一种散热型半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装件技术领域，公开了一种散热型半导体封装件，包括外壳和散热筒，所述外壳的上表面与散热筒的底面固定连接，外壳的上表面开设有散热口，外壳的背面固定安装有制冷器，制冷器的输出端固定连通有气泵，气泵的输出端与外壳的上表面相连通，散热筒的内顶壁固定安装有电动机，电动机动力的输出端固定安装有转动柱；本实用新型专利技术通过气泵和制冷器，起到将制冷器本身产生的冷气，通过气泵输送到外壳内部的作用，使其能够实现对外壳内部和安装板内部形成的空间进行散热的目的，达到对安装槽内部的半导体较好进行散热的效果，尽量避免原有的一些只能使用风扇进行散热，存在散热方式比较单一，造成散热效果不佳的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型半导体封装件


[0001]本技术涉及半导体封装件
，具体为一种散热型半导体封装件。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。
[0003]现有授权公众号CN215183932U的技术公开了一种散热型半导体封装件，该封装件虽然能够通过顶块和连接绳之间的配合，进而在开启马达后，连接绳将会被顶块顶动而拉伸两组移动柱，从而使移动柱的移动带动支撑杆移动，而支撑杆在带动风扇移动的同时将会使齿轮被齿条顶动，由此即可风扇在移动中转动，进而使风扇在移动中对半导体进行全方位的散热处理，将半导体所产生的热量吹散，但是这种散热只是用到风扇进行散热，这种散热方式比较单一，造成散热效果不佳的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型半导体封装件，包括外壳(1)和散热筒(10)，其特征在于：所述外壳(1)的上表面与散热筒(10)的底面固定连接，所述外壳(1)的上表面开设有散热口(13)，所述外壳(1)的背面固定安装有制冷器(7)，所述制冷器(7)的输出端固定连通有气泵(8)，所述气泵(8)的输出端与外壳(1)的上表面相连通，所述散热筒(10)的内顶壁固定安装有电动机(18)，所述电动机(18)动力的输出端固定安装有转动柱(20)，所述转动柱(20)的外表面固定安装有两组扇叶(17)，所述散热筒(10)的外表面开设有散热孔(4)，所述外壳(1)左侧面活动铰接有安装板(2)，所述安装板(2)的上表面开设有安装槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述外壳(1)的上表面固定安装有两组紧固块(6)，每组所述紧固块(6)相互靠近的一侧面均与散热筒(10)的外表面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述制冷器(7)的上表面固定安装有两个第一固定板(15)，每个所述第一固定板(15)的正面均与外壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆德，
申请(专利权)人：陕西希芯至成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：