一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法技术

本发明专利技术公开了一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法，包括下列步骤：步骤S1：对多层电路板进行预处理加工，以使所述多层电路板上设置有贯穿板块的导通孔；步骤S2：将所述多层电路板输送到印刷机的工作台上；步骤S3：驱动所述印刷机，对所述导通孔进行印刷导电胶加工；步骤S4：驱动CCD检测自动对位机，对所述多层电路板进行电路检测，获取检测结果；步骤S5：判断所述检测结果是否合格；若否，重复步骤S3和步骤S4，直至所述检测结果合格。根据本发明专利技术的多层FPC柔性电路板环保型加工方法，有利于实现环保型加工，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法


[0001]本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板是一种具有高度可靠性和可挠型的电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好等特点，被广泛应用于各类电子产品中。
[0003]随着笔记本电脑、手机等电子产品的飞速发展，高密度电路板制造技术深受欢迎，如多层电路板导通孔技术。多层电路板导通孔技术是指在不同层板块之间设置贯通孔，并于贯通孔内填充导电胶，实现不同层板块的垂直方向的电连接。
[0004]目前，市场上的多层电路板的导通孔技术，大多数采用电镀技术，电镀技术除了造成环境污染外，在生产成本上也给企业造成极大的压力。此外，随着FPC柔性电路板的市场需求量不断增加，对FPC柔性电路板的质量要求也越来越高。但目前对FPC柔性电路板的质检大多安排在后期处理，通过人工目测或者仪器检测，对批量成品进行集中检测后，再将不合格品挑出来重新加工。如此操作，加工工序复杂，需要进去多次上下两，生产效率较低，并且检测准确率较低，也导致了生产成本增加。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是：提供一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法，有利于实现环保型加工，提高生产效率，降低生产成本。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法，包括下列步骤：
[0007]步骤S1：对多层电路板进行预处理加工，以使所述多层电路板上设置有贯穿板块的导通孔；
[0008]步骤S2：将所述多层电路板输送到印刷机的工作台上；
[0009]步骤S3：驱动所述印刷机，对所述导通孔进行印刷导电胶加工；
[0010]步骤S4：驱动CCD检测自动对位机，对所述多层电路板进行电路检测，获取检测结果；
[0011]步骤S5：判断所述检测结果是否合格；若否，重复步骤S3和步骤S4，直至所述检测结果合格。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述印刷导电胶加工包括下列步骤：
[0013]步骤S3
‑
1:驱动热风机，加热所述印刷机的印板(烤箱烤干)；驱动所述印刷机的压板下移压在所述多层电路板上；
[0014]步骤S3
‑
2:关闭所述热风机；下移所述印板，将所述印板压在所述多层电路板上；
[0015]步骤S3
‑
3:驱动所述印刷机的刮件，将所述导电胶压入所述导通孔内；
[0016]步骤S3
‑
4:停止所述刮件运动，并上移所述刮件、所述印板和所述压板；驱动烤箱烤干所述多层电路板；
[0017]步骤S3
‑
5:关闭所述烤箱(烤箱烤干)。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述预处理加工包括下列步骤：
[0019]步骤S1
‑
11：将底板和所述板块叠加，进行对齐定位；压合所述底板和所述板块，以形成所述多层电路板；
[0020]步骤S1
‑
12：驱动激光打孔器和模具打孔板(及模具打孔)，对所述多层电路板中所述板块进行打孔加工，使所述多层电路板形成所述导通孔。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述预处理加工包括下列步骤：
[0022]步骤S1
‑
21：驱动激光打孔器和模具打孔板(及模具打孔)，对所述板块进行打孔加工，使所述板块形成所述穿孔；
[0023]步骤S1
‑
22：将底板和已打孔的所述板块叠加，进行对齐定位；压合底板和所述板块，以形成所述多层电路板；其中所述穿孔形成所述导通孔。
[0024]根据本专利技术的一些实施例，所述电路检测包括下列步骤：
[0025]步骤S4
‑
