套设有第一清洗辊12，传动轴8的一端外侧套设有第二清洗辊13，内桶体5的内侧开设有清洗腔14，联动轴11本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体圆晶清洗装置，包括底座(1)和主动齿轮(9)，其特征在于：所述底座(1)的一侧顶部安装有支撑腿(2)，且所述支撑腿(2)的顶部连接有外桶体(3)，所述外桶体(3)的内腔开设有适配槽(4)，且所述适配槽(4)的内侧设有内桶体(5)，所述内桶体(5)的一端固定安装有移动座(6)，且所述移动座(6)的另一端连接有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出端连接有传动轴(8)，所述主动齿轮(9)套设于所述传动轴(8)的外表面，所述主动齿轮(9)的一侧连接有第一从动齿轮(10)，且所述第一从动齿轮(10)的内侧贯穿有联动轴(11)，所述联动轴(11)的外表面套设有第一清洗辊(12)，所述传动轴(8)的一端外侧套设有第二清洗辊(13)，所述内桶体(5)的内侧开设有清洗腔(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：所述联动轴(11)的一端连接有第二从动齿轮(15)，且所述第二从动齿轮(15)的底部连接有第三从动齿轮(16)，所述第三从动齿轮(16)的内侧贯穿有连通轴管(17)，且所述连通轴管(17)的一端连接有转动座(18)，所述转动座(18)的一侧安装有喷头(19)，所述连通轴管(17)的另一端连通有蓄水槽(20)，所述内桶体(5)的一端底部安装有电磁阀(21)。3.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：所述外桶体(3)的内侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆德，
申请(专利权)人：陕西希芯至成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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