本实用新型专利技术提供HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，涉及线路板技术领域。该HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置包括底座，所述底座内部转动连接有第一套筒，所述第一套筒内部滑动连接有第一丝杆，所述第一丝杆外侧固定连接有第一锥齿轮。该HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，第二套筒转动带动第二丝杆边转动边向右运动，把线路板放置在第一夹板和第二夹板之间，凸块转动带动螺纹杆转动，螺纹杆可以边转动边向右运动，螺纹杆转动可以带动第二夹板向右运动，进而对线路板进行夹紧，此结构有益于快速对线路板进行夹紧，同时有益于方便线路板的拿取和对线路板进行镀铜，操作简单，节省时间，节省人力。节省人力。节省人力。
【技术实现步骤摘要】
HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置
[0001]本技术涉及一种镀铜装置，具体为HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，属于线路板
技术介绍
[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的线路板也要小型轻量化和高密度化。线路板能否高密度化取决于线路连接，且结合电子产品的性能而定，因此细密技术成为线路板行业的关键技术之一。
[0003]印制电路板又称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，电镀铜是指在PTH或者过孔的基础上再通过直流电电镀的方式，在孔内及铜板表面再镀上一层规定厚度的铜，以保证产品的性能要求，在印制线路板生产过程中，需要把印制电路板瑾置在镀铜液中对印制线路板进行镀铜。
[0004]传统的对线路板进行镀铜处理时，不便于对待镀铜的印制线路板进行夹持固定，操作过程繁琐，花费时间长，并且镀铜结束之后不方便对线路板进行拿取，结构也较为复杂，不够简便，进而需要对线路板镀铜装置进行改进设计。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，以解决现有技术中对线路板进行镀铜处理时，不便于对待镀铜的印制线路板进行夹持固定，操作过程繁琐，花费时间长，并且镀铜结束之后不方便对线路板进行拿取，结构也较为复杂，不够简便的问题。
[0007](二)技术方案<br/>[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，包括底座，所述底座内部转动连接有第一套筒，所述第一套筒内部滑动连接有第一丝杆，所述第一丝杆外侧固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮顶部啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮一侧固定连接有第二套筒，所述第二套筒内部滑动连接有第二丝杆，所述第二丝杆外侧设置有固定组件。
[0009]优选地，所述固定组件包括第一夹板，所述第一夹板螺纹连接于第二丝杆外侧，所述第二丝杆外侧滑动连接有第二夹板，所述第二夹板一侧转动连接有螺纹杆，通过设置有第一夹板和第二夹板，进而便于对不同大小的线路板进行夹持。
[0010]优选地，所述螺纹杆一侧固定连接有凸块，所述螺纹杆外侧螺纹连接有竖板，通过设置有竖板，进而便于对螺纹杆进行支撑，便于螺纹杆运行得更加稳定。
[0011]优选地，所述第一套筒和第二套筒内部均开设有滑槽，所述第一丝杆和第二丝杆外侧均固定连接有滑块，所述滑块滑动连接于滑槽内部，通过设置有滑块和滑槽，进而便于
带动第一丝杆和第二丝杆运动。
[0012]优选地，所述底座顶部设置有正反电机，所述正反电机的输出端与第一套筒固定连接，所述底座顶部设置有集液槽，通过设置有正反电机，进而可以对线路板进行镀铜。
[0013]优选地，所述底座底部固定连接有第三支板，所述第一丝杆贯穿第三支板并与第三支板螺纹连接，通过设置有第三支板，进而便于对第一丝杆进行支撑，便于第一丝杆运行得更加稳定。
[0014]优选地，所述底座底部固定连接有第二支板，所述第二支板底部开设有条形槽，所述条形槽内部滑动连接有三个伸缩杆，所述伸缩杆的数量设置为四个，其中一个伸缩杆固定连接于第一夹板顶部，另外一个所述伸缩杆固定连接于第二夹板顶部，第三个所述伸缩杆固定连接于竖板顶部，第四个所述伸缩杆底部固定连接有第一支板，所述第一支板转动连接于第二套筒外侧，通过设置有第二支板，进而便于对伸缩杆进行支撑，通过设置有伸缩杆，进而便于对竖板进行支撑。
[0015]本技术提供了HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，其具备的有益效果如下：
