通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板技术

本发明专利技术提供通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板，该方法包括如下工序：形成层叠体，层叠体具有氟树脂层、第一粘合剂层、第一加强树脂层、第一导体层、第二粘合剂层、第二加强树脂层、第二导体层；通过加热层叠体，使第一及第二粘合剂层固化并分别成为第一及第二固化粘合剂层；在第一导体层形成开口部，通过向开口部照射激光，除去第一加强树脂层、第一固化粘合剂层、氟树脂层、第二固化粘合剂层及第二加强树脂层，形成在底面露出有第二导体层的有底的导通用孔；通过在导通用孔的内壁形成镀层，将第一导体层与第二导体层电连接，第二固化粘合剂层的热解温度低于第一加强树脂层及第二加强树脂层的热解温度，第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。为10μm以上200μm以下。为10μm以上200μm以下。

【技术实现步骤摘要】
通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板
[0001]相关申请的交叉参考
[0002]本申请要求2020年10月12日向日本特许厅提交的日本专利申请第2020
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171937号的优先权，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。


[0003]本专利技术涉及通孔形成方法以及柔性印刷布线板用基板。更详细地说，涉及在内层包括氟树脂层的柔性印刷布线板用基板上形成通孔的方法以及该柔性印刷布线板用基板。

技术介绍

[0004]近年，配合第五代移动通信系统(5G)等的开发，希望在高频区域传输损耗小的印刷布线板。为了使印刷布线板的传输损耗小，希望减小绝缘基材的相对介电常数以及介质损耗角正切(tanδ)。
[0005]至今为止，在柔性印刷布线板(FPC)中主要使用由聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)构成的膜作为绝缘基材。但是，这些材料由于在高频区域相对介电常数以及介质损耗角正切较大，所以难以充分地减小针对高频信号的传输损耗。于是，研究将相对介电常数以及介质损耗角正切小的氟树脂应用于柔性印刷布线板的绝缘层。
[0006]在国际公开第2017/069217号小册子中记载了一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备：电气绝缘体层，包括氟树脂层；第一导体层，设置在电气绝缘体层的第一面；以及第二导体层，设置在电气绝缘体层的第二面，具有从第一导体层通到第二导体层的孔，并在孔的内壁面形成有镀层。
[0007]在国际公开第2019/188611号小册子中记载了氟树脂层与聚酰亚胺层交替层叠的多层膜。
[0008]通常，氟树脂层的耐热性高，对二氧化碳激光以及UV激光等激光的透过率高。因此，在对包括氟树脂层的基板照射激光从而穿通孔形成用的孔(导通用孔)时，要求长时间地照射激光(或多次的激光脉冲)。与氟树脂层相邻的聚酰亚胺层等绝缘层长时间暴露于激光的结果，就是在该绝缘层的氟树脂层形成深的凹陷(铰孔)。如果形成这样的凹陷，则在导通用孔的内壁形成镀层的施镀工序中，由于无法用施镀金属填充形成在导通用孔的内壁的凹陷，所以产生空洞。空洞在其后的热处理工序中膨胀，引起基板的变形。由于凹陷越深越容易产生空洞，所以希望抑制产生深的空洞。
[0009]基于本专利技术的专利技术人的持续研究，判明了上述凹陷是沿着激光照射的方向在位于氟树脂层的下侧的绝缘层深深地形成。图16是在公知的具有氟树脂层(PFA)的基板、具体地说是通过中央的铜箔沿上下层叠有由PFA/PI/PFA构成的三层结构的基材的基板上制作的通孔的断面照片。针对上述的基板，从上下方向照射二氧化碳激光，由此形成了导通用孔(直径100μm)。其后，进行除胶渣处理以及非电解镀铜，形成了通孔。其结果，如图16的断面照片所示，在氟树脂层(PFA)与聚酰亚胺层(PI)的边界面附近的聚酰亚胺层(PI)形成了深的凹陷，产生了用铜镀层无法填充的部分(空洞)。由于氟树脂层对激光的透过率高，所以到
氟树脂层贯通为止的期间，聚酰亚胺层长时间地暴露于激光。另外，聚酰亚胺层的耐热性高(热解温度高)。因此认为，在氟树脂层与聚酰亚胺层的边界面附近，随着出现聚酰亚胺的熔融以及分解，在边界面附近在聚酰亚胺层形成了深的凹陷。

