温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种SiC金属器件电极键合结构，在金属壳体内与贴片板并排设置一打线焊盘，该打线焊盘与金属壳体及贴片板绝缘，芯片正极引出金线水平接到打线焊盘上，打线焊盘下端立设导电柱子，该导电柱子与悬空设置的正极引脚连接；采用了上述方案后，本实...
该专利属于厦门三优光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三优光电股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。