一种用于电路板孔金属化的立式传动装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，属于真空设备技术领域，包括运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块。本发明专利技术通过偏压上电模块和运输组件模块的设置，可以实现溅射过程中，PCB板移动时能持续稳定加持工作电压，保证孔膜层的均匀性和深度，且传动装置与真空腔室良好绝缘无短路现象；通过运输组件模块的设置，还可以适应不同厚度的PCB板，且方便拆卸更换；传动装置为立式布置，腔室其他地方的被镀物不会掉落到PCB板上，降低清理的成本，且立式布置方便实现PCB板双面镀孔，更容易实现深径比大的孔的导通。的孔的导通。的孔的导通。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板孔金属化的立式传动装置


[0001]本专利技术涉及真空设备
，具体涉及一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。

技术介绍

[0002]国内电路板的需求越来越多，目前电路板孔金属化(镀膜)的技术还依赖使用化学镀生 产线实现，化学镀生产线会造成大量的水污染，损害生态环境。
[0003]真空磁控溅射技术可以实现镀膜功能，同时又无污染，与化学镀相比，具有一定的优势。 据公开文献了解，国内真空镀膜生产线主要应用在玻璃等材质的面镀膜领域，且多处于水平 布置，容易造成导轨被镀物掉落到玻璃上，增加后期处理的成本。电路板孔镀膜采用常规的 真空镀膜生产线传动装置，导通的孔深径比值比较小，微孔(直径≤0.2mm)的效果更差。因 此，综合考虑，提出一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于：针对现有真空镀膜生产线传动装置应用在电路板孔中 镀膜效果差等问题，提供了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，其特征在于，包括：运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块；所述运输组件模块包括下支撑组件、电刷组件、基片架组件、上支撑组件，所述上支撑组件、下支撑组件分别设置在所述基片架组件的上、下端，所述电刷组件分别设置在所述基片架组件两侧，由所述动力传输模块驱动，所述导轨模块设置在所述腔体支撑模块的内部顶端，所述上支撑组件与所述导轨模块活动连接，所述偏压上电模块设置在所述腔体支撑模块内部底端，与所述电刷组件电连接，所述动力传输模块设置在所述腔体支撑模块上，并与所述下支撑组件传动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，其特征在于：所述腔体支撑模块包括腔室和支撑架，所述腔室设置在支撑架上。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，其特征在于：所述下支撑组件包括导向轴、下夹持部、下侧护板、下端面护板、下绝缘板、下绝缘陶瓷；所述导向轴设置在所述下夹持部上，所述下侧护板设置在所述下夹持部的两侧，所述下端面护板设置在所述下夹持部的两端，所述基片架组件通过所述下绝缘板、下绝缘陶瓷与所述下夹持部连接。4.根据权利要求3所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，其特征在于：所述上支撑组件包括上夹持部、上侧护板、上端面护板、上绝缘板、上绝缘陶瓷、导向轮组件；所述上侧护板设置在所述上夹持部的两侧，所述上端面护板设置在所述上夹持部的两端，所述基片架组件通过所述上绝缘板、上绝缘陶瓷与所述上夹持部连接，所述导向轮组件与所述导轨模块滚动连接。5.根据权利要求4所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，其特征在于：所述基片架组件包括框体、挡条、上护板、下护板、挂柱、内压板、外压板；所述框体的上下端分别与所述上夹持部、下夹持部连接，所述挡条设置在所述框体的两侧靠近所述下夹持部的位置，待镀膜PCB板位于所述内压板、外压板之间，所述内压板、外压板连接为一个整体，通过所述挂柱与所述框体挂接，所述上护板分别设置在所述框体的两侧，位于所述框体上方，所述下护板分别设置在所述框体的两侧，位于所述框体下方。6.根据权利要求5所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，其特征在于：所述电刷组件包括电刷固定座、电刷、压块，所述电刷固定座设置在所述框体上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：武斌功，肖龙，宗克诚，柳龙华，蔡若凡，满慧，范冬勤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：