一种SiC金属器件电极键合结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种SiC金属器件电极键合结构，在金属壳体内与贴片板并排设置一打线焊盘，该打线焊盘与金属壳体及贴片板绝缘，芯片正极引出金线水平接到打线焊盘上，打线焊盘下端立设导电柱子，该导电柱子与悬空设置的正极引脚连接；采用了上述方案后，本实用新型专利技术通过设置与贴片板并排的打线焊盘，将金线水平地打到不悬空的打线焊盘上，极大的降低了打线的工艺难度也避免出现打线异常。艺难度也避免出现打线异常。艺难度也避免出现打线异常。

【技术实现步骤摘要】
一种SiC金属器件电极键合结构


[0001]本技术涉及一种金属壳体的SiC器件。

技术介绍

[0002]标准金属器件打线结构如图1、2所示，芯片2`设置在金属壳体1`内的贴片板上，芯片2`负极通过贴片板并经导电柱引到负极引脚6`上，芯片2`正极通地两根铝线3`与正极引脚5`相连，正极引脚5`与金属壳体1`间设绝缘套，为与作为负极的金属壳体1`及贴片绝缘，正极引脚5`打线焊盘4`呈悬空状态，铝线3`在打线过程中不着力，容易产生打线异常；同时铝线3`呈三维的弧线设置，对打线制具及工艺要求较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种易于打线的SiC器件电极键合结构。
[0004]为达成上述目的，本技术一种SiC金属器件电极键合结构，芯片设在器件金属壳体内的贴片板上，金属壳体上设有器件引脚芯片负极通过贴片板及一导电柱与负极引脚连接，其中，在金属壳体内与贴片板并排设置一打线焊盘，该打线焊盘与金属壳体及贴片板绝缘，芯片正极引出金线水平接到打线焊盘上，打线焊盘下端立设导电柱子，该导电柱子与悬空设置的正极引脚连接
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiC金属器件电极键合结构，芯片设在器件金属壳体内的贴片板上，金属壳体上设有器件引脚芯片负极通过贴片板及一导电柱与负极引脚连接，其特征在于：在金属壳体内与贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：江天，林少峰，陈永华，卢嵩岳，
申请(专利权)人：厦门三优光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：