一种芯片压力检测仪制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片压力检测技术领域，具体为一种芯片压力检测仪，包括芯片压力检测仪主体，所述芯片压力检测仪主体的背面设有电源接口，所述芯片压力检测仪主体的顶部设有安装凹槽，所述芯片压力检测仪主体的顶部并位于安装凹槽的外沿安装有环形滑轨，所述环形滑轨的顶部设置有检测台，所述安装凹槽的内部并连接检测台的底端安装有旋转电机，所述检测台的顶部设有芯片放置槽，整体结构简单，方便收纳多个芯片，并依次对多个芯片施加不同的压力检测，对比不同压力下芯片的损耗情况，得出芯片耐压能力范围值，从而改进芯片加工中受到的冲击力，保证芯片的生产合格率使用，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片压力检测仪


[0001]本技术涉及芯片压力检测
，具体为一种芯片压力检测仪。

技术介绍

[0002]芯片加工过程中，芯片极易受到冲击破损造成生产损耗，还会造成芯片相关电性参数受到影响造成电性不良影响品质，从而需对芯片耐压力检测，现有的芯片压力检测仪在使用中仍然具有不足之处，具体如下：不方便收纳多个芯片，并依次对多个芯片施加不同的压力检测，对比不同压力下芯片的损耗情况，得出芯片耐压能力范围值，从而改进芯片加工中受到的冲击力，保证芯片的生产合格率使用。
[0003]因此，需要设计一种芯片压力检测仪来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片压力检测仪，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片压力检测仪，包括芯片压力检测仪主体，所述芯片压力检测仪主体的背面设有电源接口，所述芯片压力检测仪主体的顶部设有安装凹槽，所述芯片压力检测仪主体的顶部并位于安装凹槽的外沿安装有环形滑轨，所述环形滑轨的顶部设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片压力检测仪，包括芯片压力检测仪主体(1)，其特征在于：所述芯片压力检测仪主体(1)的背面设有电源接口(101)，所述芯片压力检测仪主体(1)的顶部设有安装凹槽(102)，所述芯片压力检测仪主体(1)的顶部并位于安装凹槽(102)的外沿安装有环形滑轨(103)，所述环形滑轨(103)的顶部设置有检测台(2)，所述安装凹槽(102)的内部并连接检测台(2)的底端安装有旋转电机(104)，所述检测台(2)的顶部设有芯片放置槽(201)，所述芯片放置槽(201)的内部底端嵌入安装有压力传感器(3)，所述芯片压力检测仪主体(1)的顶部后沿安装有背板(4)，所述背板(4)的顶部安装有顶座(5)，所述顶座(5)的正面嵌入安装有控制器面板(8)，所述顶座(5)的底端安装有电动升降杆(6)，所述电动升降杆(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，陈建华，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：