技术实现思路

[0010]本专利技术是基于上述的本专利技术的专利技术人特有的技术认识而做出的专利技术，本专利技术的目的在于提供当在内层包括氟树脂层的柔性印刷布线板用基板形成通孔时能够抑制空洞产生的通孔形成方法以及柔性印刷布线板用基板。
[0011]在图16所示的具有由PFA/PI/PFA构成的三层结构的基板的情况下，热解温度高的聚酰亚胺层(PI)未通过热解温度较低的粘合剂层直接与氟树脂层(PFA)接合。因此，根据本专利技术的专利技术人的研究，认为到通过激光的照射贯通氟树脂层(PFA)为止的期间，在聚酰亚胺层(PI)呈现局部的熔融以及分解，作为结果，在聚酰亚胺层形成了深的凹陷。
[0012]本专利技术的专利技术人进行了专心研究，结果判明：通过使热解温度低于加强树脂层且具有10μm以上的厚度的粘合剂层介于氟树脂层与聚酰亚胺层等加强树脂层之间，在激光加工时，形成了横跨粘合剂层厚度方向的大致整体的平缓的弓状的较浅的凹陷。由此判明了，由于能够利用施镀金属填充凹陷，因此能够抑制空洞的产生。本专利技术正是基于本专利技术的专利技术人的上述见解。
[0013]本专利技术提供的通孔形成方法，包括如下工序：形成层叠体，所述层叠体具有：氟树脂层，具有第一主面以及第二主面；第一粘合剂层，设置于所述第一主面；第一加强树脂层，设置在所述第一粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；第一导体层，直接或间接地设置在所述第一加强树脂层之上；第二粘合剂层，设置于所述第二主面；第二加强树脂层，设置在所述第二粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；以及第二导体层，直接或间接地设置在所述第二加强树脂层之上；通过加热所述层叠体，使所述第一粘合剂层以及所述第二粘合剂层固化，分别成为第一固化粘合剂层以及第二固化粘合剂层；在所述第一导体层形成开口部，通过向所述开口部照射激光，除去所述第一加强树脂层、所述第一固化粘合剂层、所述氟树脂层、所述第二固化粘合剂层以及所述第二加强树脂层，形成在底面露出有所述第二导体层的有底的导通用孔；通过在所述导通用孔的内壁形成镀层，将所述第一导体层与所述第二导体层电连接，所述第二固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层以及所述第二加强树脂层的热解温度，所述第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
[0014]另外，在所述通孔形成方法中，所述第二固化粘合剂层的厚度可以为20μm以上100μm以下。
[0015]另外，在所述通孔形成方法中，可以还包括如下工序：将所述第二导体层进行图案化，形成导电图案；形成第二层叠体，所述第二层叠体具有：第二氟树脂层，具有第三主面以及第四主面；第三粘合剂层，设置于所述第三主面；第三加强树脂层，设置在所述第三粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述第二氟树脂层的线膨胀系数；以及第三导体层，直接或间接地设置在所述第三加强树脂层之上；通过加热所述第二层叠体，使所述第三粘合剂层固化，成为第三固化粘合剂层；以使加热处理后的所述第二层叠体的所述导电图案与加热处理后的所述第二层叠体的所述第二氟树脂层相对的方式，通过第四粘合剂层层叠所述第一层叠
体以及所述第二层叠体，形成第三层叠体；通过加热所述第三层叠体，使所述第四粘合剂层固化，成为第四固化粘合剂层；在所述第三导体层形成开口部，通过向所述第三导体层的所述开口部照射激光，除去所述第三加强树脂层、所述第三固化粘合剂层、所述第二氟树脂层以及所述第四固化粘合剂层，形成在底面露出有所述导电图案的有底的第二导通用孔；通过在所述第二导通用孔的内壁形成镀层，将所述第三导体层与所述导电图案电连接，所述第四固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层、所述第二加强树脂层以及所述第三加强树脂层的热解温度，除了所述导电图案的厚度以外的所述第四固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
