一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，尤其涉及一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备。无残桩的过孔制作方法包括：获取待开过孔的目标镀铜长度；在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔；对通孔进行封堵以形成盲孔以使盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度；对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔。本发明专利技术方案改进了传统的过孔制作工艺，在通孔镀铜之前根据预期过孔镀铜长度对通孔进行堵塞从而形成盲孔，由于可能会形成残桩的部分被遮挡，后续镀铜不会在该位置上附着铜，从而实现完全去除过孔的残桩，解决了过孔残桩对高速线信号链路的信号完整性的影响，相比于传统背钻工艺可以做到不留残桩，达到了完全去除过孔残桩的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)
，尤其涉及一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备。

技术介绍

[0002]在电路板中一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。传统带有过孔的PCB板的制作流程参见图1A所示，由于开孔时开设的是通孔，然后整个通孔都镀铜，然后背钻的方式去掉多余的镀铜，过孔的残桩（stub）指的就是过孔中不走信号线的部分。在服务器设计中尤其PCIE5.0高速信号互联拓扑链路中（PCI
‑
Express(peripheral component interconnect express是一种高速串行计算机扩展总线标准），随着信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：获取待开过孔的目标镀铜长度；在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔；对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度；对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔。2.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度的步骤包括：制作与所述通孔形状匹配的插件并将所述插件从PCB板的第一表面插入所述通孔，其中，所述插件留在通孔中的长度等于所述目标镀铜长度，所述第一表面为所述待开过孔与PCB板相交的面；从与所述第一表面相对的第二表面使用树脂将所述通孔未插入所述插件的区域填满；将所述插件从通孔中移除形成盲孔。3.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度的步骤包括：制作与所述通孔形状匹配的插件并将所述插件从与PCB板的第一表面相对的第二表面插入所述通孔以形成盲孔，其中，所述插件留在通孔中的长度等于PCB板厚度与所述目标镀铜长度的差值。4.根据权利要求2或3所述的无...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天琪，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：