[0016]1、该HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，第二锥齿轮转动带动第二套筒转动，第二套筒转动带动第二丝杆边转动边向右运动，此时可以把线路板防止在第一夹板和第二夹板之间，此时转动凸块，凸块转动带动螺纹杆转动，螺纹杆可以边转动边向右运动，螺纹杆转动可以带动第二夹板向右运动，进而对线路板进行夹紧，此结构有益于快速对线路板进行夹紧，同时有益于方便线路板的拿取和对线路板进行镀铜，操作简单，节省时间，节省人力。
[0017]2、该HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，第一套筒转动带动第一丝杆转动向下运动，第一丝杆转动向下运动带动第一锥齿轮转动向下，第一锥齿轮转动带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮转动带动第二套筒转动，第二套筒转动带动第二丝杆边转动边向左运动，进而可以方便对电路板进行镀铜，此种操作方式简单方便，节省时间，节省人力，同时转动螺纹杆，可以带动第二夹板运动，进而可以对不同直径大小的电路板进行固定，增加实用性。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术第一套筒结构示意图；
[0020]图3为本技术第一丝杆结构示意图；
[0021]图4为本技术第一锥齿轮结构示意图。
[0022]图中：1、底座；2、第一套筒；3、第一丝杆；4、第一锥齿轮；5、第二锥齿轮；6、第二套筒；7、第二丝杆；8、第一夹板；9、第二夹板；10、螺纹杆；11、滑槽；12、滑块；13、凸块；14、竖板；15、第一支板；16、第二支板；17、条形槽；18、伸缩杆；19、第三支板；20、正反电机；21、集液槽。
具体实施方式
[0023]本技术实施例提供HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置。
[0024]请参阅图1、图2、图3和图4，包括底座1，底座1内部转动连接有第一套筒2，第一套筒2内部滑动连接有第一丝杆3，第一丝杆3外侧固定连接有第一锥齿轮4，第一锥齿轮4顶部啮合连接有第二锥齿轮5，第二锥齿轮5一侧固定连接有第二套筒6，第二套筒6内部滑动连接有第二丝杆7，第二丝杆7外侧设置有固定组件，固定组件包括第一夹板8，第一夹板8螺纹连接于第二丝杆7外侧，第二丝杆7外侧滑动连接有第二夹板9，第二夹板9一侧转动连接有螺纹杆10，螺纹杆10一侧固定连接有凸块13，螺纹杆10外侧螺纹连接有竖板14，第一套筒2和第二套筒6内部均开设有滑槽11，第一丝杆3和第二丝杆7外侧均固定连接有滑块12，滑块12滑动连接于滑槽11内部，底座1顶部设置有正反电机20，正反电机20的输出端与第一套筒2固定连接，底座1顶部设置有集液槽21。
[0025]具体地：当需要使用该镀铜装置时，此时首先启动正反电机20，由于正反电机20的输出端与第一套筒2固定连接，进而正反电机20带动第一套筒2转动，由于滑块12滑动连接于滑槽11内部，进而第一套筒2转动带动第一丝杆3转动，由于第一丝杆3贯穿第三支板19并与第三支板19螺纹连接，进而第一套筒2转动带动第一丝杆3边转动边向上运动，由于第一锥齿轮4固定连接于第一丝杆3外侧，进而第一丝杆3转动带动第一锥齿轮4边转动边向上运动，由于第一支板15、第一夹板8和第二夹板9顶部均固定连接有伸缩杆1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部转动连接有第一套筒(2)，所述第一套筒(2)内部滑动连接有第一丝杆(3)，所述第一丝杆(3)外侧固定连接有第一锥齿轮(4)，所述第一锥齿轮(4)顶部啮合连接有第二锥齿轮(5)，所述第二锥齿轮(5)一侧固定连接有第二套筒(6)，所述第二套筒(6)内部滑动连接有第二丝杆(7)，所述第二丝杆(7)外侧设置有固定组件。2.根据权利要求1所述的HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，其特征在于：所述固定组件包括第一夹板(8)，所述第一夹板(8)螺纹连接于第二丝杆(7)外侧，所述第二丝杆(7)外侧滑动连接有第二夹板(9)，所述第二夹板(9)一侧转动连接有螺纹杆(10)。3.根据权利要求2所述的HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，其特征在于：所述螺纹杆(10)一侧固定连接有凸块(13)，所述螺纹杆(10)外侧螺纹连接有竖板(14)。4.根据权利要求1所述的HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，其特征在于：所述第一套筒(2)和第二套筒(6)内部均开设有滑槽(11)，所述第一丝杆(3)和第二丝杆(7)外侧均固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：应利武，
申请(专利权)人：南京达拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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