PCB制作方法及PCB技术

本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，该方法包括：获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，第一吸水树脂在第二铜层与第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；在多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，通孔穿过第一吸水树脂；对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及通孔的孔壁形成沉铜层，沉铜层至少将第一铜层和第二铜层连接、第三铜层和第四铜层连接；对多层板进行烘板处理，第一吸水树脂向通孔方向膨胀并突出于通孔的孔壁形成第一凸起，附着于第一凸起的沉铜层出现皲裂；去除附着在第一凸起的沉铜层或第一凸起，以使第二铜层与第三铜层的断开。本发明专利技术解决了电路板生产效率低的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB制作方法及PCB


[0001]本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)
，尤其涉及一种PCB制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]多层电路板中，同一通孔只能实现同一网络空间的连接，为了实现不同网络空间的连接，每个网络必须通过一个通孔将不同层的网络连接起来。相关技术中，存在的方法为N+N的多个子板压合、特殊机械加工方式，将同一孔壁不同部分的孔铜去除与分离，其中N大于或等于1。但是，此加工工艺特殊，结构设计受限，如N+N方式对板材的耐热性能提出严苛的要求，特殊机械加工方法对孔径大小(通常为较大孔径)，刀具设计与加工方法提出诸多限制，导致一过孔多个网络空间结构的电路板的生产效率低。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提供一种PCB制作方法及PCB，旨在解决当前一过孔多个网络空间结构的电路板生产效率低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例提供一种PCB制作方法，所述的方法包括以下步骤：
[0005]S10，获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，所述第一芯板的上下表面设有第一铜层和第二铜层，所述第二铜层朝向所述第二芯板；所述第二芯板的上下表面设有第三铜层和第四铜层，所述第三铜层朝向所述第一芯板，所述第一吸水树脂在所述第二铜层与所述第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；
[0006]S20，在所述多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，所述通孔穿过所述第一吸水树脂；
[0007]S30，对所述多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及所述通孔的孔壁形成沉铜层，以及使所述第一吸水树脂吸水，所述沉铜层至少将所述第一铜层和所述第二铜层连接、所述第三铜层和所述第四铜层连接；
[0008]S40，对所述多层板进行烘板处理，所述第一吸水树脂向所述通孔方向膨胀并突出于所述通孔的孔壁形成第一凸起，附着于所述第一凸起的沉铜层出现皲裂；
[0009]S50，去除附着在所述第一凸起的沉铜层或所述第一凸起，以使所述第二铜层与所述第三铜层的断开。
[0010]在一实施例中，所述步骤S50具体包括以下步骤：
[0011]激光烧蚀所述第一凸起或者附着于所述第一凸起的沉铜层，以将所述第二铜层与所述第三铜层断开；和/或，通过碱性溶液对所述多层板进行清洗，以去除所述第一吸水树脂。
[0012]在一实施例中，所述步骤S10具体包括以下步骤：在所述第二铜层朝向所述第三铜层的一面或所述第三铜层朝向所述第二铜层的一面设置所述第一吸水树脂；将所述第一芯
板和第二芯板叠放后压合，以形成所述多层板。
[0013]在一实施例中，所述多层板还包括第三芯板，所述步骤S10具体包括以下步骤：所述第三芯板为半固化片，在所述第三芯板的一面嵌入所述第一吸水树脂；依次叠放所述第一芯板、第三芯板和第二芯板，并进行压板，以形成所述多层板。
[0014]在一实施例中，所述多层板还包括第一外铜层和第二外铜层，所述步骤S10包括以下步骤：依次叠放所述第一外铜层、第一芯板、第三芯板、第二芯板和第二外铜层，并进行压板。
[0015]在一实施例中，所述第一外铜层与所述第一铜层于所述预设开孔区域设有第二吸水树脂，所述第二外铜层与所述第四铜层于所述预设开孔区域设有第三吸水树脂。
[0016]在一实施例中，所述多层板还包括第四芯板，所述第四芯板位于所述第四铜层与所述第二外铜层之间，所述第四芯板朝向所述第二外铜层的一面设有第五铜层，所述第五铜层与所述第二外铜层之间设有所述第三吸水树脂；所述第四芯板朝向所述第二芯板的一面设有第四吸水树脂，所述第四吸水树脂位于所述第四铜层与所述第五铜层之间。
[0017]在一实施例中，所述多层板还包括第五芯板，所述第五芯板位于所述第三芯板与所述第二芯板之间，所述第五芯板朝向所述第三芯板的一面设有第六铜层，所述第二铜层与所述第六铜层之间设有所述第一吸水树脂；所述第五芯板朝向所述第二芯板的一面设有第五吸水树脂，所述第五吸水树脂位于所述第三铜层与所述第四铜层之间。
[0018]在一实施例中，所述步骤S50之后，还包括以下步骤：电镀：在所述通孔的内壁和所述多层板表面镀铜。
