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本实用新型涉及半导体封装件技术领域，公开了一种散热型半导体封装件，包括外壳和散热筒，所述外壳的上表面与散热筒的底面固定连接，外壳的上表面开设有散热口，外壳的背面固定安装有制冷器，制冷器的输出端固定连通有气泵，气泵的输出端与外壳的上表面相连通...
该专利属于陕西希芯至成半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西希芯至成半导体科技有限公司授权不得商用。

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