1:驱动所述CCD检测自动对位机的CCD相机和图像处理器，对所述多层电路板进行拍照同时进行图像处理，获取成品图像；将所述成品图像与标准图像进行比对，输出所述检测结果。
[0026]根据本专利技术的一些实施例，所述图片处理包括下列步骤：
[0027]步骤S4
‑
11:在拍照过程中，对所述多层电路板的不同区域采用不同的亮度进行拍摄。
[0028]根据本专利技术的一些实施例，所述图片处理还包括下列步骤：
[0029]步骤S4
‑
12:对拍照图像进行增强处理，以突出多层电路板的结构细节。
[0030]根据本专利技术的一些实施例，所述比对处理包括下列步骤：
[0031]步骤S4
‑
21:建立数据集，将所述成品图像存入到所述数据集内；
[0032]步骤S4
‑
22:构建卷积神经网络模型，在第一层卷积层设计多尺度卷积核；
[0033]步骤S4
‑
23:将所述卷积神经网络模型中的全连接层替换为全局平均池化层；在所述卷积神经网络模型中的每层卷积层中加入BN层。
[0034]本专利技术实施例一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0035]本专利技术实施例的多层FPC柔性电路板环保型加工方法，采用印刷导电胶的方式，取代传统的电镀方式，可有效降低对环境的污染，实现环保型加工，同时有效降低生产成本；采用CCD在线检测方式，在原工位对已加工产品进行检测和重新加工，避免多次上下料和重复定位，提高生产效率；采用CCD检测方式，取代人工检测，可提高检测准确率，从而提高成品良率，提高生产效率。因此，本专利技术实施例的多层FPC柔性电路板环保型加工方法，有利于实现环保型加工，提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
[0036]图1是本专利技术实施例的多层FPC柔性电路板环保型加工方法的步骤流程示意图；
[0037]图2是本专利技术实施例的多层FPC柔性电路板环保型加工方法的多层电路板的第一结构示意图；
[0038]图3是本专利技术实施例的多层FPC柔性电路板环保型加工方法的多层电路板的第二
结构示意图；
[0039]图4是本专利技术实施例的多层FPC柔性电路板环保型加工方法的多层电路板的第三结构示意图。
[0040]附图标记：
[0041]多层电路板1；导通孔11；板块12；底板13；
[0042]导电胶2。
具体实施方式
[0043]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0044]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0045]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层FPC柔性电路板环保型加工方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤S1：对多层电路板进行预处理加工，以使所述多层电路板上设置有贯穿板块的导通孔；步骤S2：将所述多层电路板输送到印刷机的工作台上；步骤S3：驱动所述印刷机，对所述导通孔进行印刷导电胶加工；步骤S4：驱动CCD检测自动对位机，对所述多层电路板进行电路检测，获取检测结果；步骤S5：判断所述检测结果是否合格；若否，重复步骤S3和步骤S4，直至所述检测结果合格。2.根据权利要求1所述的多层FPC柔性电路板环保型加工方法，其特征在于，所述印刷导电胶加工包括下列步骤：步骤S3
‑
1:驱动热风机，加热所述印刷机的印板(驱动印刷压板)；驱动所述印刷机的压板下移压在所述多层电路板上；步骤S3
‑
2:关闭(驱动印刷压板)所述热风机；下移所述印板，将所述印板压在所述多层电路板上；步骤S3
‑
3:驱动所述印刷机的刮件，将所述导电胶压入所述导通孔内；步骤S3
‑
4:停止所述刮件运动，并上移所述刮件、所述印板和所述压板；驱动烤箱烤干所述多层电路板；步骤S3
‑
5:关闭所述烤箱(烤箱烤干)。3.根据权利要求1所述的多层FPC柔性电路板环保型加工方法，其特征在于，所述预处理加工包括下列步骤：步骤S1
‑
11：将底板和所述板块叠加，进行对齐定位；压合所述底板和所述板块，以形成所述多层电路板；步骤S1
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12：驱动激光打孔器和模具打孔板(及模具打孔)，对所述多层电路板中所述板块进行打孔加工，使所述多层电路板形成所述导通孔。4.根据权利要求1所述的多层FPC柔性电路板环保型加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟涛，
申请(专利权)人：江门市尚智电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：