[0019]本专利技术还提供一种PCB，所述PCB根据上述PCB制作方法制备，所述制作方法包括以下步骤：
[0020]S10，获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，所述第一芯板的上下表面设有第一铜层和第二铜层，所述第二铜层朝向所述第二芯板；所述第二芯板的上下表面设有第三铜层和第四铜层，所述第三铜层朝向所述第一芯板，所述第一吸水树脂在所述第二铜层与所述第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；
[0021]S20，在所述多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，所述通孔穿过所述第一吸水树脂；
[0022]S30，对所述多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及所述通孔的孔壁形成沉铜层，所述沉铜层至少将所述第一铜层和所述第二铜层连接、所述第三铜层和所述第四铜层连接；
[0023]S40，对所述多层板进行烘板处理，所述第一吸水树脂向所述通孔方向膨胀并突出于所述通孔的孔壁形成第一凸起，附着于所述第一凸起的沉铜层出现皲裂；
[0024]S50，去除附着在所述第一凸起的沉铜层或所述第一凸起，以使所述第二铜层与所述第三铜层的断开。
[0025]本申请实施例提供一种PCB制作方法，通过获取多层板，在第一芯板的上下表面设置第一铜层和第二铜层、第二芯板的上下表面设置第三铜层和第四铜层，第一吸水树脂位于第二铜层与第三铜层之间，并使第一吸水树脂对应预设开孔区域，对多层板的结构进行设置。然后对多层板进行钻孔和化学沉铜，使得沉铜层将第一铜层与第二铜层、第三铜层与第四铜层连接起来。而后进行烘板操作，以使附着在第一凸起的沉铜层皲裂，最后去除第一
凸起或附着在第一凸起的沉铜层，从而实现第二铜层与第三铜层断开的目的，进而得到两个独立的网格。
[0026]本专利技术的技术方案的工艺流程简单，不必使用复杂工艺或精密的加工设备，极大简化了一孔多网络PCB的生产工艺，提高了一孔多网络PCB的生产通用性，以一种低成本、高效率的方式实现了一孔多网络PCB高密度化、精细化的设计要求，适合PCB的大批量生产。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请PCB制作方法一实施例的流程示意图；
[0029]图2为本申请PCB制作方法中压合后的一多层板结构示意图；
[0030]图3为本申请PCB制作方法中过孔后的多层板结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB制作方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：S10，获取多层板(10)，所述多层板(10)包括层叠设置的第一芯板(110)、第一吸水树脂(210)和第二芯板(120)，所述第一芯板(110)的上下表面分别设有第一铜层(310)和第二铜层(320)，所述第二铜层(320)朝向所述第二芯板(120)；所述第二芯板(120)的上下表面分别设有第三铜层(330)和第四铜层(340)，所述第三铜层(330)朝向所述第一芯板(110)，所述第一吸水树脂(210)在所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)之间，并位于预设开孔区域内；S20，在所述多层板(10)对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔(10a)，所述通孔(10a)穿过所述第一吸水树脂(210)；S30，对所述多层板(10)进行化学沉铜，以使第一吸水树脂(210)吸水以及所述通孔(10a)的孔壁形成沉铜层(400)，所述沉铜层(400)至少将所述第一铜层(310)和所述第二铜层(320)连接、所述第三铜层(330)和所述第四铜层(340)连接；S40，对所述多层板(10)进行烘板处理，所述第一吸水树脂(210)向所述通孔(10a)方向膨胀并突出于所述通孔(10a)的孔壁形成第一凸起(211)，附着于所述第一凸起(211)的沉铜层(400)出现皲裂；S50，去除附着在所述第一凸起(211)的沉铜层(400)或所述第一凸起(211)，以使所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)断开。2.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S50具体包括以下步骤：激光烧蚀所述第一凸起(211)或者附着于所述第一凸起(211)的沉铜层(400)，以将所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)断开；和/或，通过碱性溶液对所述多层板(10)进行清洗，以去除所述第一吸水树脂(210)。3.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S10具体包括以下步骤：在所述第二铜层(320)朝向所述第三铜层(330)的一面或所述第三铜层(330)朝向所述第二铜层(320)的一面设置所述第一吸水树脂(210)；将所述第一芯板(110)和第二芯板(120)叠放后压合，以形成所述多层板(10)。4.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述多层板(10)还包括第三芯板(130)，所述步骤S10具体...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，纪成光，王洪府，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：