[0016]本专利技术提供一种柔性印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔形成方法，其特征在于，包括如下工序：形成层叠体，所述层叠体具有：氟树脂层，具有第一主面以及第二主面；第一粘合剂层，设置于所述第一主面；第一加强树脂层，设置在所述第一粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；第一导体层，直接或间接地设置在所述第一加强树脂层之上；第二粘合剂层，设置于所述第二主面；第二加强树脂层，设置在所述第二粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；以及第二导体层，直接或间接地设置在所述第二加强树脂层之上；通过加热所述层叠体，使所述第一粘合剂层以及所述第二粘合剂层固化，分别成为第一固化粘合剂层以及第二固化粘合剂层；在所述第一导体层形成开口部，通过向所述开口部照射激光，除去所述第一加强树脂层、所述第一固化粘合剂层、所述氟树脂层、所述第二固化粘合剂层以及所述第二加强树脂层，形成在底面露出有所述第二导体层的有底的导通用孔；以及通过在所述导通用孔的内壁形成镀层，将所述第一导体层与所述第二导体层电连接，所述第二固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层以及所述第二加强树脂层的热解温度，所述第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。2.根据权利要求1所述的通孔形成方法，其特征在于，使所述第二固化粘合剂层的厚度为20μm以上100μm以下。3.根据权利要求1或2所述的通孔形成方法，其特征在于，所述第二粘合剂层由改性聚烯烃树脂系粘合剂、环氧树脂系粘合剂、丁缩醛树脂系粘合剂、双马来酰亚胺系粘合剂、聚酰亚胺系粘合剂、改性聚苯醚系粘合剂或改性芳香族聚酯系粘合剂构成。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的通孔形成方法，其特征在于，所述通孔形成方法还包括如下工序：将所述第二导体层进行图案化，形成导电图案；形成第二层叠体，所述第二层叠体具有：第二氟树脂层，具有第三主面以及第四主面；第三粘合剂层，设置于所述第三主面；第三加强树脂层，设置在所述第三粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述第二氟树脂层的线膨胀系数；以及第三导体层，直接或间接地设置在所述第三加强树脂层之上；通过加热所述第二层叠体，使所述第三粘合剂层固化，成为第三固化粘合剂层；以使加热处理后的所述层叠体的所述导电图案与加热处理后的所述第二层叠体的所述第二氟树脂层相对的方式，通过第四粘合剂层层叠所述层叠体与所述第二层叠体，形成第三层叠体；通过加热所述第三层叠体，使所述第四粘合剂层固化，成为第四固化粘合剂层；在所述第三导体层形成开口部，以及通过向所述第三导体层的所述开口部照射激光，除去所述第三加强树脂层、所述第三固化粘合剂层、所述第二氟树脂层以及所述第四固化粘合剂层，形成在底面露出有所述导电图案的有底的第二导通用孔；以及通过在所述第二导通用孔的内壁形成镀层，将所述第三导体层与所述导电图案电连接，所述第四固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层、所述第二加强树脂层以
及所述第三加强树脂层的热解温度，除了所述导电图案的厚度以外的所述第四固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。5.一种柔性印刷布线板用基板，其特征在于，包括：氟树脂层，具有第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面；第一固化粘合剂层，设置于所述氟树脂层的所述第一主面；第一加强树脂层，设置在所述第一固化粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层；第一导体层，直接或间...

【专利技术属性】
技术研发人员：东良敏弘，波多野风生，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：